多层基板以及电子设备的制作方法

本技术涉及具有层叠有多个绝缘体层的构造的多层基板。

背景技术：

1、作为以往的关于多层基板的发明，例如，已知专利文献1所记载的多层布线基板。专利文献1所记载的多层布线基板具有基板上主面以及基板下主面，并且具有层叠有多个树脂绝缘层以及多个导体层的构造。以使用相同的材料而形成的树脂绝缘层的层叠数为基准，将位于中心的树脂绝缘层设为中心层。设置在中心层之下的导体层的面积比例(残铜率)的平均，比设置在中心层之上的导体层的面积比例(残铜率)的平均高。由此，减小多层布线基板的上部的收缩率与多层布线基板的下部的收缩率之差，抑制多层布线基板的翘曲。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2012-99692号公报

5、在专利文献1所记载的多层布线基板中，为了抑制多层布线基板的翘曲，导体层的布局被限制。因此，在专利文献1所记载的多层布线基板中，存在想要在导体层的布局不受限制的情况下控制多层布线基板的翘曲这样的期望。

技术实现思路

1、实用新型要解决的问题

2、于是，本实用新型的目的是提供一种能够在导体的布局不受限制的情况下控制多层基板的翘曲的多层基板以及电子设备。

3、用于解决问题的手段

4、本实用新型的一方式涉及的多层基板具备：

5、层叠体，具有沿着z轴而层叠有多个绝缘体层的构造；

6、一个以上的信号线路导体，设置在所述层叠体；以及

7、第1保护层，具有多个第1保护部或者多个第1开口，

8、所述层叠体具有正主面以及位于比所述正主面靠所述z轴的负侧的位置的负主面，

9、所述第1保护层覆盖所述正主面的至少一部分，

10、所述第1保护部的材料与所述多个绝缘体层的材料不同，

11、所述多个第1保护部或者多个第1开口在所述z轴的负方向上观察时不与所述一个以上的信号线路导体重叠，并且在所述z轴的负方向上观察时在与所述z轴的负方向正交的第1方向上周期性地排列。

12、本实用新型的一方式涉及的多层基板具备：

13、层叠体，具有沿着z轴而层叠有多个绝缘体层、接地导体层和信号线路导体的构造；

14、输入输出电极；以及

15、多个第2保护部，

16、所述多个绝缘体层具有第1主面以及位于比所述第1主面靠所述z轴的负侧的位置的第2主面，

17、所述接地导体层覆盖所述第1主面的至少一部分，

18、在所述z轴的负方向上观察时，所述信号线路导体从所述输入输出电极向延伸方向延伸，

19、所述层叠体具有正主面以及位于比所述正主面靠所述z轴的负侧的位置的负主面，

20、所述输入输出电极设置在所述正主面，

21、所述多个第2保护部覆盖所述正主面的至少一部分或者所述负主面的至少一部分，

22、所述第2保护部的材料与所述多个绝缘体层的材料不同，

23、所述正主面具有设置有所述输入输出电极的安装区间和未设置所述输入输出电极且所述信号线路导体延伸的线路区间，

24、所述安装区间和所述线路区间的边界是关于所述延伸方向的所述输入输出电极的端，

25、在所述z轴的负方向上观察时，所述多个第2保护部在所述线路区间中在与所述z轴的负方向正交的第1方向上以相互不接触的状态周期性地排列。

26、本实用新型的一方式涉及的电子设备具备：

27、上述多层基板；以及

28、安装在所述输入输出电极的电子部件。

29、实用新型效果

30、根据本实用新型，能够提供能够在导体的布局不受限制的情况下控制多层基板的翘曲的多层基板以及电子设备。

技术特征：

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的多层基板，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的多层基板，其特征在于，

9.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

10.一种多层基板，其特征在于，具备：

11.根据权利要求10所述的多层基板，其特征在于，

12.根据权利要求10或11所述的多层基板，其特征在于，

13.根据权利要求10或11所述的多层基板，其特征在于，

14.根据权利要求10或11所述的多层基板，其特征在于，

15.根据权利要求10或11所述的多层基板，其特征在于，

16.根据权利要求10或11所述的多层基板，其特征在于，

17.根据权利要求10或11所述的多层基板，其特征在于，

18.根据权利要求10或11所述的多层基板，其特征在于，

19.根据权利要求17所述的多层基板，其特征在于，

20.一种电子设备，其特征在于，具备：

技术总结
本技术的目的是提供一种能够在导体的布局不受限制的情况下控制多层基板的翘曲的多层基板以及电子设备。多层基板具备具有沿着Z轴而层叠有多个绝缘体层的构造的层叠体、设置在层叠体的一个以上的信号线路导体和具有多个第1保护部或多个第1开口的第1保护层。层叠体具有正主面和位于比正主面靠Z轴的负侧的位置的负主面，第1保护层覆盖正主面的至少一部分，第1保护部的材料与多个绝缘体层的材料不同，多个第1保护部或多个第1开口在Z轴的负方向上观察时不与一个以上的信号线路导体重叠，并且在Z轴的负方向上观察时在与Z轴的负方向正交的第1方向上周期性地排列。

技术研发人员：寺西庆祐
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：20240118
技术公布日：2024/12/5