一种低析出低爬升聚氨酯保护膜及其制备方法与流程

本发明涉及离型膜的，具体涉及一种低析出低爬升聚氨酯保护膜及其制备方法。

背景技术：

1、目前，折叠屏手机正不断向轻薄化和优质化发展，新材料碳纤维进行折叠屏结构件设计生产，作为手机折叠屏幕支撑板最主要的材料之一，3c行业对碳纤维板材料需求不断增加；有很多高端机种中采用了钛合金边框和钛金属3d打印的铰链轴盖，钛金属在消费电子中的渗透率有望逐步提升。不管是碳纤维板还是钛材，在制程中都需要保护膜进行过程保护，对保护膜的低析出和低爬升都有很高的要求，但是，在保护膜与被贴物经过长时间的贴合中，经常出现2个问题：1、相对剥离力爬升显著增大，以至于在最后需要撕掉的环节或工艺流转时出现剥离困难；背贴物因保护膜析出导致背贴物性能受损和表面污染。因此，急需研发一款低析出低爬升聚氨酯保护膜来解决上述问题。

技术实现思路

1、要解决的技术问题：针对上述的技术问题，本发明的目的是提供一种低析出低爬升聚氨酯保护膜及其制备方法，采用的高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂含抗静电颗粒，在贴合折叠屏制程用碳纤维板、钛材的保护时，高温高湿条件下不易析出，背贴物达因值极少衰减；剥离时，剥离力无明显爬升，耐老化性能良好。

2、技术方案：一种低析出低爬升聚氨酯保护膜，所述保护膜为三层结构，自上至下依次为离型膜层、高内聚压敏胶层和pet基材层；

3、所述离型膜层为有机硅离型膜，残余接着率＞85％，表面硅含量0.1-0.2g/m2，剥离力10-20gf/25mm；

4、所述高内聚压敏胶层由为高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂涂布而成；

5、所述pet基材层为表观透光率≥90％，雾度＜3％的高透聚酯薄膜，电晕面达因值≥52dyn/cm。进一步的，所述高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂按重量份计，包括：

6、复合聚氨酯树脂40-70份

7、固化剂2-10份

8、迟缓剂1-5份

9、抗静电颗粒0.5-4份

10、表面活性剂0.05-1份

11、溶剂90-150份。

12、进一步的，所述复合聚氨酯树脂粘度为2000-5000cps。

13、进一步的，所述固化剂为六亚甲基二异氰酸酯二聚体、六亚甲基二异氰酸酯三聚体、甲苯二异氰酸酯三聚体、氨基树脂的一种或者任意重量比的组合。

14、进一步的，所述迟缓剂为硫酸二乙酯、三乙烯二胺中的一种或者任意重量比的组合。

15、进一步的，所述抗静电颗粒为掺杂纳米钼粉的碳化细菌纤维素微球，制备方法如下：

16、s1：将纳米钼粉与发酵培养基分别灭菌后混合，以6％的接种量接种木醋杆菌，30℃恒温箱中培养4-7d，得导电细菌纤维素微球；

17、s2：用去离子水和0.5mol/l的氢氧化钠溶液洗至中性；

18、s3：干燥后，置于管式炉中，惰性气氛下升温至800-1200℃，升温速率为5℃/min，碳化时间为4-5h；

19、s4：筛选粒径为10-100μm的掺杂纳米钼粉的碳化细菌纤维素微球。

20、进一步的，所述纳米钼粉粒径为50-100nm。

21、进一步的，所述表面活性剂为含氟丙烯酸酯共聚物、氟素添加剂、聚酯改性含羟基官能团聚二甲基硅氧烷和有机硅流平剂中的一种或者任意重量比的组合；所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯基甲烷中的一种或任意重量比的组合。

22、进一步的，所述高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂的制备方法如下：

23、(1)将聚醚多元醇、二异氰酸酯和溶剂加入反应釜中，在氮气保护下，共混均匀，进行预聚反应，得到混合物；

24、(2)将混合物升温至50-60℃，加入有机锡添加剂，依靠反应热继续升温，反应2h；

25、(3)温度降至60℃，加入扩链剂继续反应2h，温度不超过70℃，补加有机锡添加剂；

26、(4)升温80℃恒温反应3h，得复合聚氨酯树脂；

27、(5)取复合聚氨酯树脂、固化剂、迟缓剂、抗静电颗粒、表面活性剂和溶剂，常温20-26℃，湿度40-60％环境下混合30-50min，至混合均匀，获得高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂。

28、进一步的，所述聚醚多元醇为相对分子质量不同的多种聚醚三元醇和聚醚二元醇的任意一种或至少两种组合。

29、进一步的，所述二异氰酸酯为不同硬段含量的异佛尔酮二异氰酸酯和二环已基甲烷二异氰酸酯任意一种或任意重量比的组合。

30、进一步的，所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯中的一种或任意重量比的组合。

31、进一步的，所述有机锡添加剂为二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡中的一种或任意重量比的组合。进一步的，所述扩链剂为三羟甲基丙烷、二羟甲基丁酸、1,4丁二醇中的一种或任意重量比的组合。

32、上述低析出低爬升聚氨酯保护膜的制备方法，包括以下步骤：将高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂均匀涂布在pet基材层上，经过流平、溶剂挥发、烘干、贴合离型膜、温度45-50℃下熟化72h，即得低析出低爬升聚氨酯保护膜。

33、有益效果：

34、1、本发明采用的高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂含抗静电颗粒，在贴合折叠屏制程用碳纤维板、钛材的保护时，高温高湿条件下不易析出，背贴物达因值极少衰减；剥离时，剥离力无明显爬升，耐老化性能良好。

35、2、本发明的抗静电颗粒为掺杂纳米钼粉的碳化细菌纤维素微球，细菌纤维素微球碳化后形成导电碳纳米团簇，使得碳纳米团簇更有可能相互接触，从而使其本身具有一定的电导率，掺纳米钼粉后导电性增强，提高抗静电效果，静电吸附小，相对剥离力减小；同时碳化细菌纤维素微球具有三维连续结构和互连的纤维网络，具有高比表面积和多孔结构，在保护膜与碳纤维板/钛材经过常温长时间的贴合过程中，为吸附离型膜内富余溢出的si-h提供了大量的活性位点，从而减少si-h与碳纤维板/钛材的接触，降低剥离力的爬升。

36、3、本发明保护膜在与碳纤维板/钛材经过常温长时间的贴合后剥离，碳纤维板/钛材无残胶污染。

技术特征：

1.一种低析出低爬升聚氨酯保护膜，其特征在于，所述保护膜为三层结构，自上至下依次为离型膜层、高内聚压敏胶层和pet基材层；

2.根据权利要求1所述的一种低析出低爬升聚氨酯保护膜，其特征在于，所述高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂按重量份计，包括：

3.根据权利要求2所述的一种低析出低爬升聚氨酯保护膜，其特征在于，所述复合聚氨酯树脂粘度为2000-5000cps。

4.根据权利要求2所述的一种低析出低爬升聚氨酯保护膜，其特征在于，所述固化剂为六亚甲基二异氰酸酯二聚体、六亚甲基二异氰酸酯三聚体、甲苯二异氰酸酯三聚体、氨基树脂的一种或者任意重量比的组合。

5.根据权利要求2所述的一种低析出低爬升聚氨酯保护膜，其特征在于，所述迟缓剂为硫酸二乙酯、三乙烯二胺中的一种或者任意重量比的组合。

6.根据权利要求2所述的一种低析出低爬升聚氨酯保护膜，其特征在于，所述抗静电颗粒为掺杂纳米钼粉的碳化细菌纤维素微球，制备方法如下：

7.根据权利要求6所述的一种低析出低爬升聚氨酯保护膜，其特征在于，所述纳米钼粉粒径为50-100nm。

8.根据权利要求2所述的一种低析出低爬升聚氨酯保护膜，其特征在于，所述表面活性剂为含氟丙烯酸酯共聚物、氟素添加剂、聚酯改性含羟基官能团聚二甲基硅氧烷和有机硅流平剂中的一种或者任意重量比的组合；所述溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯基甲烷中的一种或任意重量比的组合。

9.根据权利要求2所述的一种低析出低爬升聚氨酯保护膜，其特征在于，所述高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂的制备方法如下：

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种低析出低爬升聚氨酯保护膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂均匀涂布在pet基材层上，经过流平、溶剂挥发、烘干、贴合离型膜、温度45-50℃下熟化72h，即得低析出低爬升聚氨酯保护膜。

技术总结
本发明提供了一种低析出低爬升聚氨酯保护膜及其制备方法。包括以下步骤：将聚醚多元醇、二异氰酸酯和溶剂加入反应釜中进行预聚反应，升温，加入有机锡添加剂，降温加入扩链剂继续反应；得复合聚氨酯树脂；取复合聚氨酯树脂、固化剂、迟缓剂、抗静电颗粒、表面活性剂和溶剂混合均匀，获得高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂；将高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂均匀涂布在PET基材层上，经过流平、溶剂挥发、烘干、贴合离型膜、熟化，即得低析出低爬升聚氨酯保护膜。本发明采用的高内聚抗静电聚氨酯胶黏剂含抗静电颗粒，在贴合折叠屏制程用碳纤维板、钛材的保护时，高温高湿条件下不易析出，背贴物达因值极少衰减；剥离时，剥离力无明显爬升，耐老化性能良好。

技术研发人员：罗君龙,巫昊伦,罗九川
受保护的技术使用者：浙江奥贝光学膜业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5