一种可导热测温标签的制作方法

本技术涉及测温领域，具体涉及一种可导热测温标签。

背景技术：

1、电缆连接头作为电力系统的关键节点，经过长时间的使用后，容易发生老化、接触不良或者负载过重等情况，使得电缆连接处的电阻变大，轻则增加电力传输过程中的损耗，造成电力连接头过热；重则引发火灾，导致电力系统瘫痪。鉴于此，为保障电力系统的稳定运行，有必要对电缆连接头温度的变化进行检测。常用的温度检测方法是在电缆连接头处加装电子测温标签，通过电子测温标签来获取电缆连接头的温度值。

2、现有的电子测温标签组件包括介质板、介质板上设有电连接的rfid电子测温芯片和rfid天线，通过将电子测温标签套在插头上插入到插孔内，测量插头和插孔电连接处的温度。但是上述结构的电子测温标签需要将rfid电子测温芯片贴紧被测物品表面，由于电子测温标签在插孔内，并不能很直接的确定rfid电子测温芯片是否贴紧，如果rfid电子测温芯片没有贴紧则会造成检测温度不准确，另外插头和插孔表面存在一些加工误差等情况，也会导致与rfid电子测温芯片紧贴的面不平整，使得检测温度出现偏差。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可导热测温标签，能够有效解决现有测温标签不能紧贴被测温表面，造成检测温度不准确的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、一种可导热测温标签，包括电连接的rfid测温芯片、rfid天线和导热硅胶件，所述导热硅胶件包覆在所述rfid测温芯片和rfid天线的外周，所述导热硅胶件内还设有放置腔，所述导热硅胶件开有使放置腔与外界相通的溢胶孔，所述放置腔内设有粘接胶，在导热硅胶件受外挤压时，粘接胶从溢胶孔流出。

4、在上述可导热测温标签中，所述导热硅胶件的正面设有挤压区和探测区，所述挤压区与放置腔的位置对应，所述探测区与所述rfid测温芯片位置对应，所述挤压区的水平高度＞所述探测区的水平高度。

5、在上述可导热测温标签中，所述溢胶孔的出口设于所述导热硅胶件的背面。

6、在上述可导热测温标签中，所述导热硅胶件内设有将所述溢胶孔堵塞的封堵件，所述封堵件的厚度＜溢胶孔所在位置的放置腔的壁厚，用以在放置腔受到挤压后，粘接胶冲破封堵件流出。

7、在上述可导热测温标签中，所述封堵件与所述导热硅胶件一体设置。

8、在上述可导热测温标签中，所述导热硅胶件内还设有pcb板，所述rfid天线设于所述pcb板上，所述rfid测温芯片也固定在所述pcb板上。

9、在上述可导热测温标签中，所述放置腔与所述rfid测温芯片和rfid天线隔离设置。

10、在上述可导热测温标签中，所述导热硅胶件上设有将所述溢胶孔封闭的标签贴。

11、与现有技术相比，本实用新型的优点是：

12、通过在rfid测温芯片外周包覆导热硅胶件，解决目前测温标签不能紧贴被测温表面，造成检测温度不准确的问题。由于导热硅胶件具有一定的变形性，在将可导热测温标签装在电缆连接头可以填补插头和插座之间的间隙，导热硅胶件可以紧贴在待测试的表面，并且由于导热硅胶件具有良好的导热性，能迅速将待测试表面的温度传递到rfid测温芯片，从而使得可导热测温标签检测到准确的温度。另外，在导热硅胶件内设置放置腔，并且在放置腔内设置粘接胶，在安装可导热测温标签后，通过挤压使导热硅胶件发生形变，就可以将粘接胶从溢胶孔挤出，让可导热测温标签粘接在插头上，固定可导热测温标签与插头的相对位置，为后续提供稳定的测温数据提供基础。

13、进一步的，所述导热硅胶件的正面设有挤压区和探测区，所述挤压区与放置腔的位置对应，所述探测区与所述rfid测温芯片位置对应，所述挤压区的水平高度＞所述探测区的水平高度。让挤压区凸出于探测区，在插头和插座对接时，先对压迫挤压区，将胶水挤出，同时让挤压区的导热硅胶紧贴待测温表面，更好的将热量传递给rfid测温芯片，并且挤压区在运输过程中也可以对探测区进行保护，避免探测区内的rfid测温芯片被挤压受损。

14、进一步的，所述溢胶孔的出口设于所述导热硅胶件的背面。将溢胶孔的出口设置在导热硅胶件的背面，避免流出的粘接胶影响到导热硅胶体正面的测试结果。

15、进一步的，所述导热硅胶件内设有将所述溢胶孔堵塞的封堵件，所述封堵件的厚度＜溢胶孔所在位置的放置腔的壁厚，用以在放置腔受到挤压后，粘接胶冲破封堵件流出。封堵件可以防止放置腔内的粘接胶在未使用时流出，而将封堵件的厚度做薄，在导热硅胶件受到挤压后可以使封堵件撕裂让粘接胶从溢胶孔流出。

16、进一步的，所述封堵件与所述导热硅胶件一体设置。一体设置可以避免封堵件被挤破后脱离导热硅胶件影响到其他部件。

17、进一步的，所述导热硅胶件内还设有pcb板，所述rfid天线设于所述pcb板上，所述rfid测温芯片也固定在所述pcb板上。pcb板可以固定rfid天线和rfid测温芯片的相对位置，并且为可导热测温标签提供支撑骨架的作用，在安装时更好对可导热测温标签进行操作。

18、进一步的，所述放置腔与所述rfid测温芯片和rfid天线隔离设置。避免粘接胶对rfid测温芯片的测试精度造成影响，也可以避免粘接胶对rfid天线的信号传输产生干扰。

19、进一步的，所述导热硅胶件上设有将所述溢胶孔封闭的标签贴。通过标签贴不仅可以封堵溢胶孔，防止在未使用时粘接胶从溢胶孔流出，而且可以在标签贴上显示可导热测温标签的相关信息。

技术特征：

1.一种可导热测温标签，包括电连接的rfid测温芯片和rfid天线，其特征在于，还包括导热硅胶件，所述导热硅胶件包覆在所述rfid测温芯片和rfid天线的外周，所述导热硅胶件内还设有放置腔，所述放置腔内设有粘接胶，所述导热硅胶件开有使放置腔与外界相通的溢胶孔，在导热硅胶件受外挤压时，粘接胶从溢胶孔流出。

2.根据权利要求1所述的一种可导热测温标签，其特征在于，所述导热硅胶件的正面设有挤压区和探测区，所述挤压区与放置腔的位置对应，所述探测区与所述rfid测温芯片位置对应，所述挤压区的水平高度＞所述探测区的水平高度。

3.根据权利要求2所述的一种可导热测温标签，其特征在于，所述溢胶孔的出口设于所述导热硅胶件的背面。

4.根据权利要求1所述的一种可导热测温标签，其特征在于，所述导热硅胶件内设有将所述溢胶孔堵塞的封堵件，所述封堵件的厚度＜溢胶孔所在位置的放置腔的壁厚，用以在放置腔受到挤压后，粘接胶冲破封堵件流出。

5.根据权利要求4所述的一种可导热测温标签，其特征在于，所述封堵件与所述导热硅胶件一体设置。

6.根据权利要求1所述的一种可导热测温标签，其特征在于，所述导热硅胶件内还设有pcb板，所述rfid天线设于所述pcb板上，所述rfid测温芯片也固定在所述pcb板上。

7.根据权利要求1所述的一种可导热测温标签，其特征在于，所述放置腔与所述rfid测温芯片和rfid天线隔离设置。

8.根据权利要求1所述的一种可导热测温标签，其特征在于，所述导热硅胶件上设有将所述溢胶孔封闭的标签贴。

技术总结
本技术公开了一种可导热测温标签，包括电连接的RFID测温芯片、RFID天线和导热硅胶件，导热硅胶件包覆在RFID测温芯片和RFID天线的外周，导热硅胶件内还设有放置腔，导热硅胶件开有使放置腔与外界相通的溢胶孔，放置腔内设有粘接胶，在导热硅胶件受外挤压时，粘接胶从溢胶孔流出。优点是：解决目前测温标签不能紧贴被测温表面，造成检测温度不准确的问题。导热硅胶件可以填补插头和插座之间的间隙，能迅速将待测试表面的温度传递到RFID测温芯片，从而使得可导热测温标签检测到准确的温度。通过挤压使导热硅胶件发生形变将粘接胶从溢胶孔挤出，让可导热测温标签粘接在插头上，为后续提供稳定的测温数据提供基础。

技术研发人员：和晓,邵俊,董垚飞,刘健
受保护的技术使用者：星沿科技（杭州）有限责任公司
技术研发日：20240424
技术公布日：2024/12/5