一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器的制作方法
本技术涉及晶圆对位装置，尤其涉及一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器。
背景技术：
1、在芯片制造行业中，应用着各类不同的工艺制设备。在设备工艺运行进行中，机器人在搬运晶圆在进入设备工艺腔体时，常使用晶圆对位器对晶圆传送位置进行校准，保证晶圆在进入或离开腔体工位的传送位置精度准确。在部分半导体设备中的对位器装置采用气缸升降顶针的运动方式，利用晶圆在顶针升降方式使晶圆落在固定尺寸的限位内，对晶圆的传送进行位置修正。
2、根据现有半导体设备中采用气缸升降顶针方式的对位器，此装置衔接在机器人搬运晶圆工作流程中进入下一工作站点的对位整列功能，目前有对位整列功能但没有判断对位整列精度的能力。气缸升降顶针方式的对位器，只有升降整列对位功能，无法检测晶圆在对位器的对位后的精度。如果晶圆对位器出现功能失效情况下，会造成晶圆工艺制程的失效引起产品损失。
3、因此，研发一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，增加可调整位置的传感器用于实时检测晶圆在对位器的整列传送位置精度，提升设备运行可靠性和精确性，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本实用新型是为了解决上述不足，提供了一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器。
2、本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，包括气缸升降机构和晶圆对准平台，所述气缸升降机构上设有若干根升降顶针，晶圆对准平台上设有与升降顶针对应的通孔，所述晶圆对准平台上端面的圆周边沿均匀分布有若干个限位顶针，所述晶圆对准平台上设有若干个光学检测传感器，用于实时检测增加传送位置精度，当光学检测传感器输出信号不满足设定标准时，及时反馈软件端使设备立刻中断后续产品的作业；改善因当对位器功能无法正常实现对位功能时造成传送精度问题；提高机器人在晶圆传送运输的准确性，提高设备运行精确性和可靠性；同时避免产品大批量因传送位置精度偏差造成产品损失。
3、进一步地，所述晶圆对准平台为圆形。
4、进一步地，所述晶圆对准平台的圆周方向上均匀分布有若干个安装孔位，所述光学检测传感器固定于安装孔位中。
5、进一步地，所述光学检测传感器与晶圆对准平台的圆心距离等于晶圆半径。
6、进一步地，所述安装孔位呈长条形，并且其长度方向与晶圆对准平台半径方向一致，方便调节光学检测传感器与晶圆对准平台圆心之间的距离，以适应不同半径的晶圆。
7、进一步地，所述限位顶针上设有晶圆导向斜面。
8、本实用新型与现有技术相比的优点是：
9、1.本实用新型的对位器增加光学检测传感器，用于增加对位器对位能力的检查，避免对位器的对位精度失效时无法提前预判，实时检测晶圆的位置精度，保证对位器检测精度反馈；
10、2.本实用新型的对位器的光学检测传感器可以根据对位器的位置精度需求进行毫米间精度要求优化，一旦超出了传感器安装位置的精度即可反馈报警。
技术特征：
1.一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，包括气缸升降机构和晶圆对准平台，所述气缸升降机构上设有若干根升降顶针，晶圆对准平台上设有与升降顶针对应的通孔，所述晶圆对准平台上端面的圆周边沿均匀分布有若干个限位顶针，其特征在于：所述晶圆对准平台上设有若干个光学检测传感器。
2.根据权利要求1所述的一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，其特征在于：所述晶圆对准平台为圆形。
3.根据权利要求1所述的一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，其特征在于：所述晶圆对准平台的圆周方向上均匀分布有若干个安装孔位，所述光学检测传感器固定于安装孔位中。
4.根据权利要求1所述的一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，其特征在于：所述光学检测传感器与晶圆对准平台的圆心距离等于晶圆半径。
5.根据权利要求3所述的一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，其特征在于：所述安装孔位呈长条形，并且其长度方向与晶圆对准平台半径方向一致。
6.根据权利要求1所述的一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，其特征在于：所述限位顶针上设有晶圆导向斜面。
技术总结
本技术公开了一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器，包括气缸升降机构和晶圆对准平台，所述气缸升降机构上设有若干根升降顶针，晶圆对准平台上设有与升降顶针对应的通孔，所述晶圆对准平台上端面的圆周边沿均匀分布有若干个限位顶针，所述晶圆对准平台上设有若干个光学检测传感器。本技术与现有技术相比的优点是：1.本技术的对位器增加光学检测传感器，用于增加对位器对位能力的检查，避免对位器的对位精度失效时无法提前预判，实时检测晶圆的位置精度，保证对位器检测精度反馈；2.本技术的对位器的光学检测传感器可以根据对位器的位置精度需求进行毫米间精度要求优化，一旦超出了传感器安装位置的精度即可反馈报警。
技术研发人员：彭帆
受保护的技术使用者：上海稷迪半导体设备有限公司
技术研发日：20240322
技术公布日：2024/12/5