用于制备半导体器件的固定工装的制作方法
本申请涉及半导体，特别涉及一种用于制备半导体器件的固定工装。
背景技术：
1、半导体器件例如igbt(insulated gate bipolar transistor，绝缘栅双极型晶体管)的制备过程中，需将dbc(directed bonding copper，直接键合铜)基板与铜底板进行焊接，在焊接前通常采用固定工装将dbc基板固定，以保证在焊接过程中dbc的位置不会相对于铜底板发生移动。在完成焊接后，再将固定工装去除。
2、在焊接过程中固定工装与dbc基板受热膨胀，可能会导致二者牢固的卡在一起，现有的固定工装完成焊接后在拆除固定工装的过程中容易导致dbc基板损坏，影响半导体器件的良率。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种用于制备半导体器件的固定工装。所述半导体器件包括导电底板及多个导电基板；所述固定工装用于将所述多个导电基板焊接至所述导电底板前，将所述多个导电基板定位在所述导电底板上；
2、所述固定工装包括两个固定板，所述固定板围合形成具有开口的容纳空间；所述固定板的内表面设有多个第一限位部及第二限位部，所述第二限位部的长度大于所述第一限位部的长度；所述第二限位部的两侧分别设有所述第一限位部；所述容纳空间位于所述第二限位部背离所述开口一侧的部分用于容纳所述导电基板；所述第一限位部对所述导电基板朝向所述第一限位部的侧面进行定位；所述第二限位部位于相邻两个所述导电基板之间以对相邻两个所述导电基板的相对侧面进行限位；两个所述固定板间隔设置，且两个所述开口相对，两个所述固定板的相邻所述第二限位部之间的空间用于容纳所述导电基板。
3、在一个实施例中，所述固定板包括本体部及多个固定结构，每一所述固定结构位于所述容纳空间的一侧，且与所述本体部连接；每一所述本体部与至少一个所述固定结构连接；所述本体部的热膨胀系数小于所述固定结构的热膨胀系数，所述固定结构的硬度大于所述本体部的硬度。
4、在一个实施例中，所述第二限位部设于所述固定结构。
5、在一个实施例中，所述固定板设有排气槽，所述排气槽设于所述固定板朝向所述导电底板的一侧，或者所述排气槽贯穿所述固定板。
6、在一个实施例中，所述固定板包括本体部及多个固定结构，每一所述固定结构位于所述容纳空间的一侧，且与所述本体部连接；所述排气槽设于所述本体部，所述固定结构在所述本体部上的正投影位于所述排气槽之外。
7、在一个实施例中，所述固定板设有朝向所述导电底板延伸的至少两个第一限位块，所述至少两个第一限位块分布于所述容纳空间的相对两侧；所述至少两个第一限位块用于卡在所述导电底板的相对两侧。
8、在一个实施例中，所述固定板包括本体部及固定结构，所述固定结构位于所述容纳空间的一侧，与所述本体部连接；所述第一限位块设于所述本体部，所述固定结构设有贯穿所述固定结构的通槽；所述第一限位块穿过所述通槽，且所述第一限位块的端部露出所述通槽。
9、在一个实施例中，所述固定板设有朝向所述导电底板延伸的第二限位块，所述第二限位块设于所述固定板与所述开口相对的一侧，用于限位在所述导电底板的限位孔内。
10、在一个实施例中，两个所述固定板的结构相同，且所述固定板具有对称面，所述固定板关于对称面对称；所述对称面垂直于所述固定板背离导电底板的表面，且与所述容纳空间背离所述开口的表面指向所述开口的方向平行。
11、在一个实施例中，所述固定板包括本体部及固定结构，所述固定结构位于所述容纳空间的一侧，与所述本体部连接；所述本体部朝向所述导电底板的一侧设有凹槽，所述固定结构位于所述凹槽内。
12、本申请实施例所达到的主要技术效果是：
13、本申请实施例提供的用于制备半导体器件的固定工装，由于固定工装包括两个间隔设置的固定板，则其中一个固定板的移动不受另一固定板的限制，在焊接过程中固定板与导电基板受热发生膨胀，会使得固定板的部分第一限位部或第二限位部与导电基板抵接，此时可轻微移动该固定板的位置，以使导电基板与第一限位部及第二限位部分离，相对于固定工装为一体式结构的方案来说，固定板移动更灵活，便于将固定板与导电基板分离，改善因固定板受热膨胀而引起的拆除固定工装的过程中容易导致导电基板损坏，影响半导体器件的良率的情况。
技术特征：
1.一种用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述半导体器件包括导电底板及多个导电基板；所述固定工装用于将所述多个导电基板焊接至所述导电底板前，将所述多个导电基板定位在所述导电底板上；
2.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述固定板包括本体部及多个固定结构，每一所述固定结构位于所述容纳空间的一侧，且与所述本体部连接；每一所述本体部与至少一个所述固定结构连接；所述本体部的热膨胀系数小于所述固定结构的热膨胀系数，所述固定结构的硬度大于所述本体部的硬度。
3.根据权利要求2所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述第二限位部设于所述固定结构。
4.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述固定板设有排气槽，所述排气槽设于所述固定板朝向所述导电底板的一侧，或者所述排气槽贯穿所述固定板。
5.根据权利要求4所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述固定板包括本体部及多个固定结构，每一所述固定结构位于所述容纳空间的一侧，且与所述本体部连接；所述排气槽设于所述本体部，所述固定结构在所述本体部上的正投影位于所述排气槽之外。
6.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述固定板设有朝向所述导电底板延伸的至少两个第一限位块，所述至少两个第一限位块分布于所述容纳空间的相对两侧；所述至少两个第一限位块用于卡在所述导电底板的相对两侧。
7.根据权利要求6所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述固定板包括本体部及固定结构，所述固定结构位于所述容纳空间的一侧，与所述本体部连接；所述第一限位块设于所述本体部，所述固定结构设有贯穿所述固定结构的通槽；所述第一限位块穿过所述通槽，且所述第一限位块的端部露出所述通槽。
8.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述固定板设有朝向所述导电底板延伸的第二限位块，所述第二限位块设于所述固定板与所述开口相对的一侧，用于限位在所述导电底板的限位孔内。
9.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，两个所述固定板的结构相同，且所述固定板具有对称面，所述固定板关于对称面对称；所述对称面垂直于所述固定板背离导电底板的表面，且与所述容纳空间背离所述开口的表面指向所述开口的方向平行。
10.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述固定板包括本体部及固定结构，所述固定结构位于所述容纳空间的一侧，与所述本体部连接；所述本体部朝向所述导电底板的一侧设有凹槽，所述固定结构位于所述凹槽内。
技术总结
本申请提供一种用于制备半导体器件的固定工装。半导体器件包括导电底板及多个导电基板。固定工装用于将多个导电基板定位在导电底板上。固定工装包括两个固定板，固定板围合形成具有开口的容纳空间。固定板的内表面设有多个第一限位部及第二限位部，第二限位部的长度大于第一限位部的长度。第二限位部的两侧分别设有第一限位部。容纳空间位于第二限位部背离所述开口一侧的部分用于容纳导电基板。第一限位部对导电基板朝向第一限位部的侧面进行定位。第二限位部位于相邻两个导电基板之间以对相邻两个导电基板的相对侧面进行限位。两个固定板间隔设置，且两个所述开口相对，两个固定板的相邻第二限位部之间的空间用于容纳导电基板。
技术研发人员：张贤坤,潘效飞,张小东,张健宁,陈彬
受保护的技术使用者：华润润安科技（重庆）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5