一种可调节计算机电路板固定及灌封工装的制作方法

本技术属于电路板，具体公开了一种可调节计算机电路板固定及灌封工装。

背景技术：

1、随着计算机朝着高精度、高密度的方向不断发展，需要提高产品的可靠性及导热性能，因此灌封工装的设计和制造也变得越来越重要。灌封的主要目的是为了保护产品内部电路和元器件，同时可以提高产品的防潮、防尘、防腐蚀、抗冲击性、导热性能等，所以在灌封工装的设计过程中，需要考虑产品的尺寸、形状、灌封材料、工艺参数等因素，确保导热胶均匀分布在印制板上，避免出现气孔或杂质问题，根据产品的要求对工装进行定制化设计确保工装的实用性及可靠性，工装的材料一般具有高硬度、低延展性材料。同时对工装进行精细的加工和打磨确保其尺寸精度和表面质量符合要求。

2、目前的产品灌封多数采取直接在正式结构件本体内灌封，一旦完成很难对产品进行维修或返修，如在灌封后产品出现故障，首先需要对结构件进行破坏性拆除，且在破坏拆除结构件的过程中产品有可能受到不可逆的损伤，更严重导致印制板直接报废，将结构件破坏后，导热胶一面与结构件紧密贴合，另一面与元器件紧密贴合，在分离过程中两端力同时作用，有将器件从印制板上剥离的可能。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种可调节计算机电路板固定及灌封工装，包括固定底座(2)、电路板定位块和压线板(9)，其中，固定底座(2)与电路板定位块之间通过拼插方式进行连接从而能够卡紧电路板(1)，压线板(9)与电路板定位块之间通过旋转柱(11)进行连接。

2、进一步地，所述固定底座(2)和电路板定位块上分别设置能够拼插连接的卡槽和凸起。

3、进一步地，所述压线板(9)为矩形片，其下设置压线槽。

4、进一步地，所述电路板(1)或固定底座(2)上有定位孔，电路板(1)通过定位孔安装在固定底座(2)上。

5、进一步地，所述固定底座(2)接触胶体面的粗糙度≤1.6，平面度≤0.01。

6、本实用新型通过将计算机电路板固定，使得胶体与正式结构件处于分离状态，但是又能保证胶体与结构件紧密贴合,保证产品实现功能的同时具备可返修性，解决了电路板灌封的问题，降低生产成本，提高了生产效率。

技术特征：

1.一种可调节计算机电路板固定及灌封工装，其特征在于，包括固定底座(2)、电路板定位块和压线板(9)，其中，固定底座(2)与电路板定位块之间通过拼插方式进行连接从而能够卡紧电路板(1)，压线板(9)与电路板定位块之间通过旋转柱(11)进行连接。

2.根据权利要求1所述的一种可调节计算机电路板固定及灌封工装，其特征在于，所述固定底座(2)和电路板定位块上分别设置能够拼插连接的卡槽和凸起。

3.根据权利要求1所述的一种可调节计算机电路板固定及灌封工装，其特征在于，所述压线板(9)为矩形片，其下设置压线槽。

4.根据权利要求1所述的一种可调节计算机电路板固定及灌封工装，其特征在于，所述电路板(1)或固定底座(2)上有定位孔，电路板(1)通过定位孔安装在固定底座(2)上。

5.根据权利要求1所述的一种可调节计算机电路板固定及灌封工装，其特征在于，所述固定底座(2)接触胶体面的粗糙度≤1.6，平面度≤0.01。

技术总结
本技术公开了一种可调节计算机电路板固定及灌封工装，包括固定底座、电路板定位块和压线板。固定底座作为整个电路板固定及灌封的底面，起着固定、限位及灌封的作用，固定底座及各个电路板定位块间通过拼插方式进行紧固及调整，工作时先将电路板安装在固定底座上，然后调整电路板定位块使其卡紧电路板并将电路板定位块通过底部卡槽安装在固定底座上，最后将电路板上的线束放在压线板下的压线槽内。固定底座、电路板定位块之间有多个卡槽，便于胶体固化后拆卸。本技术通过将计算机电路板固定，使得胶体与正式结构件处于分离状态，既保证胶体与结构件紧密贴合，又保证产品实现功能的同时具备可返修性，降低了生产成本，提高了生产效率。

技术研发人员：王宏坤,付则洋,杨小健,李欣,成丽娟
受保护的技术使用者：北京计算机技术及应用研究所
技术研发日：20240402
技术公布日：2024/12/5