一种电子产品背板膜的电镀工艺的制作方法

本技术涉及电镀领域，更具体地说，它涉及一种电子产品背板膜的电镀工艺。

背景技术：

1、电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、平板、移动通信产品等。

2、随着科学技术的进步，电子产品也越来越发达，同时用户对电子产品的性能、品质、外观等的要求也越来越高。特别是手机、电脑、平板等电子产品，用户除了关注其功能外，也较为关注散热、耐破、耐磨、美观等问题。

3、手机、电脑、平板的后盖背板采用的材料主要有塑料、玻璃、陶瓷和金属等，其中金属材质的背板，具有较佳的散热性能，但是在加工过程需要进行氧化还原工艺提高金属的耐腐蚀性，且氧化还原工艺容易污染环境。玻璃、陶瓷等散热效果差，塑料材质的背板散热效果差。

4、基于以上问题，通过玻璃、陶瓷等作用基板，然后在基板上进行染色或者印刷精美图案，再将含有电镀层的背板膜贴附于基板上，使其对精美图案进行保护，同时又能起到散热作用。而目前的背板膜电镀层是通过磁控溅射镀膜、电子束蒸发镀膜等工艺电镀，电镀过程常用的靶料有金属材料、陶瓷材料、合金材料等，由于金属材料容易腐蚀，陶瓷材料的透光性低，因此合金材料为较佳选择。

5、但是目前的合金材料经过真空蒸镀后形成背板膜电镀层的透光率较低，进而影响背板的色彩或者精美图案的呈现，同时背板膜用于生产手机等电子产品的背板后，任然存在电镀层容易脱落和氧化等现象，因此，需要进一步研究。

技术实现思路

1、为了获得透光率，同时减少出现氧化、脱落等现象，本技术提供一种电子产品背板膜的电镀工艺。

2、本技术提供的一种采用如下的技术方案：

3、第一方面，本技术提供一种，采用如下的技术方案：

4、一种电子产品背板膜的电镀工艺，包括以下步骤：

5、1)将基材依次进行品检、除尘处理，得到合格基材；

6、2)采用硅铝合金材料作为靶料，通过磁控溅射，使合格基材的表面镀上一层电镀层，得到半成品；

7、3)将半成品的电镀层表面进行覆膜，得到背板膜；

8、其中，溅射气压为0.3-0.8pa、溅射功率为5-20kw、靶基距为20-80mm、溅射温度70-80℃、溅射时间为1-3min，气流通量300-800ml/min。

9、本技术的电镀工艺操作简单，生产效率高，并且得到的背板膜在水煮100℃，60min内，不会出现起泡、脱落等现象，同时，兼备较佳的透光性和耐腐蚀性，因此，用于电子产品的背板时，能够保护背板上的图案，又能够起到散热等作用，并能很好地呈现背板上图案的美观。

10、具体地，将基材进行品检，筛选合格产品，除尘使得吸附于基材表面的灰尘等杂质去除，保证基材表面的整洁度和平整性，使得到的合格品用于镀膜后，形成的电镀层与基材连接稳定。减少电镀层出现脱落的可能性。

11、硅铝合金具有热膨胀系数低、导导热性能好、良好的化学稳定性和氧化防护能力，因此，经过磁控溅射后，形成的电镀层兼备较佳的耐腐蚀性、导热性等，同时制得的背板膜获得较佳的透光率，因此，用于手机等背板上，能够更好地呈现图案。

12、将电镀层进行覆膜，避免电镀层在运输或储存过程刮磨或者吸附灰尘等。

13、本技术的电镀层的厚度优选为60-180nm，配合本技术的磁控溅射工艺条件，如溅射气压为0.3-0.8pa、溅射功率为5-20kw、靶基距为20-80mm、溅射温度70-80℃、气流通量300-800ml/min，能够使电镀层稳定粘附于基材的表面，且100℃水煮可达80min以上，说明，通过本技术的参数设定，获得的电镀层与基材的粘附性较佳。

14、另外，本技术的溅射时间为1-3min。

15、综上，本技术通过品检、除尘处理等工艺保证基材层的品质，通过采用硅铝合金作为靶料，并在本技术的溅射气压、溅射功率、靶基距、溅射温度、溅射时间、气流通量等设定配合下，得到的背板膜的电镀层具有导热性能，又同时兼备氧化防护能力好、粘附性好不易脱落以及透光性较好等优点。

16、优选的，所述基材为pmma/pc复合材料。

17、pmma/pc复合材料兼备pmma和pc的优点，具有高透光、高韧性等优点，同时，容易在其表面生产稳定的电镀层，因此，制得的背板膜在使用过程不易发生脱落等现象，同时使得背板膜获得较高的透光率。

18、其中，本技术的pmma/pc复合材料的透光率为90-91％，实施例中优选为90.8％。

19、优选的，所述硅铝合金材料由以下重量百分比的化学成分：

20、si15-28％

21、微量化学成分0.3-0.5％

22、余量为al和不可以避免的杂质。

23、上述的原料配比为本技术较佳范围，采用以上si和al进行合金后，得到的硅铝合金兼备较佳的氧化防护能力，减少背板膜出现腐蚀等现象。

24、优选的，所述微量化学成分为fe、cu、mn、ni、ti、o、n、c中的一种或者多种组成。

25、当本技术的硅铝合金含有以上fe、cu、mn、ni、ti、o、n、c中的一种或者多种组成的微量元素时，其硅铝合金的耐腐蚀性能较佳，同时形成的硅铝合金的元素分布均匀，透光率较佳。

26、优选的，所述步骤1)中，还包括将基材进行表面处理，所述步骤1)的具体工艺如下：

27、将基材依次进行品检、除尘处理，再放入接枝液中，通过辐射接枝法进行接枝，使其表面形成接枝层，得到合格基材。

28、由于pmma/pc复合材料表面光滑，磁控溅射后，无机材料的硅铝合金材料不易吸附于其表面，因此在基材表面引入接枝物，提高pmma/pc材料表面的活性，使其表面形成的电镀层的附着稳定性。

29、优选的，所述接枝液由丙烯酸酯单、硅酸钠，阻聚剂、水、引发剂组成；所述丙烯酸单体为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、丙烯酸中至少两种组成。

30、上述的γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷均对硅、铝等物质具有较佳的粘附性，配合丙烯酸单体，经过辐射接枝后，在基材表面形成接枝层，该接枝层对铝合金材料的粘附性较佳，因此，经过电镀后，形成的电镀层与基材连接稳定，进而长期使用电子产品背板膜后，减少电镀层出现脱落的可能性。

31、优选的，所述步骤1)中还包括将辐射接枝后的基材进一步进行连接处理，具体工艺为：将基材依次进行品检、除尘处理，再放入接枝液中，通过辐射接枝法进行接枝，使其表面形成接枝层，在接枝层的表面涂布连接液，预固化，使其表面形成平整的接枝膜，冲洗，得到合格基材。

32、由于在辐射接枝过程，难以保证接枝后的接枝层表面平整，因此辐射接枝后，基材的接枝层表面粗糙，进而降低基材的透光率；因此，本技术进一步采用连接液在基材的接枝层表面涂布，经过固化后使其表面平整，同时该接枝液能够与基材表面的活性基团进一步反应，形成结构稳定的接枝膜，由于接枝层也具有较佳的粘附性，因此容易粘附硅铝合金材料，形成层结构稳定的背板膜，减少出现脱落等现象。

33、本技术的预固化为通过加热，形成湿度为52-58％的接枝膜，便于后续进行磁控溅射，使形成的电镀层与接枝层连接稳定。

34、优选的，所述连接液由连接单体、过硫酸铵以及溶剂组成。

35、优选的，所述连接单体为1,2-双(三乙氧基硅基)乙烷和/或2,2-二羟甲基丙酸。

36、2,2-二羟甲基丙酸分别连有两个羟甲基,一个羧基和一个甲基的有机物具有醇类又有酸类化合物的特性,具有优异的交联性能，1,2-双(三乙氧基硅基)乙烷对合金材料具有较好的粘附性，因此，

37、优选的，所述接枝膜的厚度小于150nm。

38、综上所述，本技术具有以下有益效果：

39、1.本技术通过品检、除尘处理等工艺保证基材层的品质，通过采用硅铝合金作为靶料，并在本技术的溅射气压、溅射功率、靶基距、溅射温度、溅射时间、气流通量等设定配合下，得到的背板膜的电镀层具有导热性能，又同时兼备氧化防护能力好、粘附性好不易脱落以及透光性较好等优点。

40、2、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷均对硅、铝等物质具有较佳的粘附性，配合丙烯酸单体，经过辐射接枝后，在基材表面形成接枝层，该接枝层对铝合金材料的粘附性较佳，因此，经过电镀后，形成的电镀层与基材连接稳定，进而长期使用电子产品背板膜后，减少电镀层出现脱落的可能性。

41、3、采用连接液在基材的接枝层表面涂布，经过固化后使其表面平整，同时该接枝液能够与基材表面的活性基团进一步反应，形成结构稳定的接枝膜，由于接枝层也具有较佳的粘附性，因此容易粘附硅铝合金材料，形成层结构稳定的背板膜，减少出现脱落等现象。

技术特征：

1.一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于：所述基材为pmma/pc复合材料。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述硅铝合金材料由以下重量百分比的化学成分：

4.根据权利要求3所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述微量化学成分为fe、cu、mn、ni、ti、o、n、c中的一种或者多种组成。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述步骤1）中，还包括将基材进行表面处理，所述步骤1）的具体工艺如下：

6.根据权利要求5所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于：所述接枝液由丙烯酸酯单、阻聚剂、水、引发剂组成；所述丙烯酸单体为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、丙烯酸中至少两种组成。

7.根据权利要求5所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述步骤1）中还包括将辐射接枝后的基材进一步进行连接处理，具体工艺为：将基材依次进行品检、除尘处理，再放入接枝液中，通过辐射接枝法进行接枝，使其表面形成接枝层，在接枝层的表面涂布连接液，预固化，使其表面进行形成平整的接枝膜，冲洗，得到合格基材。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述连接液由连接单体、硫酸钠、过硫酸铵以及溶剂组成。

9.根据权利要求7所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于，所述连接单体为1,2-双（三乙氧基硅基）乙烷和/或2,2-二羟甲基丙酸。

10.根据权利要求7任一项所述的一种电子产品背板膜的电镀工艺，其特征在于：所述接枝膜的厚度小于150nm。

技术总结
本申请涉及电镀领域，更具体地说，它涉及一种电子产品背板膜的电镀工艺。包括以下步骤：1)将基材依次进行品检、除尘处理，得到合格基材；2)采用硅铝合金材料作为靶料，通过磁控溅射，使合格基材的表面镀上一层电镀层，得到半成品；3）将半成品的电镀层表面进行覆膜，得到背板膜；其中，溅射气压为0.3‑0.8Pa、溅射温度70‑80℃。本申请通过品检、除尘处理等工艺保证基材层的品质，通过采用硅铝合金作为靶料，并在本申请的溅射气压、溅射温度等设定配合下，得到的背板膜的电镀层同时兼备氧化防护能力好、粘附性好不易脱落以及透光性较好等优点。

技术研发人员：戴武斌,戴卫红,徐进,刘中祥,韩永顺,屈东泽
受保护的技术使用者：东莞市鸿安华光学科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5