一种均匀温控的半导体电加热盘的制作方法

本发明涉及半导体电加热，具体是一种均匀温控的半导体电加热盘。

背景技术：

1、‌半导体加热盘的工作原理主要依赖于半导体材料的热敏特性，通过温度敏感元件的电阻值变化来实现对温度的监测和控制。

2、半导体加热盘的核心部件是半导体材料制成的温度敏感元件，通常为热敏电阻或热敏电流限制器。当外界温度发生变化时，这些温度敏感元件的电阻值会随之相应变化。通过检测温度敏感元件的电阻值，半导体加热盘可以确定当前的温度。

3、在加热过程中，若电流或产品出现异常时，可能会导致过热的现象，过热可能会直接损坏设备，因此，需要进行冷却并断电处理，然而，现有的冷却通常是在温度超过安全值时开始工作，并在温度降低至安全值后，停止进行冷却，这就导致半导体反复受冷受热，半导体可能会出现变形或崩裂等问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种均匀温控的半导体电加热盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种均匀温控的半导体电加热盘，包括：

4、加热盘本体，以及固定安装在所述加热盘本体两侧的输送管和回流管，所述加热盘本体内固定有活塞缸；

5、还包括：

6、转动杆，转动安装在所述活塞缸内，所述活塞缸内设置有与所述转动杆连接的温控旋转机构，所述温控旋转机构能够在所述活塞缸内压强变化时，驱动所述转动杆转动；

7、限位板，滑动安装在所述转动杆上且与所述温控旋转机构连接，所述转动杆上设置有与所述限位板连接的弹性调控机构，所述弹性调控机构能够在所述转动杆转动时，调节对所述限位板的支撑力；

8、导通调控机构，设置在所述加热盘本体内且与所述限位板连接，所述导通调控机构上连接有与所述回流管接通的冷却管，所述转动杆上设置有与所述导通调控机构连接的触发组件，所述限位板能够驱动所述触发组件运动，并通过所述导通调控机构调节所述冷却管的导通状态。

9、作为本发明进一步的方案：所述温控旋转机构包括固定安装在所述活塞缸内且呈对称设置的导向柱，所述导向柱与所述限位板滑动连接，所述导向柱上滑动安装有与所述转动杆滑动连接的活塞盘，所述活塞盘与所述活塞缸滑动密封连接，所述转动杆上设置有与所述活塞盘连接的导向组件。

10、作为本发明再进一步的方案：所述导向组件包括开设在所述转动杆圆周外壁的导向槽，所述活塞盘内壁固定有与所述导向槽滑动嵌合的第一限位块，所述转动杆上套设有与所述活塞盘抵接的第一弹簧。

11、作为本发明再进一步的方案：所述弹性调控机构包括开设在所述转动杆上的第一螺旋槽和第二螺旋槽，所述转动杆上设置有与所述导向柱连接的从动组件。

12、作为本发明再进一步的方案：所述从动组件包括滑动安装在所述导向柱上且与所述转动杆滑动连接的第一活动板和第二活动板，所述第一活动板内壁固定有与所述第一螺旋槽滑动嵌合的第二限位块，所述第二活动板内壁固定有与所述第二螺旋槽滑动嵌合的第三限位块，所述转动杆上设置有与所述第一活动板和所述第二活动板连接的弹性结构。

13、作为本发明再进一步的方案：所述弹性结构包括分别套设在所述转动杆上的第二弹簧和第三弹簧，所述第二弹簧的两端分别与所述第一活动板和所述限位板抵接，所述第三弹簧的两端分别与所述第二活动板和所述限位板抵接。

14、作为本发明再进一步的方案：所述导通调控机构包括开设在所述转动杆上的第一环形槽、第一横槽、第二环形槽、第二横槽，所述第一环形槽、所述第一横槽、所述第二环形槽、所述第二横槽的首尾依次相互接通，所述限位板内壁固定有与所述第一环形槽、所述第一横槽、所述第二环形槽、所述第二横槽滑动嵌合的第四限位块，所述加热盘本体内设置有与所述限位板连接的随动组件。

15、作为本发明再进一步的方案：所述随动组件包括固定安装在所述限位板上的支撑杆，所述支撑杆端部固定有推杆，所述加热盘本体内设置有与所述推杆连接的封堵结构。

16、作为本发明再进一步的方案：所述封堵结构包括固定安装在所述加热盘本体内的中空管，所述中空管与所述输送管和所述冷却管接通，所述中空管内滑动密封连接有密封盘，所述密封盘与所述推杆固定连接。

17、作为本发明再进一步的方案：所述触发组件包括固定安装在所述限位板上的动触头，所述转动杆端部转动安装有转动板，所述转动板与所述支撑杆滑动连接，所述转动板上固定有与所述动触头抵触配合的静触头。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果是：本申请能够根据加热盘本体内的温度变化，自动在温度超过安全值时，对加热盘本体进行冷却处理，以避免过热引起的电气故障，导致设备损坏或无法正常工作，在加热盘本体内温度变化时，温控旋转机构运动，当温度超过安全值时，转动杆将会发生转动，以通过弹性调控机构控制限位板运动，限位板将会带动触发组件和导通调控机构运动，在触发组件的作用下，及时对加热盘本体进行断电处理，在导通调控机构的作用下，使得输送管和冷却管导通，以通过输送冷却液对加热盘本体进行冷却的效果。

19、通过温度、转动杆、限位板的相互配合，可实现对温度的实时监控，以及控制冷却液的流通，有着精确控制的效果，确保不会出现因加热盘本体内的温度过高而导致设备损坏和性能下降的问题，当加热盘本体内的温度降低至室温后，控制冷却液不再流通，实现不会在加热盘本体内温度降低至安全值内就立刻停止冷却处理，以防止加热盘本体工作异常导致温度反复的升高和降低，而致使半导体材料反复冷却而出现崩裂或变形的问题。

20、通过温度监测，控制加热盘本体断电，并在加热盘本体内温度降低至安全范围内时，自动进行接电处理，即可确保加热盘本体的安全使用，又能够实现自动接断处理，从而达到安全以及方便使用兼顾的效果。

技术特征：

1.一种均匀温控的半导体电加热盘，包括：

2.根据权利要求1所述的一种均匀温控的半导体电加热盘，其特征在于，所述温控旋转机构包括固定安装在所述活塞缸（6）内且呈对称设置的导向柱（10），所述导向柱（10）与所述限位板（24）滑动连接，所述导向柱（10）上滑动安装有与所述转动杆（7）滑动连接的活塞盘（8），所述活塞盘（8）与所述活塞缸（6）滑动密封连接，所述转动杆（7）上设置有与所述活塞盘（8）连接的导向组件。

3.根据权利要求2所述的一种均匀温控的半导体电加热盘，其特征在于，所述导向组件包括开设在所述转动杆（7）圆周外壁的导向槽，所述活塞盘（8）内壁固定有与所述导向槽滑动嵌合的第一限位块（9），所述转动杆（7）上套设有与所述活塞盘（8）抵接的第一弹簧（11）。

4.根据权利要求2所述的一种均匀温控的半导体电加热盘，其特征在于，所述弹性调控机构包括开设在所述转动杆（7）上的第一螺旋槽（12）和第二螺旋槽（13），所述转动杆（7）上设置有与所述导向柱（10）连接的从动组件。

5.根据权利要求4所述的一种均匀温控的半导体电加热盘，其特征在于，所述从动组件包括滑动安装在所述导向柱（10）上且与所述转动杆（7）滑动连接的第一活动板（18）和第二活动板（21），所述第一活动板（18）内壁固定有与所述第一螺旋槽（12）滑动嵌合的第二限位块（19），所述第二活动板（21）内壁固定有与所述第二螺旋槽（13）滑动嵌合的第三限位块（22），所述转动杆（7）上设置有与所述第一活动板（18）和所述第二活动板（21）连接的弹性结构。

6.根据权利要求5所述的一种均匀温控的半导体电加热盘，其特征在于，所述弹性结构包括分别套设在所述转动杆（7）上的第二弹簧（20）和第三弹簧（23），所述第二弹簧（20）的两端分别与所述第一活动板（18）和所述限位板（24）抵接，所述第三弹簧（23）的两端分别与所述第二活动板（21）和所述限位板（24）抵接。

7.根据权利要求1所述的一种均匀温控的半导体电加热盘，其特征在于，所述导通调控机构包括开设在所述转动杆（7）上的第一环形槽（14）、第一横槽（15）、第二环形槽（16）、第二横槽（17），所述第一环形槽（14）、所述第一横槽（15）、所述第二环形槽（16）、所述第二横槽（17）的首尾依次相互接通，所述限位板（24）内壁固定有与所述第一环形槽（14）、所述第一横槽（15）、所述第二环形槽（16）、所述第二横槽（17）滑动嵌合的第四限位块（25），所述加热盘本体（1）内设置有与所述限位板（24）连接的随动组件。

8.根据权利要求7所述的一种均匀温控的半导体电加热盘，其特征在于，所述随动组件包括固定安装在所述限位板（24）上的支撑杆（27），所述支撑杆（27）端部固定有推杆（28），所述加热盘本体（1）内设置有与所述推杆（28）连接的封堵结构。

9.根据权利要求8所述的一种均匀温控的半导体电加热盘，其特征在于，所述封堵结构包括固定安装在所述加热盘本体（1）内的中空管（3），所述中空管（3）与所述输送管（2）和所述冷却管（4）接通，所述中空管（3）内滑动密封连接有密封盘（29），所述密封盘（29）与所述推杆（28）固定连接。

10.根据权利要求8所述的一种均匀温控的半导体电加热盘，其特征在于，所述触发组件包括固定安装在所述限位板（24）上的动触头（30），所述转动杆（7）端部转动安装有转动板（26），所述转动板（26）与所述支撑杆（27）滑动连接，所述转动板（26）上固定有与所述动触头（30）抵触配合的静触头（31）。

技术总结
本发明涉及半导体电加热技术领域，具体为一种均匀温控的半导体电加热盘，包括：加热盘本体，以及固定在所述加热盘本体两侧的输送管和回流管，所述加热盘本体内固定有活塞缸；转动杆，转动安装在所述活塞缸内，所述活塞缸内设置有与所述转动杆连接的温控旋转机构；限位板，滑动安装在所述转动杆上且与所述温控旋转机构连接，所述转动杆上设置有与所述限位板连接的弹性调控机构；导通调控机构，设置在所述加热盘本体内且与所述限位板连接，所述导通调控机构上连接有与所述回流管接通的冷却管，所述转动杆上设置有与所述导通调控机构连接的触发组件，本申请能够根据加热盘本体内的温度变化，自动对其进行冷却和断电处理，以确保使用安全性。

技术研发人员：赵哲龙,黎立波
受保护的技术使用者：爱利彼半导体设备（上海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5