一种皮革软化装置的制作方法

专利查询28天前  25


本技术涉及皮革加工领域,尤其涉及一种皮革软化装置。


背景技术:

1、皮革是一种经过物理和化学加工的动物真皮,具有透气性、防腐性、柔软、抗撕裂性、耐曲折性等物化性能。除了真皮,还有再生皮和人造皮。

2、软化处理是皮革加工中必要的一项流程,软化后的皮革更方便加工处理,同时能够满足使用的需求。皮革的软化一般以浸润的方式为主,即是将皮革原料置放到盛装软化剂或者是温热水中的容器中,之后液体会浸湿皮革,进而实现对皮革的软化处理。但是传统的加工方式是直接将皮革堆积放置在容器中,这会影响皮革对液体的吸收效果,影响软化的效率。

3、因此,有必要提供一种新的皮革软化装置解决上述技术问题。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种皮革软化装置。

2、本实用新型提供的皮革软化装置,包括底座,底座上端部安装有浸水箱,浸水箱上端部开设箱口,并于箱口处扣合有封盖;

3、所述封盖上开设有若干个等距分布且连通浸水箱内部的贯穿口,并沿贯穿口向浸水箱内部插接有对皮革进行固定的固定组件;

4、所述封盖下端部还固定有若干组挤压组件,并通过挤压组件挤压出皮革内部的空气。

5、优选的,所述固定组件包括安装板,所述安装板上端部固定有把手,下端部固定有定位架,所述定位架一侧且靠近底部的位置还铰接有压架,所述压架一侧还固定有扣合于定位架的卡块。

6、优选的,通过所述定位架对皮革进行铺展,并通过压架对皮革进行夹持,而折叠状态下的定位架以及压架可沿贯穿口插入到浸水箱内部,而所述安装板封闭贯穿口上端开口。

7、优选的,所述挤压组件包括两根平行的定位轴,所述定位轴上固定有挤压辊,还转动连接有连接环,所述连接环外壁焊接有连接板,所述连接板另一端通过转轴转动连接有安装座,且转轴上还固定有抵紧安装座的扭簧。

8、优选的,所述安装座螺栓固定于封盖下端部,并通过两个挤压辊对皮革进行挤压。

9、优选的,折叠状态下的所述定位架以及压架沿两根定位轴之间穿过,且不与之接触。

10、优选的,所述浸水箱一侧设置进水口,而另一侧设置出水口。

11、与相关技术相比较,本实用新型提供的皮革软化装置具有如下有益效果:

12、本实用新型提供一种皮革软化装置中,通过各个固定组件对皮革进行固定,同时保证皮革处于平展状态,而在置放于浸水箱内部时,还能够利用挤压组件挤出皮革内部的空气,从而能够提升对皮革浸润的效率。



技术特征:

1.一种皮革软化装置,包括底座(1),底座(1)上端部安装有浸水箱(2),浸水箱(2)上端部开设箱口,并于箱口处扣合有封盖(3),其特征在于:

2.根据权利要求1所述的皮革软化装置,其特征在于,所述固定组件(5)包括安装板(51),所述安装板(51)上端部固定有把手(52),下端部固定有定位架(53),所述定位架(53)一侧且靠近底部的位置还铰接有压架(54),所述压架(54)一侧还固定有扣合于定位架(53)的卡块(55)。

3.根据权利要求2所述的皮革软化装置,其特征在于,通过所述定位架(53)对皮革进行铺展,并通过压架(54)对皮革进行夹持,而折叠状态下的定位架(53)以及压架(54)可沿贯穿口(4)插入到浸水箱(2)内部,而所述安装板(51)封闭贯穿口(4)上端开口。

4.根据权利要求3所述的皮革软化装置,其特征在于,所述挤压组件(6)包括两根平行的定位轴(61),所述定位轴(61)上固定有挤压辊(62),还转动连接有连接环(63),所述连接环(63)外壁焊接有连接板(64),所述连接板(64)另一端通过转轴转动连接有安装座(65),且转轴上还固定有抵紧安装座(65)的扭簧(66)。

5.根据权利要求4所述的皮革软化装置,其特征在于,所述安装座(65)螺栓固定于封盖(3)下端部,并通过两个挤压辊(62)对皮革进行挤压。

6.根据权利要求5所述的皮革软化装置,其特征在于,折叠状态下的所述定位架(53)以及压架(54)沿两根定位轴(61)之间穿过,且不与之接触。

7.根据权利要求6所述的皮革软化装置,其特征在于,所述浸水箱(2)一侧设置进水口(7),而另一侧设置出水口(8)。


技术总结
本技术涉及皮革加工领域,尤其涉及一种皮革软化装置。所述皮革软化装置包括底座,底座上端部安装有浸水箱,浸水箱上端部开设箱口,并于箱口处扣合有封盖;所述封盖上开设有若干个等距分布且连通浸水箱内部的贯穿口,并沿贯穿口向浸水箱内部插接有对皮革进行固定的固定组件;所述封盖下端部还固定有若干组挤压组件,并通过挤压组件挤压出皮革内部的空气。本技术提供的皮革软化装置中,通过各个固定组件对皮革进行固定,同时保证皮革处于平展状态,而在置放于浸水箱内部时,还能够利用挤压组件挤出皮革内部的空气,从而能够提升对皮革浸润的效率。

技术研发人员:张鸿彬
受保护的技术使用者:广东宝利佳新材料有限公司
技术研发日:20240412
技术公布日:2024/12/5

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