本申请实施例涉及但不限于音频设备,尤其涉及一种音箱。
背景技术:
1、传统的音箱通常是立式音箱,通常需要放置在桌面或者是地面,需要占用一定的空间体积,虽然现有技术中,提出了一种嵌入式音箱,可以固定安装于墙面以解决占用空间的问题,但是现有的嵌入式音箱通常是在墙面开设安装空间后,将整个嵌入式音箱安装固定,因此,存在安装难度大的问题。
技术实现思路
1、以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。本申请实施例提供了一种音箱,能降低音箱安装的难度。
2、根据本申请实施例提出的音箱,包括:
3、箱体,所述箱体设置为中空且一侧开口的腔体;所述箱体上与所述开口对应的第一侧板设置有至少两组接线端子;每组接线端子的接线方式不同;
4、音箱面板,所述音箱面板与所述箱体可拆卸连接且位于所述开口处;
5、安装支架,所述安装支架设置有至少两个,所述箱体相对的两个第二侧板的外侧壁上均至少设置有一个所述安装支架。
6、本申请上述实施例至少具有如下有益效果:通过将箱体和音箱面板设置为可拆卸安装方式,可以在安装时,先通过安装支架安装箱体后再安装音箱面板,安装过程更为省力且过程更为便利。同时安装支架位于箱体的两个外侧壁,更容易对箱体进行固定定位。同时在箱体上设置有两组不同接线方式的接线端子,可以适配更多场景的音箱接线,从而可以进一步降低音箱接线的难度。因此,和相关技术相比,本申请实施例能降低音箱安装的难度。
7、根据本申请的一些实施例,所述安装支架包括固定座,所述固定座包括固定主体以及与所述固定主体一侧连接的弯折安装部,所述固定主体与对应的所述第二侧板可拆卸连接,所述弯折安装部靠近所述音箱面板设置,所述弯折安装部上开设有安装孔。
8、根据本申请的一些实施例,所述安装支架还包括锁紧件,所述固定主体上开设有滑槽,所述锁紧件的端部宽度大于所述滑槽宽度,所述锁紧件的主体部穿过所述滑槽与所述箱体可拆卸连接。
9、根据本申请的一些实施例,所述第二侧板的外侧壁上均开设有安装槽,所述固定主体部可滑动安装于所述安装槽内。
10、根据本申请的一些实施例,所述箱体包括箱体外壳以及接线槽,所述接线槽嵌设于所述箱体外壳以形成所述腔体,所述接线槽的槽口与所述开口相背设置;所述接线端子位于所述接线槽内。
11、根据本申请的一些实施例,所述接线槽的一侧壁倾斜设置,其中一组所述接线端子为按压式接线端子,所述按压式接线端子位于倾斜设置的所述侧壁上。
12、根据本申请的一些实施例,所述箱体外壳的内侧壁上设置有加强块。
13、根据本申请的一些实施例,所述音箱面板的外轮廓尺寸大于所述箱体的外轮廓尺寸,且所述音箱面板上开设有沿所述箱体的轮廓分布的安装孔;所述音箱面板靠近所述箱体的侧壁上开设有沿所述音箱面板外轮廓分布的沉孔,且所述沉孔位于所述箱体的一侧。
14、根据本申请的一些实施例,所述音箱面板上嵌设有高音组件、低音组件、高音增益调节开关以及倒相管。
15、根据本申请的一些实施例,所述音箱还包括磁吸装饰面板,所述磁吸装饰面板磁吸于所述音箱面板;所述磁吸装饰面板上开设有通孔,所述通孔与所述高音组件相对设置。
1.一种音箱,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述安装支架包括固定座,所述固定座包括固定主体以及与所述固定主体一侧连接的弯折安装部,所述固定主体与对应的所述第二侧板可拆卸连接,所述弯折安装部靠近所述音箱面板设置,所述弯折安装部上开设有安装孔。
3.根据权利要求2所述的音箱,其特征在于,所述安装支架还包括锁紧件,所述固定主体上开设有滑槽,所述锁紧件的端部宽度大于所述滑槽宽度,所述锁紧件的主体部穿过所述滑槽与所述箱体可拆卸连接。
4.根据权利要求2所述的音箱,其特征在于,所述第二侧板的外侧壁上均开设有安装槽,所述固定主体部可滑动安装于所述安装槽内。
5.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述箱体包括箱体外壳以及接线槽,所述接线槽嵌设于所述箱体外壳以形成所述腔体,所述接线槽的槽口与所述开口相背设置;所述接线端子位于所述接线槽内。
6.根据权利要求5所述的音箱,其特征在于,所述接线槽的一侧壁倾斜设置,其中一组所述接线端子为按压式接线端子,所述按压式接线端子位于倾斜设置的所述侧壁上。
7.根据权利要求5所述的音箱,其特征在于,所述箱体外壳的内侧壁上设置有加强块。
8.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述音箱面板的外轮廓尺寸大于所述箱体的外轮廓尺寸,且所述音箱面板上开设有沿所述箱体的轮廓分布的安装孔;所述音箱面板靠近所述箱体的侧壁上开设有沿所述音箱面板外轮廓分布的沉孔,且所述沉孔位于所述箱体的一侧。
9.根据权利要求1所述的音箱,其特征在于,所述音箱面板上嵌设有高音组件、低音组件、高音增益调节开关以及倒相管。
10.根据权利要求9所述的音箱,其特征在于,还包括磁吸装饰面板,所述磁吸装饰面板磁吸于所述音箱面板;所述磁吸装饰面板上开设有通孔,所述通孔与所述高音组件相对设置。