一种用于集成电路芯片的测试装置的制作方法
本技术涉及集成电路芯片测试领域，尤其涉及一种用于集成电路芯片的测试装置。
背景技术：
1、目前，公告号为cn215641657u的中国专利，公开了一种用于集成电路芯片的测试装置，通过将集成电路芯片分别放入测试座的上端部的第一容置槽内，并将定位销分别插入引脚插接孔内，集成电路芯片的侧壁分别与定位板的侧壁抵接，压板的下端壁分别与集成电路芯片的上端壁抵接，焊盘分别可拆卸的嵌设于所述第三容置槽内，避免在测试过程中集成电路芯片发生位移，从而有效提高了集成电路芯片的测试准确度，通过弹簧探针的上端部分别与测试触点抵接电连接，避免与芯片刚性接触，有效避免损坏集成电路芯片，通过测试接口与测试机进行电连接，完成对集成电路芯片的各种功能进行测试，且操作方便快捷，定位精准，实用性强。
2、集成电路芯片是一种微小的、薄片状的硅基材料，上面集成了电子元件，如晶体管、电阻、电容等，它是电子设备中的基本组成部分，制造芯片的过程包括在硅片上使用光刻技术形成电路图案，然后通过沉积、刻蚀、扩散等工艺形成电子元件，最终封装成一个完整的芯片，集成电路芯片在生产时经常会使用到测试装置，而现有的测试装置大多是将单个集成电路芯片放置到测试装置的内壁，完成测试后需要将集成电路芯片取出，测试过程较为复杂，较为耗费时间，不便于工作人员进行批量性测试的工作，并且安装拆卸集成电路芯片时，需要耗费一定拆装时间，安装效率较低，不便于使用者使用。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的是提供一种用于集成电路芯片的测试装置，旨在解决现有的测试装置大多是将单个集成电路芯片放置到测试装置的内壁，完成测试后需要将集成电路芯片取出，测试过程较为复杂，较为耗费时间，不便于工作人员进行批量性测试的工作，并且安装拆卸集成电路芯片时，需要耗费一定拆装时间，安装效率较低，不便于使用者使用的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种用于集成电路芯片的测试装置包括测试台，所述测试台的顶部栓接有测试架，所述测试架的顶部栓接有测试盒，所述测试盒的顶部设置有盖板，所述测试台的顶部设置有伸缩组件，所述伸缩组件的后侧栓接有吸料机构，所述测试台的顶部栓接有进料架，所述测试台的顶部栓接有退料架，所述测试盒的后侧设置有显示屏组件。
3、优选地，所述吸料机构包括吸料架、吸料杆和吸盘，所述吸盘的顶部与吸料杆的底部固定连通，所述吸料杆的顶部与吸料架的底部栓接，所述吸料架的前侧与伸缩组件的后侧栓接。
4、优选地，所述吸料架的左侧栓接有连接块，所述连接块的左侧栓接有红外线定位结构。
5、优选地，所述测试台的顶部栓接有安装板，所述安装板的后侧栓接有升降组件，所述升降组件的后侧与伸缩组件的前侧栓接。
6、优选地，所述测试架的顶部栓接有连接板，所述连接板的右侧栓接有固定组件，所述固定组件的内壁转动连接转轴。
7、优选地，所述转轴的表面栓接有安装架，所述安装架的右侧栓有支撑块，所述支撑块右侧栓接有固定板，所述固定板的底部与盖板的顶部栓接。
8、优选地，所述固定组件包括环形块和固定块，所述固定块的左侧与连接板的右侧栓接，所述固定块的右侧与环形块的左侧栓接，所述转轴的表面与环形块的内壁转动连接。
9、优选地，所述连接板的右侧设置有输出组件，所述输出组件的后侧与转轴的前侧栓接。
10、本实用新型的技术方案中，通过设置测试台、测试架、测试盒、盖板、伸缩组件、吸料机构、进料架、退料架和显示屏组件，使用时通过进料架进行上料的工作，接着通过伸缩组件带动吸料机构进行活动，便于吸料机构将集成电路芯片吸起，便于将集成电路芯片移动至测试盒的内壁，接着通过盖板在测试盒的顶部进行活动，便于盖板进行关闭的工作，便于后续对集成电路芯片进行测试的工作，接着通过显示屏组件固定在测试盒的后侧，便于通过显示屏组件观察测试状态，当测试盒检测到不合格的集成电路芯片时，吸料机构会将集成电路芯片取出，便于将集成电路芯片放置到退料架的顶部，便于将不合格的集成电路芯片取出，测试过程较为便捷，便于使用者使用。
技术特征：
1.一种用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述用于集成电路芯片的测试装置包括测试台(1)，所述测试台(1)的顶部栓接有测试架(4)，所述测试架(4)的顶部栓接有测试盒(5)，所述测试盒(5)的顶部设置有盖板(6)，所述测试台(1)的顶部设置有伸缩组件(7)，所述伸缩组件(7)的后侧栓接有吸料机构(2)，所述测试台(1)的顶部栓接有进料架(8)，所述测试台(1)的顶部栓接有退料架(9)，所述测试盒(5)的后侧设置有显示屏组件(10)；
2.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述吸料架(201)的左侧栓接有连接块(11)，所述连接块(11)的左侧栓接有红外线定位结构(12)。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述测试台(1)的顶部栓接有安装板(13)，所述安装板(13)的后侧栓接有升降组件(14)，所述升降组件(14)的后侧与伸缩组件(7)的前侧栓接。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述测试架(4)的顶部栓接有连接板(15)，所述连接板(15)的右侧栓接有固定组件(3)，所述固定组件(3)的内壁转动连接转轴(16)。
5.根据权利要求4所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述转轴(16)的表面栓接有安装架(17)，所述安装架(17)的右侧栓有支撑块(18)，所述支撑块(18)右侧栓接有固定板(19)，所述固定板(19)的底部与盖板(6)的顶部栓接。
6.根据权利要求4所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述固定组件(3)包括环形块(301)和固定块(302)，所述固定块(302)的左侧与连接板(15)的右侧栓接，所述固定块(302)的右侧与环形块(301)的左侧栓接，所述转轴(16)的表面与环形块(301)的内壁转动连接。
7.根据权利要求4所述的用于集成电路芯片的测试装置，其特征在于，所述连接板(15)的右侧设置有输出组件(20)，所述输出组件(20)的后侧与转轴(16)的前侧栓接。
技术总结
本技术公开一种用于集成电路芯片的测试装置，其包括测试台，所述测试台的顶部栓接有测试架，所述测试架的顶部栓接有测试盒，所述测试盒的顶部设置有盖板，所述测试台的顶部设置有伸缩组件，所述伸缩组件的后侧栓接有吸料机构，所述测试台的顶部栓接有进料架，所述测试台的顶部栓接有退料架，所述测试盒的后侧设置有显示屏组件，解决了现有的测试装置大多是将单个集成电路芯片放置到测试装置的内壁，完成测试后需要将集成电路芯片取出，测试过程较为复杂，较为耗费时间，不便于工作人员进行批量性测试的工作，并且安装拆卸集成电路芯片时，需要耗费一定拆装时间，安装效率较低，不便于使用者使用的问题。
技术研发人员：胡斌
受保护的技术使用者：深圳市富创源科技有限公司
技术研发日：20240304
技术公布日：2024/12/5