一种三端稳压器的制作方法
本技术涉及稳压器，具体为一种三端稳压器。
背景技术：
1、稳压器是使输出电压稳定的设备，稳压器由调压电路、控制电路、及伺服电机等组成，当输入电压或负载变化时，控制电路进行取样、比较、放大，然后驱动伺服电机转动，使调压器碳刷的位置改变，通过自动调整线圈匝数比，从而保持输出电压的稳定。
2、现有授权公开号为“cn201796882u”的一种三端稳压器，其包括散热片、线路板和元器件，线路板包括环氧玻璃布纤维板，环氧玻璃布纤维板的两面分别设有覆铜镀金层，环氧玻璃布纤维板与散热片焊接连接，元器件与环氧玻璃布纤维板焊接连接，线路板包括环氧玻璃布纤维板，环氧玻璃布纤维板的两面设有覆铜镀金层，元器件设置在覆铜镀金层上，塑封层覆盖各个结构，改善了器件的高温性能，克服了钯银导体迁徙造成的开路失效，同时降低了产品的生产成本，提高了产品的性价比。
3、但是在三端稳压器在安装的过程中，需要将三端稳压器的触脚压弯，然后再焊接到电路板上，这样进行安装十分的麻烦，并且控制的不好的话，还会影响整体的安装，导致三端稳压器损坏
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种三端稳压器，以解决上述背景技术中提出现有的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种三端稳压器，包括防护壳，所述防护壳的内部设有主板，所述主板的一端设有多组接杆，所述防护壳内部的底部设有多组第二安装槽，所述第二安装槽的一端设有压板，所述压板的一端设有滑板，所述滑板的两侧对称设有弹性板，所述第二安装槽的内部设有触脚，所述触脚一端的两侧对称设有滑槽，所述滑板位于滑槽的内部，所述触脚与主板相互连接，所述防护壳的一端设有第一安装槽，所述第一安装槽的内部设有多组散热板。
3、优选的，所述防护壳内部的两侧对称设有挡板，所述主板位于挡板的一端，对主板的位置进行限制，保证其稳定性。
4、优选的，所述防护壳的底部设有多组通孔，所述触脚位于通孔的内部，方便进行移动。
5、优选的，所述弹性板由橡胶材料制成，所述弹性板与滑槽相互适配，方便对触脚进行限制。
6、优选的，所述主板的顶部设延长板，且延长板的一端设有安装孔，方便拿去三端稳压器。
7、优选的，所述防护壳的两侧对称设有减重孔，减少制作的成本。
8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该三端稳压器；
9、通过第一安装槽和散热板的配合下，在三端稳压器使用的过程中，能够有效的对其进行降温，使得三端稳压器的温度得以维持，防止三端稳压器过热损坏，同时在安装的过程中通过触脚的弯曲结构，能有效的和电路板进行贴合，在其使用的过程中，无需再进行弯折工作，降低连接的难度，并且通过触脚、第二安装槽、压板、滑槽、滑板、弹性板的配合下，能够对触脚的长短进行调整，使得触脚能够焊接在指定的位置。
技术特征：
1.一种三端稳压器，包括防护壳（1），其特征在于：所述防护壳（1）的内部设有主板（5），所述主板（5）的一端设有多组接杆（6），所述防护壳（1）内部的底部设有多组第二安装槽（8），所述第二安装槽（8）的一端设有压板（9），所述压板（9）的一端设有滑板（11），所述滑板（11）的两侧对称设有弹性板（12），所述第二安装槽（8）的内部设有触脚（4），所述触脚（4）一端的两侧对称设有滑槽（10），所述滑板（11）位于滑槽（10）的内部，所述触脚（4）与主板（5）相互连接，所述防护壳（1）的一端设有第一安装槽（2），所述第一安装槽（2）的内部设有多组散热板（3）。
2.根据权利要求1所述的一种三端稳压器，其特征在于：所述防护壳（1）内部的两侧对称设有挡板（7），所述主板（5）位于挡板（7）的一端。
3.根据权利要求1所述的一种三端稳压器，其特征在于：所述防护壳（1）的底部设有多组通孔，所述触脚（4）位于通孔的内部。
4.根据权利要求1所述的一种三端稳压器，其特征在于：所述弹性板（12）由橡胶材料制成，所述弹性板（12）与滑槽（10）相互适配。
5.根据权利要求1所述的一种三端稳压器，其特征在于：所述主板（5）的顶部设延长板，且延长板的一端设有安装孔。
6.根据权利要求1所述的一种三端稳压器，其特征在于：所述防护壳（1）的两侧对称设有减重孔。
技术总结
本技术公开了一种三端稳压器，包括防护壳，所述防护壳的内部设有主板，所述主板的一端设有多组接杆，所述防护壳内部的底部设有多组第二安装槽，所述第二安装槽的一端设有压板；本技术通过第一安装槽和散热板的配合下，在三端稳压器使用的过程中，能够有效的对其进行降温，使得三端稳压器的温度得以维持，防止三端稳压器过热损坏，同时在安装的过程中通过触脚的弯曲结构，能有效的和电路板进行贴合，在其使用的过程中，无需再进行弯折工作，降低连接的难度，并且通过触脚、第二安装槽、压板、滑槽、滑板、弹性板的配合下，能够对触脚的长短进行调整，使得触脚能够焊接在指定的位置。
技术研发人员：贺先要,宁稳,彭为,李翔
受保护的技术使用者：长沙韶光半导体有限公司
技术研发日：20240327
技术公布日：2024/12/5