一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构的制作方法

本技术涉及印制电路板生产，尤其是一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构。

背景技术：

1、印制电路板是电子元件的支撑体，在这其中有金属导体作为连接电子元器件的线路。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。

2、印刷电路板大多为多层复合的结构，因此为了印制电路板的耐腐蚀性，会在电路板的端面贴合一层耐腐蚀的薄膜，避免空气中的水汽侵入，所以需要使用的到压膜机构。

3、有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构。

2、本实用新型的一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，包括支撑板，支撑板上有用于电路板输送的输送架，在输送架之间安装有两组镜像设置的可升降的压膜头；

3、压膜头包括可开合的上压头和下压头，上压头和下压头之间有横杆，横杆上套有压套。

4、这种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，通过可升降的压膜头对电路板上的膜片进行压紧操作，完成压膜。

5、进一步的，压膜头包括固定在支撑板上第一电动缸，第一电动缸的滑块上固定有升降气缸，升降气缸带动用于安装上压头和下压头的压头支架。

6、压膜头通过第一电动缸带动进行左右移动，再由升降气缸带动进行升降操作，便于进行压膜。

7、进一步的，在第一电动缸的滑块上安装有第二电动缸，第二电动缸的滑块上安装有升降气缸。

8、第二电动缸能够带动升降气缸进行前后移动，在压膜操作的时候压膜头能够有很好的进深，提高压膜效果。

9、进一步的，上压头和下压头的尾端通过轴活动安装在压头支架的侧壁上，上压头和下压头在伸出压头支架的位置旋入有两个螺柱，在上压头和下压头的内侧通过拉簧连接两个螺柱。

10、上压头和下压头通过轴活动安装，上压头和下压头中部的螺柱之间连接了拉簧，拉簧提供拉力，使上压头和下压头向中间移动，提供压模的压力。

11、进一步的，上压头和下压头之间有楔形的挡块，上压头和下压头的下沿和上沿可分别与挡块的外沿贴合接触。

12、挡块为楔形的，其外沿与上压头和下压头贴合，限制了上压头和下压头最大的旋转角度。

13、借由上述方案，本发明至少具有以下优点：这种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，压膜头的位置通过第一电动缸、升降气缸以及第二电动缸进行调动，可以对电路板的端部位置进行覆盖膜的贴合压紧，能够有效的提高电路板的端部的密封性和防腐蚀性。

14、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，包括支撑板(1)，其特征在于：支撑板(1)上有用于电路板输送的输送架(2)，在输送架(2)之间安装有两组镜像设置的可升降的压膜头；

2.根据权利要求1所述的一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，其特征在于：压膜头包括固定在支撑板(1)上第一电动缸(6)，第一电动缸(6)的滑块上固定有升降气缸(7)，升降气缸(7)带动用于安装上压头(3)和下压头(4)的压头支架(8)。

3.根据权利要求2所述的一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，其特征在于：在第一电动缸(6)的滑块上安装有第二电动缸(9)，第二电动缸(9)的滑块上安装有升降气缸(7)。

4.根据权利要求3所述的一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，其特征在于：上压头(3)和下压头(4)的尾端通过轴活动安装在压头支架(8)的侧壁上，上压头(3)和下压头(4)在伸出压头支架(8)的位置旋入有两个螺柱，在上压头(3)和下压头(4)的内侧通过拉簧连接两个螺柱。

5.根据权利要求4所述的一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，其特征在于：上压头(3)和下压头(4)之间有楔形的挡块(10)，上压头(3)和下压头(4)的下沿和上沿可分别与挡块(10)的外沿贴合接触。

技术总结
本技术涉及印制电路板生产技术领域，尤其是一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构。一种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，包括支撑板，支撑板上有用于电路板输送的输送架，在输送架之间安装有两组镜像设置的可升降的压膜头；压膜头包括可开合的上压头和下压头，上压头和下压头之间有横杆，横杆上套有压套。这种高频高速耐腐蚀印制电路板用压膜机构，压膜头的位置通过第一电动缸、升降气缸以及第二电动缸进行调动，可以对电路板的端部位置进行覆盖膜的贴合压紧，能够有效的提高电路板的端部的密封性和防腐蚀性。

技术研发人员：何骏,杨丹
受保护的技术使用者：常州市柯龙电子有限公司
技术研发日：20240325
技术公布日：2024/12/5