一种电子元器件的封装材料的生产装置的制作方法

本技术涉及机械设备，具体为一种电子元器件的封装材料的生产装置。

背景技术：

1、电子元器件的封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起机械支持，密封环境保护，散失电子元件的热量等作用，并具有良好电绝缘性的基体材料，是集成电路的密封体，电子元器件的封装材料种类繁多，包括塑料封装材料、金属封装材料和陶瓷封装材料等。这些材料都有各自独特的性质和用途，以适应不同电子元器件的封装需求，这些电子元器件的封装材料在加工时往往需要进行打磨，以便将封装材料加工得更加精密光滑，使其封装的密封性更好，但是，因为封装材料尺寸的不同，现有的大多的设备，无法适应多种尺寸的材料，还会导致夹持不稳定，从而在加工过程中出现晃动或位移，影响封装材料的质量和精度。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电子元器件的封装材料的生产装置，解决上述背景技术中提及的技术问题。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种电子元器件的封装材料的生产装置，包括底座，所述底座的顶部分别固定连接有第一支撑柱和第二支撑杆，所述第一支撑柱和第二支撑杆均设置有两个，两个所述第一支撑柱的顶部和底座的顶部之间固定连接有夹持机构。

4、所述夹持机构包括固定台和电机，所述固定台固定连接在第一支撑柱的顶部上，所述固定台的顶部开设有滑槽，两个所述固定台相对的一侧之间固定连接有连接块，所述电机固定连接在底座的顶部中心处，所述电机输出端的外表面固定连接有连接条，所述连接条顶部的两侧均固定连接有第一传动轴，所述第一传动轴通过传动臂转动连接有第二传动轴，所述第二传动轴的底部固定连接有移动座，所述移动座的顶部固定连接有夹持条，所述移动座的底部固定连接有滑块，所述滑块和滑槽之间滑动连接。

5、作为本实用新型进一步的方案：所述底座的背面中心处开设有移动孔，所述底座背面的一侧固定连接有固定条，所述移动孔的内壁和固定条的一侧之间设置有打磨机构。

6、作为本实用新型进一步的方案：所述打磨机构包括第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆固定连接在固定条的一侧，所述第一电动伸缩杆的输出端固定连接有固定座，所述固定座通过移动块和移动孔之间滑动连接，所述固定座的顶部固定连接有l型连接板，所述l型连接板的顶部固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的输出端固定连接有滑板，所述滑板和l型连接板之间滑动连接，所述滑板的底部固定连接有升降打磨头。

7、作为本实用新型进一步的方案：两个所述第二支撑杆的顶部之间固定连接有工作台。

8、作为本实用新型进一步的方案：两个所述固定台呈左右对称式分布在连接块的两侧。

9、作为本实用新型进一步的方案：所述滑块和滑槽之间相适配，所述移动块和移动孔之间相适配。

10、有益效果

11、本实用新型提供了一种电子元器件的封装材料的生产装置。与现有技术相比具备以下有益效果：

12、（1）、本申请通过设置连接条旋转，让两侧的传动臂传动力量来带动移动座通过滑块在滑槽的内壁运动，实现了让两侧夹持条对封装材料的夹持与固定，达到了能够确保封装材料在打磨过程中保持稳定的位置和姿态，减少因材料移动或晃动导致的误差，从而提高打磨的精度，以及能够适应不同尺寸和类型的封装材料，提高了设备的通用性的效果。

13、（2）、本申请通过设置两个方向的电动伸缩杆推动固定座和滑板运动，实现了升降打磨头的前后和左右的位置调节，达到了适应多种不同的形状和尺寸的封装材料，以及确保打磨力度均匀分布的精确控制，从而提高打磨质量和一致性，减少不良品率同的封装材料的效果。

技术特征：

1.一种电子元器件的封装材料的生产装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部分别固定连接有第一支撑柱（2）和第二支撑杆（3），所述第一支撑柱（2）和第二支撑杆（3）均设置有两个，两个所述第一支撑柱（2）的顶部和底座（1）的顶部之间固定连接有夹持机构（4）；

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装材料的生产装置，其特征在于：所述底座（1）的背面中心处开设有移动孔（5），所述底座（1）背面的一侧固定连接有固定条（6），所述移动孔（5）的内壁和固定条（6）的一侧之间设置有打磨机构（7）。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件的封装材料的生产装置，其特征在于：所述打磨机构（7）包括第一电动伸缩杆（71），所述第一电动伸缩杆（71）固定连接在固定条（6）的一侧，所述第一电动伸缩杆（71）的输出端固定连接有固定座（72），所述固定座（72）通过移动块（73）和移动孔（5）之间滑动连接，所述固定座（72）的顶部固定连接有l型连接板（74），所述l型连接板（74）的顶部固定连接有第二电动伸缩杆（75），所述第二电动伸缩杆（75）的输出端固定连接有滑板（76），所述滑板（76）和l型连接板（74）之间滑动连接，所述滑板（76）的底部固定连接有升降打磨头（77）。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装材料的生产装置，其特征在于：两个所述第二支撑杆（3）的顶部之间固定连接有工作台（8）。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的封装材料的生产装置，其特征在于：两个所述固定台（41）呈左右对称式分布在连接块（44）的两侧。

6.根据权利要求3所述的一种电子元器件的封装材料的生产装置，其特征在于：所述滑块（411）和滑槽（43）之间相适配，所述移动块（73）和移动孔（5）之间相适配。

技术总结
本技术公开了一种电子元器件的封装材料的生产装置，涉及机械设备技术领域，所述夹持机构包括固定台和电机，所述固定台固定连接在第一支撑柱的顶部上，所述固定台的顶部开设有滑槽，两个所述固定台相对的一侧之间固定连接有连接块，所述电机固定连接在底座的顶部中心处，本申请通过设置连接条旋转，让两侧的传动臂传动力量来带动移动座通过滑块在滑槽的内壁运动，实现了让两侧夹持条对封装材料的夹持与固定，达到了能够确保封装材料在打磨过程中保持稳定的位置和姿态，减少因材料移动或晃动导致的误差，从而提高打磨的精度，以及能够适应不同尺寸和类型的封装材料，提高了设备的通用性的效果。

技术研发人员：史家兵
受保护的技术使用者：泗阳县铭鑫电子股份有限公司
技术研发日：20240326
技术公布日：2024/12/5