一种用于晶圆之间对准的设备和晶圆对准方法与流程
本申请涉及晶圆对准领域，特别是涉及一种用于晶圆之间对准的设备和晶圆对准方法。
背景技术：
1、半导体生产过程中需要对不同尺寸的晶圆进行对准，同心度对准是一种常用的方式。目前同心度对准主要使用对准机进行，对准机工艺流程拆解如下：放上片-手臂传片-上盘吸附-手臂归位-放下片-手臂传片-下盘吸附-对准。
2、使用对准机进行对准时，存在以下问题：第一，对准工艺流程复杂、繁琐，对准一片晶圆耗时大约需要8分钟，耗时长；第二，对准机价格昂贵，大约在200万，导致对准成本高；第三，在传片的过程中可能存在轻微位移，影响对准精度。
3、因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种用于晶圆之间对准的设备和晶圆对准方法，以缩短晶圆对准用时，降低对准成本，同时保证对准精度。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种用于晶圆之间对准的设备，包括：晶圆对准基座；
3、所述晶圆对准基座的表面设置有卡盘槽和至少两个不同尺寸的晶圆承载凹槽，所述卡盘槽和不同尺寸的所述晶圆承载凹槽呈同心结构分布，所述卡盘槽位于所述晶圆对准基座的最外侧；所述晶圆承载凹槽用于放置晶圆，所述卡盘槽用于放置卡盘；
4、所述晶圆对准基座设置有缺口，所述缺口由所述晶圆对准基座的边缘向所述晶圆对准基座的中心延伸，且所述缺口与最内侧的所述晶圆承载凹槽存在重叠区。
5、可选的，还包括：
6、位于每个所述晶圆承载凹槽中的吸附孔。
7、可选的，还包括：真空吸附组件，所述真空吸附组件包括真空发生装置、开关和管路，所述管路与所述吸附孔、所述真空发生装置连接，所述开关设置于所述管路中。
8、可选的，所述真空吸附组件还包括：
9、真空度调节阀，设置于所述管路中。
10、可选的，所述吸附孔的排布方式包括下述任一种或者任意组合：
11、阵列式排布、环形排布、直线型排布、弧形排布。
12、可选的，相邻所述吸附孔之间的距离大于或者等于5厘米。
13、可选的，每个所述晶圆承载凹槽的表面平整度不大于2丝。
14、可选的，所述缺口的数量为两个，且对称分布于所述晶圆对准基座上。
15、可选的，还包括：
16、定位销，设于所述卡盘槽的表面。
17、本申请还提供一种基于上述所述的用于晶圆之间对准的设备的晶圆对准方法，包括：
18、将待对准的晶圆按照尺寸由小到大的顺序依次倒放在晶圆对准基座上的晶圆承载凹槽中，以将不同尺寸的所述晶圆倒装对准；
19、将卡盘倒放在所述晶圆对准基座上的卡盘槽中，并打开卡盘上的夹子，所述夹子通过所述晶圆对准基座上的缺口将所有待对准晶圆固定；
20、取下所述卡盘，以将不同尺寸的所述晶圆连同所述卡盘一同取下。
21、本申请所提供的一种用于晶圆之间对准的设备，包括：晶圆对准基座；所述晶圆对准基座的表面设置有卡盘槽和至少两个不同尺寸的晶圆承载凹槽，所述卡盘槽和不同尺寸的所述晶圆承载凹槽呈同心结构分布，所述卡盘槽位于所述晶圆对准基座的最外侧；所述晶圆承载凹槽用于放置晶圆，所述卡盘槽用于放置卡盘；所述晶圆对准基座设置有缺口，所述缺口由所述晶圆对准基座的边缘向所述晶圆对准基座的中心延伸，且所述缺口与最内侧的所述晶圆承载凹槽存在重叠区。
22、可见，本申请中用于晶圆对准的设备包括晶圆对准基座，晶圆对准基座上设有不同尺寸的晶圆承载凹槽，并且晶圆承载凹槽呈同心结构分布，在固对准晶圆时，将各个晶圆依次放置在晶圆承载凹槽上即可实现各个晶圆之间的对准。晶圆对准基座上的缺口由边缘向中心延伸，并且与最内侧的晶圆承载凹槽存在重叠区，所以位于晶圆对准基座上最底层的晶圆和最上层的晶圆的表面都与缺口有重叠区，在放置完晶圆之后，将卡盘放置在卡盘槽上，卡盘上具有夹子，夹子可以通过缺口将不同尺寸的晶圆固定住，从而实现将对准的晶圆固定在卡盘上。通过本申请中的设备在对准晶圆时非常方便，且操作简单，对准耗时大大减少；本申请的设备结构简单，制作成本低，从而降低晶圆对准成本；并且，晶圆放置在本申请设备对准过程中不需进行传片，可以提升对准精度。
23、此外，本申请还提供一种具有上述优点的晶圆对准方法。
技术特征：
1.一种用于晶圆之间对准的设备，其特征在于，包括：晶圆对准基座（1）；
2.如权利要求1所述的用于晶圆之间对准的设备，其特征在于，还包括：
3.如权利要求2所述的用于晶圆之间对准的设备，其特征在于，还包括：真空吸附组件，所述真空吸附组件包括真空发生装置、开关（3）和管路，所述管路与所述吸附孔（2）、所述真空发生装置连接，所述开关（3）设置于所述管路中。
4.如权利要求3所述的用于晶圆之间对准的设备，其特征在于，所述真空吸附组件还包括：
5.如权利要求2所述的用于晶圆之间对准的设备，其特征在于，所述吸附孔（2）的排布方式包括下述任一种或者任意组合：
6.如权利要求2所述的用于晶圆之间对准的设备，其特征在于，相邻所述吸附孔（2）之间的距离大于或者等于5厘米。
7.如权利要求1所述的用于晶圆之间对准的设备，其特征在于，每个所述晶圆承载凹槽（12）的表面平整度不大于2丝。
8.如权利要求1所述的用于晶圆之间对准的设备，其特征在于，所述缺口（13）的数量为两个，且对称分布于所述晶圆对准基座（1）上。
9.如权利要求1至8任一项所述的用于晶圆之间对准的设备，其特征在于，还包括：
10.一种基于权利要求1所述的用于晶圆之间对准的设备的晶圆对准方法，其特征在于，包括：
技术总结
本申请涉及晶圆对准领域，公开了一种用于晶圆之间对准的设备和晶圆对准方法，包括：晶圆对准基座；晶圆对准基座的表面设置有卡盘槽和至少两个不同尺寸的晶圆承载凹槽，卡盘槽和不同尺寸的晶圆承载凹槽呈同心结构分布，卡盘槽位于晶圆对准基座的最外侧；晶圆承载凹槽用于放置晶圆，卡盘槽用于放置卡盘；晶圆对准基座设置有缺口，缺口由晶圆对准基座的边缘向晶圆对准基座的中心延伸，且缺口与最内侧的晶圆承载凹槽存在重叠区。通过本申请中的设备在对准晶圆时非常方便，且操作简单，对准耗时大大减少；本申请的设备结构简单，制作成本低，从而降低晶圆对准成本；并且，晶圆放置在本申请设备对准过程中不需进行传片，可以提升对准精度。
技术研发人员：吕其祥,马孝义
受保护的技术使用者：烟台齐新半导体技术研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5