一种半导体封装结构的制作方法
本技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种半导体封装结构。
背景技术：
1、半导体是一种能够在一定条件下既表现出导电性质又表现出绝缘性质的材料。与金属相比，半导体的电导率介于导体和绝缘体之间。半导体材料的导电性质可以通过控制外部条件(如温度、光照等)或施加电场进行调节。
2、半导体广泛应用于电子技术中，是现代电子器件(如晶体管、集成电路等)的基本组成元素。它具有以下特点：首先，半导体的电导率可以通过添加杂质(即掺杂)来改变。通过掺入少量的其他元素，可以使半导体材料中出现额外的电荷载流子，从而改变其导电性质。这种掺杂技术使得半导体材料实现了电子器件的灵活性和可调性。
3、半导体的使用往往需要进行电子封装固定，电子封装即是用于建立集成电路组件的保护与组织架构，现有的半导体封装结构内部布局比较混乱，结构较为复杂，不方便拆卸组装，使用过程比较的麻烦。
4、因此我们对此做出改进，提出一种半导体封装结构。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于：现有的半导体封装结构内部布局比较混乱，结构较为复杂，不方便拆卸组装，使用过程比较的麻烦的问题。
2、为了实现上述发明目的，本实用新型提供了以下技术方案：
3、一种半导体封装结构，以改善上述问题。
4、本申请具体是这样的：
5、包括封装底座，所述封装底座的上表面固定连接有安装架，所述封装底座的上表面贴合设置有封装上盖，所述封装底座的内部开设有空腔，所述空腔的表面滑动连接有卡接件，所述封装上盖外表面的一侧开设有安装槽二，所述安装槽二的内部转动连接有用于对卡接件进行固定的固定件，所述封装底座外表面一侧开设有安装槽一，所述安装槽一的表面滑动连接有用于推动卡接件的连接件。
6、半导体放置在安装架的内部后，将封装上盖放置在封装底座的上表面，推动连接件带动卡接件移动，通过固定件将卡接件卡入封装上盖外表面的四角进行固定，从而实现对封装底座以及安装架内部的半导体的固定效果，通过固定件与连接件的搭配使用，使工作人员方便对半导体封装结构的拆卸组装，使用更加便捷。
7、作为本实用新型提供的所述的半导体封装结构的一种优选实施方式，所述卡接件包括有齿轮盘，所述齿轮盘通过转动轴与所述空腔内表面的中心位置转动连接，所述齿轮盘的表面啮合连接有齿轮板，所述齿轮板呈圆周阵列设置有四个，所述空腔内表面的四角固定连接有限制块一，所述空腔内表面的一侧固定连接有限制块二，所述限制块二的一端面安装有弹簧一，所述弹簧一分别与齿轮板、限制块二固定连接，所述限制块二呈圆周阵列设置有四个。
8、作为本实用新型提供的所述的半导体封装结构的一种优选实施方式，所述封装上盖底侧的四角开设有与所述齿轮板相匹配的槽口，所述齿轮板与所述槽口滑动设置。
9、作为本实用新型提供的所述的半导体封装结构的一种优选实施方式，所述固定件包括有转动卡块，所述转动卡块通过转动杆与所述安装槽二转动连接，所述转动卡块与所述转动杆之间固定连接有扭力弹簧一，所述安装槽二表面位于所述转动卡块的一侧固定连接有限制杆，所述齿轮板后表面位于所述转动卡块的另一侧固定连接有卡接杆。
10、作为本实用新型提供的所述的半导体封装结构的一种优选实施方式，所述连接件包括有滑槽块，所述滑槽块与所述齿轮板的底侧固定连接，所述滑槽块的内表面滑动连接有滑块，所述滑块与所述空腔的表面固定连接，所述滑槽块外表面的一侧固定连接有滑动板，所述滑动板顶端的内部通过连接杆转动连接有转动板，所述转动板与所述连接杆之间固定连接有扭力弹簧二。
11、作为本实用新型提供的所述的半导体封装结构的一种优选实施方式，所述封装底座上表面的四角固定连接有安装筒，所述安装筒的内表面滑动连接有滑动筒，所述滑动筒内壁的顶端与所述安装筒内表面的底端之间固定连接有弹簧二。
12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
13、半导体放置在安装架的内部后，将封装上盖放置在封装底座的上表面，推动连接件带动卡接件移动，通过固定件将卡接件卡入封装上盖外表面的四角进行固定，从而实现对封装底座以及安装架内部的半导体的固定效果，通过固定件与连接件的搭配使用，使工作人员方便对半导体封装结构的拆卸组装，使用更加便捷。
技术特征：
1.一种半导体封装结构，包括封装底座(1)，所述封装底座(1)的上表面固定连接有安装架(11)，所述封装底座(1)的上表面贴合设置有封装上盖(2)，其特征在于，所述封装底座(1)的内部开设有空腔(13)，所述空腔(13)的表面滑动连接有卡接件，所述封装上盖(2)外表面的一侧开设有安装槽二(21)，所述安装槽二(21)的内部转动连接有用于对卡接件进行固定的固定件，所述封装底座(1)外表面一侧开设有安装槽一(12)，所述安装槽一(12)的表面滑动连接有用于推动卡接件的连接件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述卡接件包括有齿轮盘(3)，所述齿轮盘(3)通过转动轴与所述空腔(13)内表面的中心位置转动连接，所述齿轮盘(3)的表面啮合连接有齿轮板(33)，所述齿轮板(33)呈圆周阵列设置有四个，所述空腔(13)内表面的四角固定连接有限制块一(31)，所述空腔(13)内表面的一侧固定连接有限制块二(32)，所述限制块二(32)的一端面安装有弹簧一(34)，所述弹簧一(34)分别与齿轮板(33)、限制块二(32)固定连接，所述限制块二(32)呈圆周阵列设置有四个。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装上盖(2)底侧的四角开设有与所述齿轮板(33)相匹配的槽口，所述齿轮板(33)与所述槽口滑动设置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述固定件包括有转动卡块(4)，所述转动卡块(4)通过转动杆与所述安装槽二(21)转动连接，所述转动卡块(4)与所述转动杆之间固定连接有扭力弹簧一(41)，所述安装槽二(21)表面位于所述转动卡块(4)的一侧固定连接有限制杆(42)，所述齿轮板(33)后表面位于所述转动卡块(4)的另一侧固定连接有卡接杆(43)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述连接件包括有滑槽块(5)，所述滑槽块(5)与所述齿轮板(33)的底侧固定连接，所述滑槽块(5)的内表面滑动连接有滑块(51)，所述滑块(51)与所述空腔(13)的表面固定连接，所述滑槽块(5)外表面的一侧固定连接有滑动板(52)，所述滑动板(52)顶端的内部通过连接杆转动连接有转动板(53)，所述转动板(53)与所述连接杆之间固定连接有扭力弹簧二(54)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装底座(1)上表面的四角固定连接有安装筒(6)，所述安装筒(6)的内表面滑动连接有滑动筒(61)，所述滑动筒(61)内壁的顶端与所述安装筒(6)内表面的底端之间固定连接有弹簧二(62)。
技术总结
本申请提供了一种半导体封装结构，包括封装底座，所述封装底座的上表面固定连接有安装架，所述封装底座的上表面贴合设置有封装上盖，所述封装底座的内部开设有空腔，所述空腔的表面滑动连接有卡接件，所述封装上盖外表面的一侧开设有安装槽二，所述安装槽二的内部转动连接有用于对卡接件进行固定的固定件，所述封装底座外表面一侧开设有安装槽一，所述安装槽一的表面滑动连接有用于推动卡接件的连接件。半导体放置在安装架的内部后，将封装上盖放置在封装底座的上表面，通过固定件与连接件的搭配使用，实现对封装底座以及安装架内部的半导体的固定效果，使工作人员方便对半导体封装结构的拆卸组装，使用更加便捷。
技术研发人员：杨树鹏
受保护的技术使用者：上海新毅东半导体科技有限公司
技术研发日：20240123
技术公布日：2024/12/5