一种半导体基材承托装置及半导体设备的制作方法
本技术涉及半导体，尤其涉及一种半导体基材承托装置及半导体设备。
背景技术：
1、在半导体基材(以“晶圆”为例)的加工过程中，通常采用自动化设备来实施工艺制程，例如清洗、刻蚀、显影、涂胶以及在工艺制程中对晶圆进行翻转、运送等制程中均需要一种承托装置对晶圆夹持定位。其中，晶圆圆心的位置与载片台是否准确对中决定了自动化设备是否能顺利的对晶圆实施工艺制程，若晶圆的位置坐标出现偏差，则会影响自动化设备正确的实施操作，因此承托装置将晶圆与载片台进行对中就显得尤为重要。
2、然而，现有技术中的用于夹持晶圆的承托装置在对进行夹持过程中，难以确保晶圆圆心的位置与载片台实现对中，从而影响后续工艺制程顺利实施。
3、有鉴于此，有必要对现有技术中的用于夹持晶圆的承托装置予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于揭示一种半导体基材承托装置及半导体设备，用于解决现有技术中的用于夹持晶圆的承托装置所存在的诸多缺陷，尤其是为了实现确保晶圆圆心的位置与载台实现对中，避免影响后续工艺制程顺利实施。
2、为实现上述目的之一，本实用新型提供了一种半导体基材承托装置，包括：以水平姿态保持晶圆的载台，沿圆周方向设置于所述载台且不少于三个的夹柱，所述夹柱沿圆周的切线与所述载台转动连接，以及配置于所述载台并驱动多个所述夹柱相对于所述载台转动的驱动机构；
3、所述驱动机构包括：主轴，驱动所述主轴沿圆周的径向作伸缩运动的驱动单元，以及由所述主轴凸设形成并沿圆周的径向间隔设置的拉动部与推动部；
4、所述夹柱朝向所述主轴凸设形成延伸至所述拉动部与所述推动部之间并形成于所述主轴外侧的摆动部，所述驱动单元驱动所述主轴沿圆周的径向作伸缩运动，并带动所述推动部与所述拉动部抵持所述摆动部，以驱使所述夹柱沿所述圆周的切线朝向或远离所述圆周的中心转动，所述夹柱实现夹持或松开晶圆。
5、作为本实用新型的进一步改进，所述主轴被构造出形成于所述拉动部与所述推动部之间的衔接段，所述摆动部被配置为延伸至所述衔接段外侧的至少一组传动块。
6、作为本实用新型的进一步改进，所述摆动部被配置为延伸至所述衔接段外侧并对称设置的两组传动块。
7、作为本实用新型的进一步改进，所述驱动单元包括：部分嵌设于所述载台并具有活塞腔的活塞筒，所述主轴远离所述衔接段的一端被构造出延伸至所述活塞腔的活塞杆，形成于所述活塞杆并且外轮廓贴合于所述活塞腔的活塞块，以及套设于所述活塞杆并被夹持于所述活塞筒与所述推动部之间的弹性件；
8、所述载台配置向所述活塞腔输入或抽出气体的输气单元。
9、作为本实用新型的进一步改进，所述活塞块周向嵌设至少一组贴合于所述活塞筒内壁的密封圈。
10、作为本实用新型的进一步改进，所述输气单元包括：轴向内嵌于所述载台并具有进气通道的分气块，形成于所述载台并连通所述活塞腔的气路，以及同轴部分套设于所述分气块并向所述进气通道输入或抽出气体的输气管；所述分气块被构造出连通所述气路与所述进气通道的导气孔，以向所述活塞腔输入或抽出气体。
11、作为本实用新型的进一步改进，所述夹柱被构造出沿圆周的切线与所述载台转动连接的转动部，所述转动部朝向所述主轴凸设形成所述摆动部，所述转动部远离所述摆动部的一端配置夹块，所述夹块被构造出夹持晶圆的卡合部。
12、作为本实用新型的进一步改进，所述载台沿圆周方向等间距设置四组夹柱。
13、作为本实用新型的进一步改进，所述载台沿圆周方向被构造出多个用于承托晶圆的托块，以及用于限制晶圆脱离于所述载台的定位柱。
14、基于相同发明思想，为实现另一个目的，本实用新型还揭示了一种半导体设备，包括：如前述任一项发明创造所揭示的半导体基材承托装置。
15、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过驱动单元驱动所述主轴沿圆周的径向向外作伸出运动，以带动推动部抵持摆动部，并沿圆周的径向向外推动摆动部，以驱使夹柱沿所述圆周的切线朝向所述圆周的中心转动，从而使夹柱由未夹持晶圆的状态切换至夹持晶圆的状态，通过驱动机构驱动多个所述夹柱朝向所述圆周的中心同步转动，以对载台上的晶圆实现夹持固定，避免晶圆在工艺制程中(例如，清洗工艺)发生脱片，并通过多个所述夹柱同步夹持晶圆，以确保晶圆圆心的位置与载台的中心实现对中，从而避免影响后续工艺制程顺利实施。
技术特征：
1.一种半导体基材承托装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体基材承托装置，其特征在于，所述主轴被构造出形成于所述拉动部与所述推动部之间的衔接段，所述摆动部被配置为延伸至所述衔接段外侧的至少一组传动块。
3.根据权利要求2所述的半导体基材承托装置，其特征在于，所述摆动部被配置为延伸至所述衔接段外侧并对称设置的两组传动块。
4.根据权利要求2所述的半导体基材承托装置，其特征在于，所述驱动单元包括：部分嵌设于所述载台并具有活塞腔的活塞筒，所述主轴远离所述衔接段的一端被构造出延伸至所述活塞腔的活塞杆，形成于所述活塞杆并且外轮廓贴合于所述活塞腔的活塞块，以及套设于所述活塞杆并被夹持于所述活塞筒与所述推动部之间的弹性件；
5.根据权利要求4所述的半导体基材承托装置，其特征在于，所述活塞块周向嵌设至少一组贴合于所述活塞筒内壁的密封圈。
6.根据权利要求5所述的半导体基材承托装置，其特征在于，所述输气单元包括：轴向内嵌于所述载台并具有进气通道的分气块，形成于所述载台并连通所述活塞腔的气路，以及同轴部分套设于所述分气块并向所述进气通道输入或抽出气体的输气管；所述分气块被构造出连通所述气路与所述进气通道的导气孔，以向所述活塞腔输入或抽出气体。
7.根据权利要求1所述的半导体基材承托装置，其特征在于，所述夹柱被构造出沿圆周的切线与所述载台转动连接的转动部，所述转动部朝向所述主轴凸设形成所述摆动部，所述转动部远离所述摆动部的一端配置夹块，所述夹块被构造出夹持晶圆的卡合部。
8.根据权利要求1所述的半导体基材承托装置，其特征在于，所述载台沿圆周方向等间距设置四组夹柱。
9.根据权利要求1所述的半导体基材承托装置，其特征在于，所述载台沿圆周方向被构造出多个用于承托晶圆的托块，以及用于限制晶圆脱离于所述载台的定位柱。
10.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的半导体基材承托装置。
技术总结
本技术提供了一种半导体基材承托装置及半导体设备，该半导体基材承托装置包括：载台，夹柱，夹柱沿圆周的切线与载台转动连接，驱动机构；驱动机构包括：主轴，驱动主轴沿圆周的径向作伸缩运动的驱动单元，以及由主轴凸设形成并沿圆周的径向间隔设置的拉动部与推动部；夹柱朝向主轴凸设形成延伸至拉动部与推动部之间并形成于主轴外侧的摆动部，驱动单元驱动主轴沿圆周的径向作伸缩运动，并带动推动部与拉动部抵持摆动部，以驱使夹柱沿圆周的切线朝向或远离圆周的中心转动，夹柱实现夹持或松开晶圆。本申请通过驱动多个所述夹柱同步夹持晶圆，以确保晶圆圆心的位置与载台的中心实现对中，从而避免影响后续工艺制程顺利实施。
技术研发人员：刘国强,赵天翔
受保护的技术使用者：苏州智程半导体科技股份有限公司
技术研发日：20240223
技术公布日：2024/12/5