移相器腔体结构和移相器的制作方法

本申请涉及天线，尤其涉及一种移相器腔体结构和移相器。

背景技术：

1、通讯系统中信号通常是通过同轴电缆实现信号传输，当信号传输到某些模块时候会存在同轴线与微带线或者带状线连接，此时需要将同轴线缆的外导体与模块外导体共地连接，由于同轴线缆与较大的金属件之间是无法焊接的，或者金属件需要电镀，其焊接结构较为复杂或者成本有较大增加。

2、例如基站天线中介质移相器信号输入输出需外接同轴线缆，同轴线缆与金属腔体焊接时候腔体需电镀才能保证线缆与腔体之间浸润焊接，避免出现互调问题。同时金属腔体电镀不仅会导致成本增加还会因为电镀带来环境污染风险。为了降低移相器的成本，移相器腔体通常采用免电镀方式，同时在移相器腔体的外部设置一个接地件，接地件设置为电镀件，接地件焊接或者螺钉固定在移相器腔体上，同轴线缆的外导体与接地件焊接实现接地，同轴线缆的内导体与移相器内部网络连接，通过同轴线缆实现信号的输入和输出。接地件采用螺钉固定在腔体上的方式，由于腔体与接地件之间硬接触，在螺钉锁紧效果差的情况下，存在接触不良的风险会导致移相器的互调不稳定；同时，腔体为了保证能够与接地件接触紧密，螺钉会采用直径大、螺纹深的，为此，腔体上对应的位置处会预留相应的螺钉固定结构，与常规腔体相比会增加重量，成本更高。已公开的接地件焊接在移相器腔体的方式，接地件的底端面为平面结构，且底端面与腔体与移相器腔体进行大面积平面激光焊接，该工艺手段目前很难实现，导致焊接效果差，影响互调效果。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种移相器腔体结构和移相器。

2、本申请实施例第一方面提供了移相器腔体结构，包括：

3、腔体，所述腔体为非电镀的金属腔体；

4、接地件，所述接地件的表面设有电镀层，所述接地件与所述腔体间隔设置；所述接地件上设有布线结构，所述布线结构包括导线槽所述导线槽沿垂直于所述接地件的厚度的方向延伸，用于对所述同轴线缆限位，并与所述同轴线缆的外导体焊接固定；

5、焊接件；所述焊接件连接于所述接地件与所述腔体之间，用于将所述接地件与所述腔体固定。

6、在一些实施例中，所述焊接件与所述腔体连接的一端的面积小于所述接地件朝向所述腔体的一面的面积；和/或，

7、所述焊接件与接地件连接的一端的面积小于所述接地件朝向所述腔体的一面的面积。

8、在一些实施例中，所述焊接件为长条形结构，且所述焊接件设置所述接地件的周向的至少一侧，所述焊接件与所述接地件之间通过连接件连接，所述连接件倾斜设置。

9、在一些实施例中，所述焊接件的走向与对应的接地件的边缘走向一致。

10、在一些实施例中，所述焊接件与所述接地件一体成型，且所述焊接件由所述接地件弯折形成。

11、在一些实施例中，所述布线结构还包括过孔，所述过孔沿所述接地件的厚度方向贯穿所述接地件。

12、在一些实施例中，所述过孔位于所述导线槽的端部且与所述导线槽连通，或，

13、所述过孔设于所述导线槽的槽底。

14、在一些实施例中，所述布线结构包括至少两个所述过孔和两条所述导线槽，至少两个所述过孔沿所述腔体的宽度方向间隔设置，至少两条所述导线槽平行设置。

15、在一些实施例中，所述接地件上设有隔热槽，所述隔热槽沿所述接地件的厚度方向贯穿所述接地件。

16、在一些实施例中，所述布线结构的数量为多组，多组所述布线结构沿所述腔体的长度方向间隔或相对设置。

17、在一些实施例中，所述焊接件与所述腔体一体成型，且腔体的外侧面向外凸起形成所述焊接件，所述焊接件的端部与所述接地件的两端焊接固定。

18、本申请实施例第二方面提供了一种移相器，包括同轴线缆、馈电网络和如上述任一项所述的移相器腔体结构，所述馈电网络位于所述腔体内，所述同轴线缆位于所述导线槽内，且所述同轴线缆的外导体与所述导线槽焊接固定，所述腔体上与所述过孔对应的位置设有通孔，所述同轴线缆的芯线与所述馈电网络电连接。

19、本申请实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

20、本申请实施例提供的移相器腔体结构，将腔体设置为非电镀金属腔体，降低了成本，同时，为了实现同轴线缆的接地，在腔体上设置了涂覆有电镀层的接地件，且接地件与腔体间隔设置，接地件与腔体之间的焊接件实现接地件与腔体的连接，相比于传统方案中接地件整个平面与腔体焊接的方案，本申请实施例的移相器腔体结构，减小了焊接面积，通过激光焊接工艺即可实现接地件与腔体的连接，降低了生产成本，因不需要进行大面积的平面激光焊接，又能提高接地件与腔体的连接质量，降低了互调的风险；此外，接地件上的导线槽沿垂直于接地件的厚度方向延伸，同轴线缆在布线时可以顺着腔体的外侧面，避免了同轴线缆的根部弯折，提高了同轴线缆与腔体连接结构的稳定性。

技术特征：

1.一种移相器腔体结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)与所述腔体(1)连接的一端的面积小于所述接地件(2)朝向所述腔体(1)的一面的面积；和/或，

3.根据权利要求1所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)为长条形结构，且所述焊接件(3)设置所述接地件(2)的周向的至少一侧，所述焊接件(3)与所述接地件(2)之间通过连接件(4)连接，所述连接件(4)倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)的走向与对应的接地件(2)的边缘走向一致。

5.根据权利要求3所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件(3)与所述接地件(2)一体成型，且所述焊接件(3)由所述接地件(2)弯折形成。

6.根据权利要求1至5任一项所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述布线结构还包括过孔(202)，所述过孔(202)沿所述接地件(2)的厚度方向贯穿所述接地件(2)。

7.根据权利要求6所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述过孔(202)位于所述导线槽(201)的端部且与所述导线槽(201)连通，或，

8.根据权利要求6所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述布线结构包括至少两个所述过孔(202)和两条所述导线槽(201)，至少两个所述过孔(202)沿所述腔体(1)的宽度方向间隔设置，至少两条所述导线槽(201)平行设置。

9.根据权利要求1所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述接地件上设有隔热槽(203)，所述隔热槽(203)沿所述接地件(2)的厚度方向贯穿所述接地件(2)。

10.根据权利要求8所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述布线结构的数量为多组，多组所述布线结构沿所述腔体(1)的长度方向间隔或相对设置。

11.根据权利要求1所述的移相器腔体结构，其特征在于，所述焊接件与所述腔体一体成型，且腔体(1)的外侧面向外凸起形成所述焊接件(3)，所述焊接件(3)的端部与所述接地件(2)的两端焊接固定。

12.一种移相器，其特征在于，包括同轴线缆(6)、馈电网络和如权利要求1-11任一项所述的移相器腔体结构，所述馈电网络位于所述腔体(1)内，所述同轴线缆(6)位于所述导线槽(201)内，且所述同轴线缆(6)的外导体(601)与所述导线槽(201)焊接固定，所述腔体(1)上与所述过孔(202)对应的位置设有通孔，所述同轴线缆(6)的芯线与所述馈电网络电连接。

技术总结
本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种移相器腔体结构和移相器。其中，移相器腔体结构，包括：腔体，腔体为非电镀的金属腔体；接地件，接地件的表面设有电镀层，接地件与腔体间隔设置；接地件上设有布线结构，布线结构包括导线槽；焊接件；焊接件连接于接地件与腔体之间，用于将接地件与腔体固定。减小了焊接面积，通过激光焊接工艺即可实现降低了生产成本，因不需要进行大面积的平面激光焊接，又能提高接地件与腔体的连接质量，降低了互调的风险；此外，接地件上的导线槽沿垂直于接地件的厚度方向延伸，同轴线缆在布线时可以顺着腔体的外侧面，避免了同轴线缆的外导体根部弯折，提高了同轴线缆与腔体连接结构的稳定性。

技术研发人员：王胜,张可,刘正贵
受保护的技术使用者：中信科移动通信技术股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5