树脂组成物及其制造方法与流程

本发明涉及一种树脂组成物及其制造方法。

背景技术：

1、为了使基板具备高频传输的功能，通常需具备低介电常数(dielectricconstant，dk)和低介电损耗(dielectric dissipation factor，df)等低介电特性，而为了符合该些特性需求，常会于使用介电表现优异的液态橡胶树脂。

2、然而，由于液态橡胶树脂为热塑性树脂，反应基少，因此使用其制造的基板容易存在玻璃转移温度(tg)低、反应性不佳、加工性差、融熔黏度高、剥离强度低等缺点，因此如何提供一种可以使基板在具备良好低介电特性的同时又可以改善前述缺点的树脂组成物实为一种挑战。

技术实现思路

1、本发明提供一种树脂组成物，其制造的基板可以在具备良好低介电特性的同时提高玻璃转移温度与剥离强度。

2、本发明的一种树脂组成物包括共聚物。共聚物包括芳香族单体与脂环族单体。共聚物的分子量范围介于2000至5000之间，且相对于所述共聚物，所述脂环族的比例介于1％至30％之间。

3、在本发明的一实施例中，上述的共聚物包括乙烯基，且相对于共聚物，乙烯基的比例介于10％至40％之间。

4、在本发明的一实施例中，上述的芳香族单体包括苯乙烯单体，且相对于共聚物，苯乙烯单体的比例介于20％至90％之间。

5、在本发明的一实施例中，上述的共聚物具有如下化学结构通式：其中r1为r2选自如下化学式中的至少一者：r3选自如下化学式中的至少一者：

6、且x:y:z为1:1～10:0.1～5。

7、本发明的一种树脂组成物的制造方法至少包括以下步骤，制造共聚物，包括以下步骤：至少将路易士酸触媒、芳香族化合物与脂环族化合物溶于溶剂中，以形成第一溶液；以及使用碱性水溶液对第一溶液进行中和反应。共聚物包括芳香族单体与脂环族单体。共聚物的分子量范围介于2000至5000之间，且相对于所述共聚物，所述脂环族的比例介于1％至30％之间。

8、在本发明的一实施例中，上述的共聚物具有如下化学结构通式：其中r1源自如下化合物中的至少一者：二乙烯基苯、丁二烯；r2源自如下化合物中的至少一者：苯乙烯、四乙烯基联苯、二乙烯基萘；r3源自如下化合物中的至少一者：苊烯、环戊二烯、环丁二烯、降冰片烯、双环戊二烯；且x:y:z为1:1～10:0.1～5。

9、在本发明的一实施例中，上述的路易士酸触媒包括sncl4·h2o或bf3·oet3。

10、在本发明的一实施例中，上述的溶剂包括甲苯或二甲基甲酰胺。

11、在本发明的一实施例中，上述的碱性水溶液包括碳酸氢钠水溶液。

12、在本发明的一实施例中，上述的中和反应的反应温度大于等于70℃。

13、基于上述，本发明的树脂组成物导入了包括芳香族单体与脂环族单体的共聚物，且如针对脂环族单体的比例进行了相应的设计，使共聚物中含有非极性骨干结构，因此使用其制造的基板(如电路板或铜箔基板)可以在具备良好低介电特性的同时提高玻璃转移温度与剥离强度。

14、为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例作详细说明如下。

技术特征：

1.一种树脂组成物，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述共聚物包括乙烯基，且相对于所述共聚物，所述乙烯基的比例介于10％至40％之间。

3.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述芳香族单体包括苯乙烯单体，且相对于所述共聚物，所述苯乙烯单体的比例介于20％至90％之间。

4.根据权利要求1所述的树脂组成物，其特征在于，所述共聚物具有如下化学结构通式：

5.一种树脂组成物的制造方法，其特征在于，包括：

6.根据权利要求5所述的树脂组成物的制造方法，其特征在于，所述共聚物具有如下化学结构通式：

7.根据权利要求5所述的树脂组成物的制造方法，其特征在于，所述路易士酸触媒包括sncl4·h2o或bf3.oet3。

8.根据权利要求5所述的树脂组成物的制造方法，其特征在于，所述溶剂包括甲苯或二甲基甲酰胺。

9.根据权利要求5所述的树脂组成物的制造方法，其特征在于，所述碱性水溶液包括碳酸氢钠水溶液。

10.根据权利要求5所述的树脂组成物的制造方法，其特征在于，所述中和反应的反应温度大于等于70℃。

技术总结
本发明提供一种树脂组成物包括共聚物。共聚物包括芳香族单体与脂环族单体。共聚物的分子量范围介于2000至5000之间，且相对于所述共聚物，所述脂环族单体的比例介于1％至30％之间。另提供一种树脂组成物的制造方法。

技术研发人员：廖德超,陈其霖,张宏毅,吕雯华,韩孟淮
受保护的技术使用者：南亚塑胶工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5