旋转式物料清洗机构及半导体等离子清洗机的制作方法

本申请涉及半导体物料清洗装置，具体提供一种旋转式物料清洗机构及半导体等离子清洗机。

背景技术：

1、半导体等离子清洗机在半导体领域内应用非常广泛，是半导体工业不可或缺的一环。半导体器件在应用和半应用前的除胶，活化，刻蚀都要用到半导体等离子清洗机，所以半导体清洗机非常重要。目前国内半导体等离子清洗机的现状是：绝大部分都是采用原韩国的半导体等离子清洗机的方案。这种方案(或其变种方案)虽然经过了时间的考验，占据了相当份额的市场，但此种方案先天所携带的缺陷也被放大和扩散开来，下面详细解释如下:

2、如图1所示，上/下料与清洗作业位之间是往复式进行的，上料和下料不可同时进行，因为上/下料为同一个作业位。

3、上/下料作业位与清洗作业位之间物料流通循环是通过高低位的模组运输或同步带(链)交错进行的。

4、物料托盘是高低两组运输模组运输，这样方案的缺陷是明显的，具体如下：

5、a:物料运输线路较长，出错的概率就很高，实际调研的结果也是如此，大部分采用此方案的设备超过一半以上的故障都跟物料输送有关，跟清洗的工艺关联不大。

6、b:运输线路过长，还有一个致命的缺陷，需要给物料增加额外的传输动力，容易出现卡料，料不到位，伤料，等等，更易出错。

7、c:物料运输时间大于物料清洗的工艺时间，这是最大的问题。

8、调研的结果为：采用上述方案的设备至少有一半的工序时间是在等物料到位，极大地影响物料清洗作业效率。

技术实现思路

1、本申请提供一种半导体等离子清洗机，可以解决现有技术的半导体物料清洗设备存在的至少有一半的工序时间是在等物料到位，极大地影响物料清洗作业效率的技术问题。

2、第一方面，本申请提供了一种旋转式物料清洗机构，包括：

3、旋转托盘机构，包括转轴板、旋转框架和载台板，所述转轴板为对称四边形结构，所述转轴板的中部开设有轴承孔，所述旋转框架安装于所述转轴板的四周，所述旋转框架上设有以轴承孔为中心阵列设置的至少四个载台板安装区，每个载台板安装区内对应安设一载台板，四个载台板均用于载设物料盒；

4、旋转驱动机构，包括驱动装置、堵头和轴承，所述轴承安装于所述轴承孔内，堵头一端装配于所述轴承的内孔，另一端延伸至转轴板下方并与所述驱动装置传动连接；

5、当驱动装置带动转轴板转动，所述旋转框架被转轴板带动转动至第一方向时，一对角线上的两载台板分别处于上/下料工序作业状态，另一条对角线上的两载台板上处于清洗工序作业状态；当所述旋转框架在转轴板带动转动至第二方向时，一对角线上的两载台板分别处于清洗工序作业状态，另一条对角线上的两载台板上处于上/下料工序作业状态，所述第一方向和第二方向相互垂直并处于同一水平面上。

6、进一步的，四个所述载台板安装区的内边沿分别焊接固定于所述转轴板的一外边沿上，间隔设置的两载台板安装区之间连接有焊接筋板，所述焊接筋板的底面焊接固定于所述转轴板上。

7、进一步的，所述载台板顶板设置有物料盒承载机构，所述物料盒承载机构包括固定于所述载台板顶面并间隔设置的多个承载块。

8、进一步的，多个承载块的承载面均为齿条面，所述齿条面用于与物料盒的外壁齿面配合。

9、进一步的，多个承载块的一侧承载面为齐平齿面，另一侧的承载面为阶梯状齿面。

10、进一步的，多个所述承载块均螺接固定于载台板上。

11、进一步的，所述驱动装置为伺服马达或步进马达。

12、进一步的，所述旋转框架上设有多组导向块，每组导向块对称设置于一所述载台板的两侧。

13、进一步的，所述旋转框架中部开设有转轴板1安装孔，所述转轴板1安装孔内设有封盖所述转轴板上方的钣金罩。

14、第二方面，本申请提供了一种半导体等离子清洗机，包括如上所述的旋转式物料清洗机构。

15、本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

16、通过旋转驱动机构带动旋转托盘机构转动，提供四个作业位，其中两个用于物料清洗，另两个作业位用于同时进行上/下料作业，再进行旋转，即可实现上/下料和清洗的作业位交替切换，清洗作业可以和上/下料作业同时进行，无需等待物料运输至清洗位，缩短了物料在半导体清洗机内清洗所用时间，有效提升了半导体物料清洗的作业效率。

技术特征：

1.一种旋转式物料清洗机构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的旋转式物料清洗机构，其特征在于，四个所述载台板安装区的内边沿分别焊接固定于所述转轴板的一外边沿上，间隔设置的两载台板安装区之间连接有焊接筋板，所述焊接筋板的底面焊接固定于所述转轴板上。

3.如权利要求1所述的旋转式物料清洗机构，其特征在于，所述载台板顶板设置有物料盒承载机构，所述物料盒承载机构包括固定于所述载台板顶面并间隔设置的多个承载块。

4.如权利要求3所述的旋转式物料清洗机构，其特征在于，多个承载块的承载面均为齿条面，所述齿条面用于与物料盒的外壁齿面配合。

5.如权利要求4所述的旋转式物料清洗机构，其特征在于，多个承载块的一侧承载面为齐平齿面，另一侧的承载面为阶梯状齿面。

6.如权利要求4所述的旋转式物料清洗机构，其特征在于，多个所述承载块均螺接固定于载台板上。

7.如权利要求4所述的旋转式物料清洗机构，其特征在于，所述驱动装置为伺服马达或步进马达。

8.如权利要求4所述的旋转式物料清洗机构，其特征在于，所述旋转框架上设有多组导向块，每组导向块对称设置于一所述载台板的两侧。

9.如权利要求1所述的旋转式物料清洗机构，其特征在于，所述旋转框架中部开设有转轴板1安装孔，所述转轴板1安装孔内设有封盖所述转轴板上方的钣金罩。

10.一种半导体等离子清洗机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的旋转式物料清洗机构。

技术总结
本申请涉及半导体物料清洗装置技术领域，具体提供旋转式物料清洗机构及半导体等离子清洗机，旋转式物料清洗机构包括旋转托盘机构和旋转驱动机构，旋转托盘机构包括转轴板、旋转框架和载台板，转轴板为对称四边形结构，中部开设有轴承孔，旋转框架安装于转轴板的四周，旋转框架上设有以轴承孔为中心阵列设置的至少四个载台板安装区；旋转驱动机构包括驱动装置、堵头和轴承，轴承安装于轴承孔内，堵头一端安装于轴承的内孔，另一端与驱动装置传动连接。本申请通过旋转驱动机构带动旋转托盘机构转动，实现上/下料和清洗的作业位交替切换，清洗作业可以和上/下料作业同时进行，无需等待物料运输至清洗位，有效提升了半导体物料清洗的作业效率。

技术研发人员：谭健
受保护的技术使用者：深圳市神州天柱科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5