一种用于电解铜箔的简易裁样装置的制作方法
本技术涉及电解铜箔裁样，具体是一种用于电解铜箔的简易裁样装置。
背景技术：
1、铜箔是一种薄片状的铜材料，通常具有优良的导电性、导热性和可塑性，因而在许多领域都有广泛的应用，电解铜箔是通过电化学过程从铜的阳极中析出铜金属，通常用于生产高纯度的铜箔。
2、经查，公告号为cn214686809u的中国实用新型专利公开了一种用于电解铜箔的简易裁样装置，包括用于放置电解铜箔的裁切板和通过螺栓固定在裁切板一侧用于与裁切杆的连接块，所述裁切板上表面靠近连接块一侧的后方固定安装有固定块，所述固定块靠近连接块一侧转动连接有用于固定电解铜箔的压杆。
3、上述简易裁样装置通过设置压杆能够对电解铜箔进行固定，避免已经定位的电解铜箔在裁切时发生偏移，影响裁切精度；通过设置弹簧顶紧裁切杆，防止裁切装置在使用时间较长后松动，产生影响裁切精度或裁切困难的问题，有效的提高了便利性；但是铜箔在裁样的过程中推料时可能造成铜箔的表面褶皱，而裁样时若铜箔表面褶皱则会造成裁样的精度降低，不便于精准的使用。
4、因此，本实用新型提供一种用于电解铜箔的简易裁样装置，以解决上述问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、本实用新型提供一种用于电解铜箔的简易裁样装置，旨在解决背景技术中提出的现有的裁样装置铜箔易褶皱影响裁样精度等问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电解铜箔的简易裁样装置，包括裁样板以及固定安装在所述裁样板一端的裁样架，所述裁样架的一端转动安装有转动轴，所述转动轴的一端固定安装有裁样刀；
5、所述裁样板上开设有安装槽，所述安装槽内转动安装有导向辊，所述裁样板位于所述安装槽一端位置处固定安装有固定板，所述固定板上转动安装有对压辊，所述导向辊与所述对压辊上设置有驱动机构。
6、优选的，所述驱动机构包括固定安装在所述导向辊与所述对压辊一端的传动齿轮以及固定安装在所述对压辊远离所述传动齿轮一端的摇柄，两个所述传动齿轮相啮合。
7、优选的，所述转动轴上套装有压板，所述转动轴上套装有扭簧，所述扭簧的两端分别与所述转动轴和所述压板固定连接。
8、优选的，所述压板为l型，所述压板上固定安装有压条。
9、优选的，所述导向辊与所述对压辊上均套装有防滑胶套。
10、优选的，所述裁样刀远离所述转动轴的一端固定安装有手柄。
11、(三)有益效果
12、该用于电解铜箔的简易裁样装置结构简单、使用方便，通过设置对压辊与驱动机构，通过导向辊和对压辊的设计，能够确保铜箔在裁剪过程中保持平整，从而实现更加精准的裁剪，有助于获得一致性高、尺寸准确的铜箔样品，通过驱动机构，可以实现对铜箔的精确移动，使其在裁剪过程中按照设定的路径进行推进，有助于提高生产效率和裁剪的准确性。
技术特征：
1.一种用于电解铜箔的简易裁样装置，包括裁样板(1)以及固定安装在所述裁样板(1)一端的裁样架(11)，所述裁样架(11)的一端转动安装有转动轴(2)，所述转动轴(2)的一端固定安装有裁样刀(21)；
2.根据权利要求1所述的用于电解铜箔的简易裁样装置，其特征在于：所述驱动机构(14)包括固定安装在所述导向辊(121)与所述对压辊(131)一端的传动齿轮(141)以及固定安装在所述对压辊(131)远离所述传动齿轮(141)一端的摇柄(142)，两个所述传动齿轮(141)相啮合。
3.根据权利要求1所述的用于电解铜箔的简易裁样装置，其特征在于：所述转动轴(2)上套装有压板(3)，所述转动轴(2)上套装有扭簧(22)，所述扭簧(22)的两端分别与所述转动轴(2)和所述压板(3)固定连接。
4.根据权利要求3所述的用于电解铜箔的简易裁样装置，其特征在于：所述压板(3)为l型，所述压板(3)上固定安装有压条(31)。
5.根据权利要求1所述的用于电解铜箔的简易裁样装置，其特征在于：所述导向辊(121)与所述对压辊(131)上均套装有防滑胶套。
6.根据权利要求1所述的用于电解铜箔的简易裁样装置，其特征在于：所述裁样刀(21)远离所述转动轴(2)的一端固定安装有手柄。
技术总结
本技术公开了一种用于电解铜箔的简易裁样装置，属于电解铜箔裁样领域，该简易裁样装置包括裁样板以及固定安装在所述裁样板一端的裁样架，所述裁样架的一端转动安装有转动轴，所述转动轴的一端固定安装有裁样刀；所述裁样板上开设有安装槽，所述安装槽内转动安装有导向辊。该用于电解铜箔的简易裁样装置结构简单、使用方便，通过设置对压辊与驱动机构，通过导向辊和对压辊的设计，能够确保铜箔在裁剪过程中保持平整，从而实现更加精准的裁剪，有助于获得一致性高、尺寸准确的铜箔样品，通过驱动机构，可以实现对铜箔的精确移动，使其在裁剪过程中按照设定的路径进行推进，有助于提高生产效率和裁剪的准确性。
技术研发人员：黄锐
受保护的技术使用者：深圳市金诚盛电子材料有限公司
技术研发日：20240410
技术公布日：2024/12/5