一种基于Hi3881的Wi-Fi模块结构的制作方法

一种基于hi3881的wi-fi模块结构
技术领域
1.本实用新型属于wi-fi模块领域，尤其涉及一种基于hi3881的wi-fi模块结构。


背景技术：

2.目前多种终端设备都在使用wi-fi模块进行无线数据传输，随着人工智能和生活品质的提高，人们对于智能化，安全可靠，稳定的传输需求越来越迫切，智能扫地机、无人机等这种终端设备为提供更丰富及更好的用户体验，将会对wi-fi模块提出更高的性能需求，而目前市场上主要使用的国产 wi-fi模块，数据吞吐量不高且抗干扰性差。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种基于hi3881的wi-fi模块结构，旨在解决现有技术中的国产 wi-fi模块数据吞吐量不高且抗干扰性差的技术问题。
4.本实用新型是这样实现的，一种基于hi3881的wi-fi模块结构，所述wi-fi模块结构包括用于承载各元器件的pcb板，设置在所述pcb板上用于协调工作及数据处理的hi3881芯片，设置在所述pcb板上连接所述hi3881芯片用于外接wi-fi天线的ipex接口，及设置在所述pcb板上用于辅助所述hi3881芯片稳定工作的无源晶振。
5.本实用新型的进一步技术方案是：所述wi-fi模块结构还包括设置在所述pcb板上用于覆盖所述hi3881芯片及所述无源晶振用于起屏蔽作用的屏蔽盖。
6.本实用新型的进一步技术方案是：所述pcb板边缘设置有呈邮票孔结构用于焊接wi-fi天线的邮票孔接口。
7.本实用新型的进一步技术方案是：所述pcb板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口同侧用于焊接vdd的vdd焊盘。
8.本实用新型的进一步技术方案是：所述pcb板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口同侧的半孔焊盘。
9.本实用新型的进一步技术方案是：所述pcb板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口相对侧用于焊接sdio的sdio接口焊盘。
10.本实用新型的进一步技术方案是：所述pcb板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口相对侧用于焊接gnd的gnd焊盘。
11.本实用新型的进一步技术方案是：所述pcb板为fr-4材质制成。
12.本实用新型的进一步技术方案是：所述无源晶振为40mhz无源晶振。
13.本实用新型的进一步技术方案是：所述屏蔽盖为洋白铜材质制成。
14.本实用新型的有益效果是：此种wi-fi模块结构经过合理的布局，在长14mm,宽12.5mm的业内一个标准的wi-fi模块尺寸内实现了ipex接口或者邮票孔接口，屏蔽盖屏蔽电路，sdio接口焊盘设计；使wi-fi模块具有稳定可靠的通信能力，支持复杂环境下自动速率，弱干扰免疫等可靠性通信算法，与其他国产wi-fi模块相比具有许多优势，包括高功率条件下优越的性能，安全可靠的连接特性，提供最大72.2mbit/s物理层速率和更远的覆盖
距离，客户应用端可以灵活的选择性使用ipex接口和邮票孔接口进行wifi天线连接。
附图说明
15.图1是本实用新型实施例提供的一种基于hi3881的wi-fi模块结构的结构图。
具体实施方式
16.附图标记：1-ipex接口 2-邮票孔接口 3-无源晶振 4-hi3881芯片 5-半孔焊盘 6-vdd焊盘 7-gnd焊盘 8-sdio接口焊盘 9-屏蔽盖 10-pcb板。
17.图1示出了本实用新型提供的一种基于hi3881的wi-fi模块结构，所述wi-fi模块结构包括用于承载各元器件的pcb板10，设置在所述pcb板10上用于协调工作及数据处理的hi3881芯片4，设置在所述pcb板10上连接所述hi3881芯片4用于外接wi-fi天线的ipex接口1，及设置在所述pcb板10上用于辅助所述hi3881芯片10稳定工作的无源晶振3。所述pcb板10为fr-4材质制成。所述无源晶振3为40mhz无源晶振。
18.所述wi-fi模块结构还包括设置在所述pcb板10上用于覆盖所述hi3881芯片4及所述无源晶振3用于起屏蔽作用的屏蔽盖9。所述屏蔽盖9为洋白铜材质制成。
19.所述pcb板10边缘设置有呈邮票孔结构用于焊接wi-fi天线的邮票孔接口2。所述pcb板10边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口2同侧用于焊接vdd的vdd焊盘6。所述pcb板10边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口2同侧的半孔焊盘5。所述pcb板10边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口2相对侧用于焊接sdio的sdio接口焊盘8。所述pcb板10边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口2相对侧用于焊接gnd的gnd焊盘7。
20.此种wi-fi模块结构经过合理的布局，在长14mm,宽12.5mm的业内一个标准的wi-fi模块尺寸内实现了ipex接口1或者邮票孔接口2，屏蔽盖9屏蔽电路，sdio接口焊盘8设计；使wi-fi模块具有稳定可靠的通信能力，支持复杂环境下自动速率，弱干扰免疫等可靠性通信算法，与其他国产wi-fi模块相比具有许多优势，包括高功率条件下优越的性能，安全可靠的连接特性，提供最大72.2mbit/s物理层速率和更远的覆盖距离，客户应用端可以灵活的选择性使用ipex接口1和邮票孔接口2进行wifi天线连接。
21.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种基于hi3881的wi-fi模块结构，其特征在于：所述wi-fi模块结构包括用于承载各元器件的pcb板，设置在所述pcb板上用于协调工作及数据处理的hi3881芯片，设置在所述pcb板上连接所述hi3881芯片用于外接wi-fi天线的ipex接口，及设置在所述pcb板上用于辅助所述hi3881芯片稳定工作的无源晶振。2.根据权利要求1所述的wi-fi模块结构，其特征在于，所述wi-fi模块结构还包括设置在所述pcb板上用于覆盖所述hi3881芯片及所述无源晶振用于起屏蔽作用的屏蔽盖。3.根据权利要求2所述的wi-fi模块结构，其特征在于，所述pcb板边缘设置有呈邮票孔结构用于焊接wi-fi天线的邮票孔接口。4.根据权利要求3所述的wi-fi模块结构，其特征在于，所述pcb板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口同侧用于焊接vdd的vdd焊盘。5.根据权利要求4所述的wi-fi模块结构，其特征在于，所述pcb板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口同侧的半孔焊盘。6.根据权利要求5所述的wi-fi模块结构，其特征在于，所述pcb板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口相对侧用于焊接sdio的sdio接口焊盘。7.根据权利要求6所述的wi-fi模块结构，其特征在于，所述pcb板边缘设置有呈邮票孔结构且与所述邮票孔接口相对侧用于焊接gnd的gnd焊盘。8.根据权利要求7所述的wi-fi模块结构，其特征在于，所述pcb板为fr-4材质制成。9.根据权利要求8所述的wi-fi模块结构，其特征在于，所述无源晶振为40mhz无源晶振。10.根据权利要求9所述的wi-fi模块结构，其特征在于，所述屏蔽盖为洋白铜材质制成。

技术总结
实用新型适用于Wi-Fi模块领域，提供了一种基于Hi3881的Wi-Fi模块结构，所述Wi-Fi模块结构包括用于承载各元器件的PCB板，设置在所述PCB板上用于协调工作及数据处理的Hi3881芯片，设置在所述PCB板上连接所述Hi3881芯片用于外接Wi-Fi天线的IPEX接口，及设置在所述PCB板上用于辅助所述Hi3881芯片稳定工作的无源晶振。旨在解决现有技术中的国产Wi-Fi模块数据吞吐量不高且抗干扰性差的技术问题。据吞吐量不高且抗干扰性差的技术问题。据吞吐量不高且抗干扰性差的技术问题。


技术研发人员：甘炜 吴增墀 李巍
受保护的技术使用者：深圳市中龙通电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.09
技术公布日：2022/3/8