LED封装结构及LED应用电路的制作方法

本技术涉及led封装领域，尤其涉及一种led封装结构及led应用电路。

背景技术：

1、目前led调光技术广泛应用在市场，因此，调节led亮度的设备制造也趋于便捷化和多样化。但目前传统调整led光亮的设备结构较为复杂，且目前led亮度调节设备存在可调节的led亮度较少，亮度调节单一，难以达到广泛使用的目的。

技术实现思路

1、本实用新型实施例提供一种led封装结构及led应用电路，以解决led调光设备结构复杂且调节变化量小的问题。

2、一种led封装结构，包括led支架、led控制芯片、至少三个发光晶片、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；

3、所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘间隔设置在所述led支架上，所述第一焊盘用于接地，所述第二焊盘用于连接第一外部电路的输出端，所述第三焊盘用于连接供电电源端，所述第四焊盘用于连接第二外部电路的输入端；

4、所述led控制芯片的gnd端口与所述第一焊盘连接，所述led控制芯片的dout端口与所述第二焊盘连接，所述led控制芯片的vdd端口与所述第三焊盘连接，所述led控制芯片的din端口与所述第四焊盘连接，所述led控制芯片上设有至少三个通道接口；

5、每一所述发光晶片的正极与所述第三焊盘连接，每一所述发光晶片的负极与所述通道接口连接。

6、优选地，所述led支架包括支架本体和支架底板；

7、所述支架本体上设有容置孔；

8、所述支架本体设置在所述支架底板上，所述支架本体上的容置孔与所述支架底板配合形成所述容置凹槽；

9、所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘，间隔设置所述容置凹槽对应的支架底板上。

10、优选地，所述led封装结构还包括设置在所述led支架外侧的第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘；

11、所述第五焊盘的一端与所述第一焊盘连接，所述第五焊盘的另一端用于接地；

12、所述第六焊盘的一端与所述第二焊盘连接，所述第六焊盘的另一端用于连接所述第一外部电路的输出端；

13、所述第七焊盘的一端与所述第三焊盘连接，所述第七焊盘的另一端用于连接所述供电电源端；

14、所述第八焊盘的一端与所述第四焊盘连接，所述第八焊盘的另一端用于连接所述第二外部电路的输入端。

15、优选地，所述支架本体沿容置凹槽轴向方向的截面外侧呈矩形；

16、所述第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘中的任意两个设置在支架本体的第一侧面上，另外两个设置在所述支架本体的第二侧面上；

17、所述支架底板的两端分别延伸至所述支架本体的第三侧面和第四侧面；

18、所述第一侧面和所述第二侧面为矩形的一组相对侧面，所述第三侧面和所述第四侧面为矩形的另一组相对侧面。

19、优选地，所述led封装结构还包括填充在所述容置凹槽内的荧光胶层。

20、优选地，所述第一焊盘与所述第三焊盘相对设置，所述第二焊盘和所述第四焊盘相对设置；

21、所述第二焊盘上设置有至少一颗所述发光晶片，所述第三焊盘上设置有至少两颗所述发光晶片；

22、所述led控制芯片固定在所述第一焊盘上。

23、优选地，所述发光晶片通过金丝线，分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘之间相连；

24、所述led控制芯片通过金丝线，分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘之间相连；

25、所述发光晶片和所述led控制芯片之间通过金丝线连接。

26、一种led应用电路，包括控制电路和led封装结构；

27、所述控制电路的电源端与所述led封装结构的供电电源端相连；

28、所述控制电路的接地端与所述led封装结构的接地端相连；

29、所述控制电路的输出端与所述led封装结构的输入端相连，用于输出第一电信号；

30、所述led封装结构的输出端用于输出第二电信号。

31、优选地，所述led应用电路包括依次串联的至少两个所述led封装结构；

32、相邻两个led封装结构中，任一个所述led封装结构的输出端与另一个所述led封装结构的输入端相连；

33、所述控制电路的输出端与第一个所述led封装结构的输入端相连，最后一个所述led封装结构的输出端输出所述第二电信号。

34、优选地，所述led应用电路还包括限流电阻；

35、所述控制电路的输出端通过至少一个所述限流电阻与所述led封装结构的输入端相连；

36、相邻两个所述led封装结构中，第一个所述led封装结构的输出端通过至少一个所述限流电阻与另一个所述led封装结构的输入端相连。

37、上述led封装结构及led应用电路，包括led支架、led控制芯片、至少三个发光晶片、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘间隔设置在所述led支架上，第一焊盘用于接地，第二焊盘用于连接外部电路的输出端，第三焊盘用于连接供电电源端，第四焊盘用于连接外部电路的输入端，保证信号有效流通，避免信号传输混乱。led控制芯片的gnd端口与第一焊盘连接，led控制芯片的dout端口与第二焊盘连接，led控制芯片的vdd端口与第三焊盘连接，led控制芯片的din端口与第四焊盘连接，led控制芯片上设有至少三个通道接口，保障控制操作的准确运行，每一所述发光晶片的正极与所述第三焊盘连接，每一所述发光晶片的负极与所述通道接口连接，实现亮度的多维度调节，扩大了led封装结构的使用范围。

技术特征：

1.一种led封装结构，其特征在于，包括led支架、led控制芯片、至少三个发光晶片、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；

2.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述led支架包括支架本体和支架底板；

3.如权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述led封装结构还包括设置在所述led支架外侧的第五焊盘、第六焊盘、第七焊盘和第八焊盘；

4.如权利要求3所述的led封装结构，其特征在于，所述支架本体沿容置凹槽轴向方向的截面外侧呈矩形；

5.如权利要求2所述的led封装结构，其特征在于，所述led封装结构还包括填充在所述容置凹槽内的荧光胶层。

6.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述第一焊盘与所述第三焊盘相对设置，所述第二焊盘和所述第四焊盘相对设置；

7.如权利要求1所述的led封装结构，其特征在于，所述发光晶片通过金丝线，分别与所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘之间相连；

8.一种led应用电路，其特征在于，包括控制电路和led封装结构；

9.如权利要求8所述的led应用电路，其特征在于，所述led应用电路包括依次串联的至少两个所述led封装结构；

10.如权利要求8所述的led应用电路，其特征在于，所述led应用电路还包括限流电阻；

技术总结
本技术提供一种LED封装结构，包括：LED支架、LED控制芯片、至少三个发光晶片、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘间隔设置在LED支架上，第一焊盘接地，第二焊盘连接第一外部电路的输出端，第三焊盘连接供电电源端，第四焊盘连接第二外部电路的输入端；LED控制芯片的GND端口与第一焊盘连接，LED控制芯片的Dout端口与第二焊盘连接，LED控制芯片的VDD端口与第三焊盘连接，LED控制芯片的Din端口与第四焊盘连接，LED控制芯片上设有至少三个通道接口；每一发光晶片的正极与第三焊盘连接，每一发光晶片的负极与通道接口连接，以简便的连接实现多种亮度调节。

技术研发人员：黄大玮,陈生魁
受保护的技术使用者：深圳市稳耀半导体科技有限公司
技术研发日：20240314
技术公布日：2024/12/5