芯片及其制备方法与流程

本发明应用于芯片制备的，特别是一种芯片及其制备方法。

背景技术：

1、芯片封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

2、目前芯片的晶圆体的制备方法为在晶圆载板上制备电路，随后机械减薄晶圆载板，得到晶圆体。

3、但上述制备方法方法所需的机械减薄时间长、操作复杂，且会导致晶圆载板直接损毁不可循环使用，能源损耗高，成本高。

技术实现思路

1、本发明提供了芯片及其制备方法，以解决芯片中晶圆体机械减薄时间长、操作复杂以及成本高的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种芯片的制备方法，包括：获取到目标晶圆载板，其中，目标晶圆载板包括第一晶圆载板以及与第一晶圆载板至少一侧贴合且可剥离设置的第二晶圆载板；在目标晶圆载板的各第二晶圆载板远离第一晶圆载板的一侧设置电路层；分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体；其中，晶圆体包括贴合设置的第二晶圆载板以及电路层；对各晶圆体进行封装，以得到至少一个芯片。

3、其中，获取到目标晶圆载板的步骤包括：获取到目标晶圆载板的步骤包括：获取到第一晶圆载板，在第一晶圆载板的至少一侧整板贴合设置中间层；在各中间层远离第一晶圆载板的一侧贴合设置第二晶圆载板，得到目标晶圆载板；分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体的步骤包括：利用中间层分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体。

4、其中，中间层包括可剥离层；分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体的步骤包括：利用可剥离层分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体。

5、其中，中间层包括金属层；分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体的步骤包括：对各金属层进行蚀刻，以分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体。

6、其中，中间层包括感光中间层；分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体的步骤包括：通过光线剥离各感光中间层，以分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体。

7、其中，在目标晶圆载板的各第二晶圆载板远离第一晶圆载板的一侧设置电路层的步骤包括：对各第二晶圆载板远离第一晶圆载板的一侧依次进行整板贴膜、曝光显影以及金属化处理，以形成电路层。

8、其中，对各晶圆体进行封装，以得到至少一个芯片的步骤包括：将晶圆体固定安装在电路板的一侧；将晶圆体的电路层与电路板进行电连接，并对电路板安装有晶圆体的一侧进行塑封，以得到芯片。

9、其中，将晶圆体的电路层与电路板进行电连接，并对电路板安装有晶圆体的一侧进行塑封，以得到芯片的步骤包括：将晶圆体的电路层与电路板进行引线键合；对电路板安装有晶圆体的一侧进行塑封，以得到芯片。

10、其中，第二晶圆载板的厚度范围为50-300微米；目标晶圆载板的厚度至少为750微米。

11、为解决上述技术问题，本发明还提供了一种芯片，芯片由上述任一项的芯片的制备方法制备得到。

12、为解决上述技术问题，本发明的芯片的制备方法通过利用贴合且可剥离设置的第一晶圆载板以及第二晶圆载板做目标晶圆载板，并在目标晶圆载板上制备完电路层后，利用第一晶圆载板与第二晶圆载板的可剥离特性即可分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体，最后将晶圆体进行封装，以得到至少一个芯片，能够避免对目标晶圆载板进行机械减薄或机械分割的操作，使得分离后的第一晶圆载板结构无损，还能再次应用于下次晶圆体的制备，实现第一晶圆载板的反复循环使用，进而降低芯片以及晶圆体的生产成本以及能源损耗，缩短生产周期。

技术特征：

1.一种芯片的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述获取到目标晶圆载板的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述中间层包括可剥离层；

4.根据权利要求2所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述中间层包括金属层；

5.根据权利要求2所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述中间层包括感光中间层；

6.根据权利要求1所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述在所述目标晶圆载板的各第二晶圆载板远离所述第一晶圆载板的一侧设置电路层的步骤包括：

7.根据权利要求1所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述对各所述晶圆体进行封装，以得到至少一个所述芯片的步骤包括：

8.根据权利要求7所述的芯片的制备方法，其特征在于，所述将所述晶圆体的电路层与所述电路板进行电连接，并对所述电路板安装有所述晶圆体的一侧进行塑封，以得到所述芯片的步骤包括：

9.根据权利要求1所述的芯片的制备方法，其特征在于，

10.一种芯片，其特征在于，所述芯片由上述权利要求1-9任一项所述的芯片的制备方法制备得到。

技术总结
本发明公开了一种芯片及其制备方法，其中，芯片的制备方法包括：获取到目标晶圆载板，其中，目标晶圆载板包括第一晶圆载板以及与第一晶圆载板至少一侧贴合且可剥离设置的第二晶圆载板；在目标晶圆载板的各第二晶圆载板远离第一晶圆载板的一侧设置电路层；分离第一晶圆载板与至少一个第二晶圆载板，得到至少一个晶圆体；其中，晶圆体包括贴合设置的第二晶圆载板以及电路层；对各晶圆体进行封装，以得到至少一个芯片。通过上述方式，本发明实能够实现第一晶圆载板在芯片制备中无损复用，实现第一晶圆载板的反复循环使用，进而降低芯片以及晶圆体的生产成本以及能源损耗，缩短生产周期。

技术研发人员：陈中山
受保护的技术使用者：中山市江波龙电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5