烹饪控制方法、装置、烹饪设备及存储介质与流程

专利查询1月前  29


本申请涉及烹饪控制,更具体地,涉及一种烹饪控制方法、装置、烹饪设备及存储介质。


背景技术:

1、在相关技术中,烹饪设备进行食材烹饪操作时,例如炒菜类操作时,会带走食材大量的水分,导致烹饪后的食材干扁、香气不足。


技术实现思路

1、鉴于上述问题,本发明提出了一种烹饪控制方法、装置、烹饪设备及存储介质。

2、第一方面,本申请实施例提供了一种烹饪控制方法,应用于设置有设备本体、烹饪腔以及加热结构的烹饪设备;其中,设备本体用于封闭烹饪腔,设备本体包括排气部,烹饪腔的气体通过排气部排出;该方法包括:若烹饪设备处于第一工作阶段,则基于第一控制条件,控制加热结构对烹饪腔进行加热。

3、第二方面,本申请实施例还提供了一种烹饪控制装置,应用于设置有设备本体、烹饪腔以及加热结构的烹饪设备;其中,设备本体用于封闭烹饪腔,设备本体包括排气部,烹饪腔的气体通过排气孔排出;该装置包括:第一控制模块、第一迁移模块、第二控制模块、以及第二迁移模块;其中,第一控制模块用于若烹饪设备处于第一工作阶段,则基于第一控制条件,控制加热结构对烹饪腔进行加热。

4、第三方面,本申请实施例还提供了一种烹饪设备,该烹饪设备包括:一个或多个处理器;存储器;一个或多个应用程序;其中一个或多个应用程序被存储在所述存储器中并被配置为由所述一个或多个处理器执行,一个或多个应用程序配置用于执行如上述第一方面所述的的烹饪控制方法。

5、第四方面,本申请实施例还提供了一种计算机可读取存储介质,该计算机可读取存储介质中存储有程序代码,程序代码可被处理器调用执行如上述第一方面所述的烹饪控制方法。

6、本申请提供的技术方案,应用于设置有设备本体、烹饪腔以及加热结构的烹饪设备;其中,设备本体用于封闭烹饪腔,设备本体包括排气部,烹饪腔的气体通过排气部排出,从而限制烹饪过程中水蒸气的溢出量,使得烹饪后食材饱满、脆嫩、香气十足,有效提升烹饪设备的烹饪效果;该方法包括:若烹饪设备处于第一工作阶段,则基于第一控制条件,控制加热结构对烹饪腔进行加热。



技术特征:

1.一种烹饪控制方法,其特征在于,应用于设置有设备本体、烹饪腔以及加热结构的烹饪设备;

2.根据权利要求1所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述烹饪控制方法还包括:

3.根据权利要求1所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述排气部为排气孔和/或排气通道。

4.根据权利要求3所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述排气孔的横截面面积的取值范围为30~400平方毫米;和/或所述排气通道的横截面积的取值范围为30~400平方毫米。

5.根据权利要求1所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述设备本体为盖体结构,所述盖体结构用于封闭所述烹饪腔;所述排气部设置于所述盖体结构;

6.根据权利要求5所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述排气部的横截面面积的取值范围为30~400平方毫米。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述烹饪设备还包括风机结构,所述风机结构设置于所述设备本体的面向所述烹饪腔的表面;所述方法还包括:

8.根据权利要求1-6任意一项所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述加热结构包括:多个加热单元;每个加热单元用于对所述烹饪腔的不同区域进行加热;

9.根据权利要求8所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述烹饪设备还包括上盖与下机体,所述烹饪腔至少部分形成于所述下机体,所述上盖与所述下机体之间设置有密封结构。

10.根据权利要求8所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述多个加热单元包括第一加热单元和第二加热单元;所述第一加热单元设置于所述烹饪腔的底部;所述第二加热单元设置于所述烹饪腔的顶部。

11.根据权利要求10所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述第一迁移参数包括所述烹饪腔的内部检测温度和/或所述第一工作阶段的持续时长;所述内部检测温度表征所述烹饪腔内部的检测温度。

12.根据权利要求10所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述若所述烹饪设备处于第一工作阶段,则基于第一控制条件,控制所述加热结构对所述烹饪腔进行加热,包括:

13.根据权利要求12所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述第一温度阈值大于所述第二温度阈值。

14.根据权利要求12所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述第二迁移参数包括所述烹饪腔的内部检测温度和/或所述第二工作阶段的持续时长。

15.根据权利要求14所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述若所述烹饪设备处于所述第二工作阶段,则基于第二控制条件,控制所述加热结构对所述烹饪腔进行加热;包括:

16.根据权利要求15所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述第四温度阈值大于所述第二温度阈值。

17.根据权利要求15所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述若所述烹饪设备处于第二工作阶段,则基于第二控制条件,控制所述加热结构对所述烹饪腔进行加热;还包括:

18.根据权利要求1所述的烹饪控制方法,其特征在于,在所述控制所述加热结构基于第一控制条件对所述烹饪腔进行加热之前,所述方法还包括:

19.根据权利要求18所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述预热迁移参数包括所述内部检测温度和/或所述预热阶段的持续时长;所述内部检测温度表征所述烹饪腔内部的检测温度。

20.根据权利要求19所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述多个加热单元包括第一加热单元和第二加热单元;所述第一加热单元设置于所述烹饪腔的底部;所述第二加热单元设置于所述烹饪腔的顶部;

21.根据权利要求20所述的烹饪控制方法,其特征在于,所述第六温度阈值大于所述第七温度阈值。

22.一种烹饪控制装置,其特征在于,应用于设置有设备本体、烹饪腔以及加热结构的烹饪设备;

23.一种烹饪设备,其特征在于,包括:

24.一种计算机可读取存储介质,其特征在于,所述计算机可读取存储介质中存储有程序代码,所述程序代码可被处理器调用执行如权利要求1-21任一项所述的烹饪控制方法。


技术总结
本申请公开了一种烹饪控制方法、装置、烹饪设备及存储介质,应用于烹饪设备;设备本体包括排气部,烹饪腔结构的气体通过排气部排出,从而限制烹饪过程中水蒸气的溢出量,使得烹饪后食材饱满、脆嫩、香气十足;该方法包括:若烹饪设备处于第一工作阶段,则基于第一控制条件,控制加热结构对烹饪腔进行加热。

技术研发人员:翁金星,苏莹,李勇,陈凤卿,张建华
受保护的技术使用者:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/12/5

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