树脂组合物及其制品的制作方法

本发明涉及一种树脂组合物及由其制成的制品，特别涉及一种可用于制备半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板等制品的树脂组合物。

背景技术：

1、印刷电路板(pcb)作为电子基础元器件，应用领域涵盖通信、工控、消费电子、汽车电子、航空航天等诸多领域，其技术水平对电子设备的技术稳定性和设备可靠性有着直接的影响。随着5g和物联网等技术的发展，信号的传输速率、频率有了大幅度的提升。而覆铜板(ccl，或称铜箔基板)作为pcb的基板材料，对pcb主要起互连导通、绝缘和支撑作用，对电路中信号的传输速度、能量损失、特性阻抗等方面有很大的影响，pcb的性能、品质、制造中的加工性、长期的可靠性、稳定性等特性在很大程度上取决于覆铜板的品质。

2、先进的pcb封装技术目前面临的工艺能力、信号完整性、散热和应力等方面的问题，对覆铜板的性能提出了更高的要求：更高的密度(例如高密度多层板)、更优良且更稳定的电学性能(例如更低的介电损耗老化率、更低的介电常数温度系数tcdk和介电损耗温度系数tcdf)等。而现有的覆铜板及其所用的树脂组合物仍主要关注于覆铜板的一般常规特性。

3、因此，本领域亟需开发出具有优异的互联结构可靠性、更低的介电损耗老化率、更低的介电常数温度系数tcdk和介电损耗温度系数tcdf，兼顾高层间结合力、优异的填胶性及树脂和玻璃纤维界面密合性的树脂组合物及其覆铜板等制品。

技术实现思路

1、鉴于现有技术存在的上述技术问题，特别是现有的材料无法满足上述一种或多种性能要求的问题，本发明的主要目的在于提供一种能克服上述技术问题中的至少一种的树脂组合物，以及一种由该树脂组合物制成的制品。

2、本发明的第一方面提供一种树脂组合物，包含下述成分或其预聚物：

3、(a)100重量份的聚烯烃；以及

4、(b)10重量份至50重量份的式(1)化合物，所述式(1)化合物的ph值为5至10；

5、

6、式(1)中，n为3至6的整数，x和y各自独立地为邻乙烯基苯氧基或对乙烯基苯氧基，x、y不同时为邻乙烯基苯氧基且不同时为对乙烯基苯氧基；

7、其中，所述预聚物由一混合物进行预聚反应得到，所述混合物包含所述成分(a)以及所述成分(b)。

8、举例而言，在一个实施方式中，所述预聚物由所述成分(a)和所述成分(b)进行预聚反应形成。

9、举例而言，在一个实施方式中，所述预聚反应的转化率在10％至99％之间，优选为30％至95％，更优选为50％至90％，进一步优选为75％至90％。

10、举例而言，在一个实施方式中，所述聚烯烃包括聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯聚合物、马来酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、氢化聚丁二烯、氢化聚异戊二烯、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物、多官能乙烯基芳香族共聚物中的任一种或其组合。

11、举例而言，在一个实施方式中，所述树脂组合物还包括含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，相对于100重量份的聚烯烃，所述含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂的量为5重量份至20重量份。

12、举例而言，在一个实施方式中，所述含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂包括乙烯苄基聚苯醚树脂、(甲基)丙烯酰基聚苯醚树脂、乙烯基聚苯醚树脂中的任一种或其组合。

13、举例而言，在一个实施方式中，所述树脂组合物还包括含不饱和碳碳双键的交联剂、环氧树脂、聚酯树脂、酚树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐、氰酸酯中的任一种或其组合。

14、举例而言，在一个实施方式中，所述含不饱和碳碳双键的交联剂包括双(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基联苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、乙烯基苯并环丁烯、二(乙烯基苄基)醚、三乙烯基环己烷、间苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基双酚a、丙烯酸酯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、苯乙烯中的任一种或其组合。

15、举例而言，在一个实施方式中，所述树脂组合物还包含无机填料、阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂中的任一种或其组合。

16、举例而言，在一个实施方式中，所述树脂组合物还包含磷酸酯类阻燃剂，且所述式(1)化合物与所述磷酸酯类阻燃剂的质量比介于1.5∶1.0至25.0∶1.0之间。

17、本发明的另一方面提供一种由上述树脂组合物制成的制品，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。

18、举例而言，在一个实施方式中，所述制品具有如下特性中的一种以上：

19、根据ipc-tm-6502.6.26的方法进行互联应力测试测得的1000次循环后的电阻值变化率小于10％；

20、根据ipc-tm-6502.4.8的方法测得的层间结合力大于或等于3.0lb/in；

21、根据ipc-tm-6502.5.5.13的方法测得的介电常数温度系数小于或等于115ppm/℃；

22、根据ipc-tm-6502.5.5.13的方法测得的介电损耗温度系数小于或等于7000ppm/℃；

23、所述制品在温度为85℃且相对湿度为85％环境下静置500小时后，再根据jisc2565的方法在10ghz的频率下测得的介电损耗所计算的介电损耗老化率小于或等于50％。

24、本发明获得的树脂组合物及其制品在填胶性、互联结构可靠性、树脂基体与玻璃纤维之间的界面密合性、层间结合力、介电常数温度系数tcdk、介电损耗温度系数tcdf、介电损耗老化率等特性中的一个以上得到改善，相较于现有技术取得了显著的进步。

技术特征：

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包含下述成分或其预聚物：

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述预聚物由所述成分(a)和所述成分(b)进行预聚反应形成，所述预聚反应的转化率介于10％至99％之间。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述聚烯烃包括聚丁二烯、聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、乙烯基-聚丁二烯-脲酯聚合物、马来酸酐-丁二烯共聚物、聚甲基苯乙烯、氢化聚丁二烯、氢化聚异戊二烯、氢化苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯-马来酸酐三元聚合物、氢化苯乙烯-丁二烯共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯共聚物、多官能乙烯基芳香族共聚物中的任一种或其组合。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂，相对于100重量份的聚烯烃，所述含不饱和碳碳双键的聚苯醚树脂的量为5重量份至20重量份。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括双(乙烯基苯基)乙烷、二乙烯基苯、二乙烯基萘、二乙烯基联苯、叔丁基苯乙烯、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、乙烯基苯并环丁烯、二(乙烯基苄基)醚、三乙烯基环己烷、间苯二甲酸二烯丙酯、二烯丙基双酚a、丙烯酸酯、丁二烯、癸二烯、辛二烯、乙烯基咔唑、苯乙烯中的任一种或其组合。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包含环氧树脂、聚酯树脂、酚树脂、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺、苯乙烯马来酸酐、氰酸酯中的任一种或其组合。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包含无机填料、阻燃剂、硬化促进剂、阻聚剂、溶剂、硅烷偶联剂、染色剂、增韧剂中的任一种或其组合。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包含磷酸酯类阻燃剂，且所述式(1)化合物与所述磷酸酯类阻燃剂的质量比介于1.5∶1.0至25.0∶1.0之间。

9.一种由权利要求1-8中任一项所述的树脂组合物制成的制品，其特征在于，所述制品包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板。

10.根据权利要求9所述的制品，其特征在于，所述制品具有如下特性中的一种以上：

技术总结
本发明提供一种树脂组合物，其包含下述成分或其预聚物：(A)100重量份的聚烯烃，以及(B)10重量份至50重量份的式(1)化合物，所述式(1)化合物的pH值为5至10。本发明还提供由前述树脂组合物制成的制品，其包括半固化片、树脂膜、积层板或印刷电路板，且这些制品的互联结构可靠性、层间结合力、介电常数温度系数、介电损耗温度系数、介电损耗老化率等特性中的一种以上得到改善。

技术研发人员：王荣涛,沈晨宇,葛轶强,孙强宇
受保护的技术使用者：台光电子材料（昆山）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5