电子设备制造方法、电子设备及无线充电系统与流程
本公开涉及磁吸，具体地，涉及一种电子设备制造方法、电子设备及无线充电系统。
背景技术：
1、无线充电技术是一种在充电器与用电装置之间以磁场传送能量的充电技术，由于摆脱了电线的连接，大大提升了用户操作的便捷性。目前，为了保证固定效果，充电器和用电装置之间采用磁吸的方式连接固定。
2、以手机等用电装置为例，整机堆叠中，需要引入磁铁，以实现与充电器tx端的磁吸附，然而，手机中磁铁的引入，会增加整机的堆叠厚度，从而降低了用户的用机体验。
技术实现思路
1、本公开旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
2、本公开实施例提出了一种电子设备制造方法，可以降低电子设备的堆叠厚度，有利于电子设备实现轻薄化。
3、本公开实施例还提出了一种电子设备。
4、本公开实施例还提出了一种无线充电系统。
5、第一方面，本公开实施例的电子设备制造方法，所述电子设备包括壳体和磁体部，所述制造方法包括：在所述壳体上设置磁体；将磁体部至少部分嵌入所述壳体内。
6、本公开实施例的电子设备制造方法，可以降低电子设备的堆叠厚度，有利于电子设备实现轻薄化。
7、在一些实施例中，所述方法还包括：在所述壳体上开设凹槽；磁体部将磁体部至少部分嵌入所述凹槽内。
8、在一些实施例中，所述方法还包括：在所述凹槽内和/或所述磁体部的外部设置过渡层，所述过渡层为各向同性磁性过渡层或所述过渡层为经过预取向的各向异性过渡层；对所述过渡层和/或磁体部进行充磁。
9、在一些实施例中，所述各向同性磁性过渡层包括粘结剂和磁粉，所述粘结剂为热塑性树脂和/或尼龙，所述磁粉为钕铁硼和/或铁氧体。
10、在一些实施例中，所述粘结剂的质量百分比为5％至20％，所述磁粉的质量百分比为80％至95％。
11、在一些实施例中，所述方法还包括：，将所述磁体部与所述壳体一体成型。
12、在一些实施例中，所述磁体部为各向同性磁体/经过预取向的各向异性磁体；所述磁体部上具有接触段，所述接触段用于与充电设备相接触，对所述壳体和/或所述接触段充磁。
13、在一些实施例中，所述接触段内的磁性大于所述壳体其他部位的磁性。
14、在一些实施例中，所述磁体部包括粘结剂和磁粉，所述粘结剂为热塑性树脂和/或尼龙，所述磁粉为钕铁硼和/或铁氧体。
15、在一些实施例中，所述接触段内的磁粉含量大于所述壳体其他部位的磁粉含量。
16、第二方面，本公开实施例的电子设备，所述电子设备为上述任一项所述电子设备制造方法制备的电子设备，包括：壳体；磁体部，所述磁体部至少部分嵌入所述壳体内。
17、在一些实施例中，所述电子设备还包括过渡层，所述层设在所述壳体和所述磁体之间，所述过渡层为各向同性磁性过渡层/经过预取向的各向异性磁性过渡层，所述过渡层在所述壳体的厚度方向上具有第一面和第二面，所述第一面相对于所述第二面邻近所述壳体布置，所述过渡具有s极和n极，且从所述s极至所述n极的充磁方向弯曲或弯折延伸并向所述第二面凸出。
18、在一些实施例中，从所述s极至所述n极的充磁方向为弧线，且所述充磁方向的曲率沿着从所述s极至所述n极的方向先减小后变大。
19、第三方面，本公开实施例的充电系统，包括可磁吸固定的电子设备和充电设备，所述电子设备为上述任一项实施例所述的电子设备，所述充电设备包括第二磁铁，所述电子设备和所述充电设备通过所述磁体部和所述第二磁铁的磁吸作用实现磁吸固定，或，所述电子设备和所述充电设备通过所述磁体部上的接触段和所述第二磁铁的磁吸作用实现磁吸固定。
技术特征：
1.一种电子设备制造方法，其特征在于，所述电子设备包括壳体和磁体部，所述制造方法包括：
2.根据权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求3所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述磁体部与所述过渡层一体成型。
5.根据权利要求3所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述各向同性磁性过渡层包括粘结剂和磁粉，所述粘结剂为热塑性树脂和/或尼龙，所述磁粉为钕铁硼和/或铁氧体。
6.根据权利要求5所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述粘结剂的质量百分比为5％至20％，所述磁粉的质量百分比为80％至95％。
7.根据权利要求1所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述方法还包括：将所述磁体部与所述壳体一体成型。
8.根据权利要求7所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述磁体部为各向同性磁体或经过预取向的各向异性磁体；
9.根据权利要求8所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述接触段内的磁性大于所述壳体其他部位的磁性。
10.根据权利要求8或9所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述磁体部包括粘结剂和磁粉，所述粘结剂为热塑性树脂和/或尼龙，所述磁粉为钕铁硼和/或铁氧体。
11.根据权利要求10所述的电子设备制造方法，其特征在于，所述接触段内的磁粉含量大于所述壳体其他部位的磁粉含量。
12.一种电子设备，所述电子设备为根据权利要求1-6中任一项所述电子设备制造方法制备的电子设备，或，所述电子设备为根据权利要求7-11中任一项所述电子设备制造方法制备的电子设备，其特征在于，包括：
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，还包括过渡层，所述过渡层设在所述壳体和所述磁体部之间，所述过渡层为各向同性磁性材料/经过预取向的各向异性磁性材料，所述过渡层在所述壳体的厚度方向上具有第一面和第二面，所述第一面相对于所述第二面邻近所述壳体布置，所述过渡层具有s极和n极，且从所述s极至所述n极的充磁方向弯曲或弯折延伸并向所述第二面凸出。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，从所述s极至所述n极的充磁方向为弧线，且所述充磁方向的曲率沿着从所述s极至所述n极的方向先减小后变大。
15.一种充电系统，其特征在于，包括可磁吸固定的电子设备和充电设备，所述电子设备为上述权利要求12或14所述的电子设备，所述充电设备包括第二磁铁，所述电子设备和所述充电设备通过所述磁体部和所述第二磁铁的磁吸作用实现磁吸固定，或，所述电子设备和所述充电设备通过所述磁体部上的接触段和所述第二磁铁的磁吸作用实现磁吸固定。
技术总结
本公开公开了一种电子设备制造方法、电子设备及无线充电系统，所述电子设备包括壳体和磁体部，所述电子设备制造方法包括：在壳体上设在导槽部；将磁体部至少部分嵌入壳体内。本公开的电子设备制造方法，可以降低电子设备的堆叠厚度，有利于电子设备实现轻薄化。
技术研发人员：史学伟
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5