一种半导体封装灌胶模具的制作方法
本技术涉及半导体封装，具体地说，涉及一种半导体封装灌胶模具。
背景技术：
1、半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、通信系统、光伏发电、大功率电源转换等领域都有应用，半导体芯片在加工生产过程中，往往需要对其进行封装，对半导体芯片进行防护、支撑，提高半导体芯片的可靠性，在对半导体封装过程中，需要通过注塑模具来辅助半导体进行灌胶封装；
2、现如今的半导体封装模具内部结构单一，不便跟随需要封装的半导体尺寸调节模具的内部尺寸，很容易导致封装完毕的半导体尺寸出入过大，影响半导体后续的使用情况，鉴于此，我们提出一种半导体封装灌胶模具。
技术实现思路
1、本实用新型之目的在于解决上述缺点，并提供一种通过设置在下模内部的调节组件和替换组件，可准确的对下模的内部封胶尺寸进行调节的半导体封装灌胶模具。
2、通过设置在下模内部的调节组件和替换组件，可准确的对下模的内部封胶尺寸进行调节，达到跟随半导体的具体尺寸调节封装灌胶尺寸的作用，同时利用设置在四个调节板底部的密度底页，有效地提升了调节板与下模内壁的密封性，从而降低了封装胶从调节板底部间隙漏出的情况。
3、因此本实用新型提供一种半导体封装灌胶模具，其包括模具本体，所述模具本体由上模和下模拼接形成，所述上模的顶部安装有灌胶管，所述下模的底部固定连接有底板，所述下模的内部活动连接有用于调节其内部尺寸的调节组件，所述调节组件的另一端伸出下模的表面，所述调节组件的内部安装有替换组件。
4、作为本技术方案的进一步改进，所述调节组件包括活动连接在下模内部的四个调节板，四个所述调节板的贴合处为密封贴合，四个所述调节板靠近下模内壁的一侧均活动安装有调节螺杆，四个所述调节螺杆的另一端均伸出下模的表面，且其端部均安装有转块，四个所述调节螺杆伸出下模外壁的一端表面活动套接有加固帽。
5、作为本技术方案的进一步改进，所述替换组件包括安装在四个调节板靠近下模内壁一侧的安装圆板，四个所述安装圆板均由固定板和活动板构成，所述固定板固定安装在调节板的表面，所述活动板转动设置在固定板的内部，所述活动板远离固定板的一侧开设有卡接槽，所述活动板与调节螺杆的表面均开设有卡接孔，所述卡接孔的内部安装有固定杆。
6、作为本技术方案的进一步改进，四个所述调节板的底部均开设有安装槽，四个所述安装槽的内部均卡接有密度底页，且密度底页与调节板的底部相适配。
7、作为本技术方案的进一步改进，所述卡接槽的内部安装有塞垫，所述塞垫为弹性材质。
8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
9、该半导体封装灌胶模具中，利用上模、下模和安装在上模顶部的灌胶管，便于将半导体进行灌胶封装，提升了半导体后续的使用效果，利用设置在下模内部的调节组件和替换组件，即可准确的对下模的内部封胶尺寸进行调节，达到跟随半导体的具体尺寸调节封装灌胶尺寸的作用。
技术特征：
1.一种半导体封装灌胶模具，包括模具本体(1)，其特征在于：所述模具本体(1)由上模(12)和下模(11)拼接形成，所述上模(12)的顶部安装有灌胶管(13)，所述下模(11)的底部固定连接有底板(14)，所述下模(11)的内部活动连接有用于调节其内部尺寸的调节组件(2)，所述调节组件(2)的另一端伸出下模(11)的表面，所述调节组件(2)的内部安装有替换组件(3)。
2.根据权利要求1所述的半导体封装灌胶模具，其特征在于：所述调节组件(2)包括活动连接在下模(11)内部的四个调节板(21)，四个所述调节板(21)的贴合处为密封贴合，四个所述调节板(21)靠近下模(11)内壁的一侧均活动安装有调节螺杆(22)，四个所述调节螺杆(22)的另一端均伸出下模(11)的表面，且其端部均安装有转块(23)，四个所述调节螺杆(22)伸出下模(11)外壁的一端表面活动套接有加固帽(24)。
3.根据权利要求2所述的半导体封装灌胶模具，其特征在于：所述替换组件(3)包括安装在四个调节板(21)靠近下模(11)内壁一侧的安装圆板(31)，四个所述安装圆板(31)均由固定板(32)和活动板(33)构成，所述固定板(32)固定安装在调节板(21)的表面，所述活动板(33)转动设置在固定板(32)的内部，所述活动板(33)远离固定板(32)的一侧开设有卡接槽(36)，所述活动板(33)与调节螺杆(22)的表面均开设有卡接孔(35)，所述卡接孔(35)的内部安装有固定杆(34)。
4.根据权利要求2所述的半导体封装灌胶模具，其特征在于：四个所述调节板(21)的底部均开设有安装槽(41)，四个所述安装槽(41)的内部均卡接有密度底页(4)，且密度底页(4)与调节板(21)的底部相适配。
5.根据权利要求3所述的半导体封装灌胶模具，其特征在于：所述卡接槽(36)的内部安装有塞垫(5)，所述塞垫(5)为弹性材质。
技术总结
本技术涉及半导体封装技术领域，具体地说，涉及一种半导体封装灌胶模具。包括模具本体，模具本体由上模和下模拼接形成，上模的顶部安装有灌胶管，下模的底部固定连接有底板，下模的内部活动连接有用于调节其内部尺寸的调节组件，调节组件的另一端伸出下模的表面，调节组件的内部安装有替换组件。本技术通过上模、下模和安装在上模顶部的灌胶管，便于将半导体进行灌胶封装，提升了半导体后续的使用效果，利用设置在下模内部的调节组件和替换组件，即可准确的对下模的内部封胶尺寸进行调节，达到跟随半导体的具体尺寸调节封装灌胶尺寸的作用。
技术研发人员：陈友浪,王怀红,张安安
受保护的技术使用者：苏州合圣益精密工业有限公司
技术研发日：20240418
技术公布日：2024/12/5