一种电路板焊接方法及连接器组装方法与流程
本发明属于电路板焊接领域，尤其涉及一种电路板焊接方法及连接器组装方法。
背景技术：
1、随着现代工业产品向高性能和高可靠性方向发展，对制造过程中的焊接技术要求也相应提高。传统hb(hot bar)焊接是一种采用加热和压力将工件连接的接触式焊接方法，具体焊接方式以下步骤：1、线处理；2、芯线搭在焊盘上，3、送sn；4、焊头下压进行焊接。
2、传统hb焊接的si性能难以继续满足新的更高的工业应用标准；传统hb焊接的焊接时间长，导致最终烫伤影响si信号；传统hb焊接由于需要物理接触，会对某些敏感组件造成机械压力或损伤；传统hb焊接的sn连接处对信号阻碍作用大；传统hb焊接导致pp绝缘材料后缩严重，si信号收到影响；传统hb焊接的热量不稳定；传统hb焊接需要直接焊头压着线材进行焊接，压接方式会导致一定的焊盘翘pin不良；传统hb焊接需要消耗焊头，存在不同批次加工误差或者材料用错或者磨损导致焊接异常。
3、因此亟需一种新的电路板焊接方法。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提出一种电路板焊接方法及连接器组装方法，以克服现有技术中的上述至少一种缺陷。
2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：
3、本发明提供的一种电路板焊接方法，包括以下步骤：s1：将待焊接线材的导体搭在待焊接电路板的焊盘上，s2：通过激光束轰击导体的端面或导体与焊盘的接触处，以使导体和/或焊盘熔化，将导体与焊盘连接于一体，激光束的照射方向与导体的端面之间呈0-90°。
4、优选地，激光束的照射方向与导体的端面之间呈15-85°。
5、优选地，步骤s1中，将导体的端部搭在焊盘的长度方向的1/2-2/3处。
6、优选地，步骤s3中，采用激光脉冲束聚焦在导体的端面。
7、优选地，激光脉冲的宽度为0.5-15ms，激光脉冲的能量为0.1-5j，激光脉冲的功率为0.1-2kw。
8、优选地，待焊接电路板的前端具有深度为0.1-0.3mm的台阶。
9、优选地，焊盘的长度为0.3-1.5mm。
10、优选地，焊盘的材质为铜，焊盘的厚度为20-180μm。
11、优选地，焊盘的厚度为60-180μm。
12、优选地，焊盘的上表面具有厚度≤50μm的镍层。
13、优选地，步骤s1中，待焊接电路板选用焊盘预上锡层的电路板，步骤s2中，通过激光束轰击导体的端面或导体与锡层的接触处，以使导体和/或锡层熔化，进而使导体与锡层形成金属间化合物作为焊点，将导体与焊盘连接于一体。
14、本发明还提供一种连接器组装方法，连接器包括电路板和线材，采用上述的电路板焊接方法将线材焊接于电路板的焊盘上。
15、本发明的有益效果为：
16、1、通过激光脉冲焊接，能改变传统的hb锡焊焊点靠sn粘连的方式，降低焊接接头sn的高电阻率带来的阻碍信号传播的能力，提高产品的si。
17、2、针对没有预上锡的电路板，可以实现导体与焊盘cu/cu连接，针对预上锡的电路板，能使导体与焊盘及焊盘上的预上锡实现cu/sn/cu连接，形成cu-sn金属间化合物，进而提高产品的si。
18、3、本方法的焊接为非接触式焊接，无需hb焊接一样需要直接焊头压着导体进行焊接，不存在焊盘翘pin不良的问题。
19、4、激光焊短而稳定的能量，同时有效避免传统焊接中不耐温材料易于发生热烫伤的问题，不需要替换昂贵的耐温线材，节省材料成本。
20、5、针对没有预上锡的电路板，通对铜焊盘的厚度和长度进行限定，在与导体进行激光焊接时，可以显著提高焊接质量、提升生产效率、降低成本并增强兼容性。
21、6、根据实际需求设置角度，使得激光束更好地聚焦在焊接区域，使能量更集中，从而提高焊接效率。
技术特征：
1.一种电路板焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的电路板焊接方法，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的电路板焊接方法，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电路板焊接方法，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的电路板焊接方法，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的电路板焊接方法，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的电路板焊接方法，其特征在于：
8.根据权利要求1-7任一项所述的电路板焊接方法，其特征在于：
9.根据权利要求8所述的电路板焊接方法，其特征在于：
10.根据权利要求8所述的电路板焊接方法，其特征在于：
11.根据权利要求1-7任一项所述的电路板焊接方法，其特征在于：
12.一种连接器组装方法，所述连接器包括电路板和线材，其特征在于：
技术总结
本发明公开了一种电路板焊接方法及连接器组装方法，属于电路板焊接领域，一种电路板焊接方法，包括以下步骤：S1：将待焊接线材的导体搭在待焊接电路板的焊盘上，S2：通过激光束轰击导体的端面或导体与焊盘的接触处，以使导体和/或焊盘熔化，将导体与焊盘连接于一体，激光束的照射方向与导体的端面之间呈0‑90°。本发明通过激光脉冲焊接，能改变传统的HB锡焊焊点靠Sn粘连的方式，降低焊接接头Sn的高电阻率带来的阻碍信号传播的能力，提高产品的SI。
技术研发人员：杨文初,王志刚,聂东华,郑森,杨艺华,谢文坚
受保护的技术使用者：安费诺电子装配（厦门）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5