用于制备放射性金属核素的固体靶电镀装置的制作方法

本技术属于放射性靶件制备领域，具体涉及一种用于制备放射性金属核素的固体靶电镀装置。

背景技术：

1、目前一般通过固体靶工艺生产金属核素。在固体靶工艺过程中，电镀是一项广泛使用但难度较大的技术。电镀得当的固体靶表面平整、厚度均匀、质地密实，非常适合后续的高能粒子轰击。目前医用回旋加速器使用的固体靶体积小、要求高，而靶体的金属价格非常昂贵，现有技术及设备，较难实现在小体积固体靶件上精准的电镀。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型提供一种用于制备放射性金属核素的固体靶电镀装置，能够实现在小体积固体靶件上精准电镀的目的。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

3、用于制备放射性金属核素的固体靶电镀装置，包括基座和柱筒。其中，所述基座与柱筒通过螺纹连接；所述基座包括底座、下盖、金属电极片、密封圈和压板。

4、进一步地，所述底座上表面设有带外螺纹的凸台，所述凸台顶部设有凹槽，所述金属电极片固定于凹槽内。所述下盖带有中心螺纹孔和外螺纹，且所述中心螺纹孔与所述凸台的外螺纹相匹配；所述下盖的上表面还设有直径大于所述凸台的压板槽。

5、进一步地，所述密封圈位于所述压板和所述下盖之间；且所述密封圈外径与下盖的中心螺纹孔的内径相同。

6、进一步地，所述金属电极片的厚度略低于所述凹槽的高度；所述凸台顶部与所述压板槽底部位置齐平。

7、具体地，靶体在使用本装置时需安装置于金属电极片与密封圈之间。靶体直径小于金属电极片的直径，密封圈内径小于靶体直径。所述金属电极片加上靶体的总厚度与所述凹槽的高度相同，且所述靶体的上表面与所述压板槽的底部齐平。

8、更为具体地，所述金属电极片为铜电极片。

9、进一步地，所述压板槽内分布有多个固定孔；所述压板上分布有多个与所述固定孔位置及大小相匹配的通孔。

10、优选地，所述固定孔和通孔数目分别为4个。

11、进一步地，所述压板与所述下盖的压板槽大小一致；所述压板通过贯穿所述通孔的固定栓与所述固定孔作用，并可拆卸式地固定于所述下盖上。

12、优选地，所述固定栓为螺栓。

13、进一步地，靶体直径小于金属电极片的直径，密封圈内径小于靶体直径；

14、具体地，所述压板将密封圈和靶体固定在基座上；所述密封圈紧贴靶体，防止电镀液渗漏、腐蚀金属电极片；密封圈中间裸露靶体的区域为电镀区域。

15、进一步地，所述柱筒底端设有与所述下盖外螺纹相匹配的内螺纹，使柱筒固定在基座上，该结构能够防止电镀液外漏。

16、进一步地，所述柱筒顶端还设有筒盖；筒盖上设有电极孔和通气孔。

17、具体地，从电极孔插入阳极电极，电极端置于筒内，电极另一端连接外接电源。

18、优选地，所述阳极电极为铂(pt)丝电极。

19、进一步地，所述金属电极片的下方分布有导线；导线嵌在底座的缺口凹槽中，导线一端连接金属电极片，另外一端连接外接电源。

20、具体地，阳极电极连接外接电源的正极，底座导线连接外接电源的负极。

21、进一步地，所述底座、压板、密封圈、固定栓和筒盖均采用耐受电镀液和洗涤液的材料。

22、优选地，所述底座、压板、密封圈、固定栓和筒盖材料为聚四氟乙烯。

23、进一步地，所述柱筒采用耐受电镀液的硬质透明材料。

24、优选地，所述柱筒材料为玻璃。

25、本实用新型有益效果：

26、本实用新型提供一种用于制备放射性金属核素的固体靶电镀装置，包括基座和柱筒。基座与柱筒通过螺纹连接，基座包括底座、下盖、金属电极片、密封圈和压板。其中底座、金属电极片和下盖结构保持固定，可视为整体，在密封圈和金属电极片之间安装靶体。同时本装置可通过控制密封圈内径大小来调控电镀区域的大小，实现在小体积电镀靶件上的精准、高效电沉积。

技术特征：

1.用于制备放射性金属核素的固体靶电镀装置，包括基座和柱筒，其特征在于，所述基座与柱筒通过螺纹连接；其中，所述基座包括底座、下盖、金属电极片、密封圈和压板；所述底座上表面设有带外螺纹的凸台，所述凸台顶部设有凹槽，所述金属电极片固定于凹槽内；所述下盖带有中心螺纹孔和外螺纹，且所述中心螺纹孔与所述凸台的外螺纹相匹配；所述下盖的上表面还设有直径大于所述凸台的压板槽，所述压板槽表面分布有多个固定孔；所述压板上分布有多个与所述固定孔位置及大小相匹配的通孔；所述柱筒底端设有与所述下盖外螺纹相匹配的内螺纹。

2.如权利要求1所述的固体靶电镀装置，其特征在于，所述压板与所述压板槽大小一致，可嵌入压板槽内；所述压板通过贯穿所述通孔的固定栓与所述固定孔作用，并可拆卸式地固定于所述下盖上。

3.如权利要求1所述的固体靶电镀装置，其特征在于，所述金属电极片的厚度略低于所述凹槽的高度；所述凸台顶部与所述压板槽底部位置齐平。

4.如权利要求1所述的固体靶电镀装置，其特征在于，所述密封圈位于所述压板和下盖之间；且所述密封圈外径与下盖的中心螺纹孔的内径相同。

5.如权利要求1所述的固体靶电镀装置，其特征在于，所述柱筒顶端还设有筒盖。

6.如权利要求5所述的固体靶电镀装置，其特征在于，所述筒盖上设有电极孔和通气孔。

7.如权利要求1所述的固体靶电镀装置，其特征在于，所述金属电极片的下方分布有导线，所述导线连接外接电源。

8.如权利要求1 所述的固体靶电镀装置，其特征在于，所述底座、压板、密封圈、固定栓和筒盖均采用耐受电镀液和洗涤液的材料；所述柱筒采用耐受电镀液的硬质透明材料。

技术总结
本技术涉及放射性靶件制备领域，具体提供一种用于制备放射性金属核素的固体靶电镀装置，包括基座和柱筒。基座与柱筒通过螺纹连接，其中基座包括底座、下盖、金属电极片、密封圈和压板。该装置能够实现在小体积电镀靶件上的精准、高效电沉积。

技术研发人员：王枫清,程晚亭,杨大参,杨凌云,罗志刚
受保护的技术使用者：南京江原安迪科正电子研究发展有限公司
技术研发日：20240319
技术公布日：2024/12/5