导电带状件、用于生产带状件的装置和电子器件的制作方法

本说明书涉及半导体电子器件的制造。本文中描述的解决方案可以应用于例如用于汽车产品的功率(集成电路)半导体电子器件，诸如功率qfn封装。

背景技术：

1、在功率集成电路半导体电子器件中，从电子器件的高功率部分传输到电子器件的输出焊盘的电流可能是显著的。夹子(clip)、带状件(ribbon)或多个导线可以代替单个导线用于该目的。

2、夹子目前是用扁平材料冲压而成的。也可以通过冲压来在夹子材料中形成用于将夹子定中心(centering)在引线框上的引脚。在对应引线框位置处形成有凹部，以容纳用于定中心目的的夹子引脚。

3、在小封装(例如，功率四平面无引线(qfn))中和/或如果期望在最终封装中提供若干通道，则需要更多的焊盘，并且引线框上的凹部和夹子的尺寸可能变得相对较小。

4、相对较小的尺寸可能导致夹子的制造和操作困难。

5、另一种方法是基于使用多个导线的接合；这样的方法涉及多个导线的楔形接合，并且因此可能是不期望地耗时的。

6、另一种方法是基于使用导电带状件来提供(集成电路(ic))半导体电子器件的功率部分与外部焊盘之间的电耦合。

7、这些带状件是经由超声楔形接合进行接合的，并且这种接合方法可能严重损坏(相对较小的)外部焊盘。

8、因此，本领域需要解决以上讨论的问题。

技术实现思路

1、本公开的实施例的一个目的是克服已知带状件的缺点中的全部或部分缺点。

2、一个实施例提供了一种导电带状件，该导电带状件包括：本体部分以及第一端部和第二端部，本体部分具有第一宽度，第一端部和第二端部被配置为分别接合到半导体管芯和导电引线阵列中的导电引线；其中导电带状件的第一端部和第二端部中的至少一者包括锥形化部分，锥形化部分具有第二宽度，第二宽度小于本体部分的第一宽度。

3、根据一个实施例，带状件在第一端部和第二端部处以及在本体部分处具有基本恒定的厚度。

4、一个实施例提供了一种用于生产带状件的装置，该装置包括：成形工作站，被配置为接收导电条带，并且在导电条带中形成交替的宽部分和窄部分，宽部分具有第一宽度，窄部分具有第二宽度，第二宽度小于本体部分的第一宽度；以及单体化工作站，被配置为在窄部分处切断导电条带，以产生个体导电带状件，个体导电带状件包括本体部分以及第一端部和第二端部，本体部分具有第一宽度，第一端部和第二端部具有小于本体部分的第一宽度的第二宽度。

5、一个实施例提供了一种电子器件，该电子器件包括：半导体管芯，被布置在衬底的管芯安装位置处，衬底包括位于衬底的外围处的导电引线阵列；以及导电带状件，电耦合半导体管芯和导电引线阵列中的导电引线中的选定导电引线，导电带状件具有本体部分以及第一端部和第二端部，本体部分具有第一宽度，第一端部和第二端部分别接合到半导体管芯和导电引线阵列中的导电引线；其中导电带状件的第一端部和第二端部中的至少一者包括锥形化部分，锥形化部分具有第二宽度，第二宽度小于本体部分的第一宽度。

6、根据一个实施例，导电带状件在第一端部和第二端部处以及在本体部分处具有基本恒定的厚度。

7、根据一个实施例，导电带状件在第一端部和第二端部处楔形接合到半导体管芯和导电引线阵列中的导电引线。

8、根据本公开的实施例的导电带状件具有减小的接合面积以减小在楔形接合期间施加的机械应力。

技术特征：

1.一种导电带状件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导电带状件，其特征在于，所述带状件在所述第一端部和所述第二端部处以及在所述本体部分处具有基本恒定的厚度。

3.一种用于生产带状件的装置，其特征在于，包括：

4.一种电子器件，其特征在于，包括：

5.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，所述导电带状件在所述第一端部和所述第二端部处以及在所述本体部分处具有基本恒定的厚度。

6.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，所述导电带状件在所述第一端部和所述第二端部处楔形接合到所述半导体管芯和所述导电引线阵列中的导电引线。

技术总结
本公开的实施例涉及一种导电带状件、用于生产带状件的装置和电子器件。该导电带状件包括：本体部分以及第一端部和第二端部，本体部分具有第一宽度，第一端部和第二端部被配置为分别接合到半导体管芯和导电引线阵列中的导电引线；其中导电带状件的第一端部和第二端部中的至少一者包括锥形化部分，锥形化部分具有第二宽度，第二宽度小于本体部分的第一宽度。根据本公开的实施例的导电带状件具有减小的接合面积以减小在楔形接合期间施加的机械应力。

技术研发人员：M·马佐拉,F·马奇希
受保护的技术使用者：意法半导体国际公司
技术研发日：20240119
技术公布日：2024/12/5