本技术是关于天线,特别是关于一种双频天线及具有该双频天线的通信设备。
背景技术:
1、随着无线通信技术的不断发展,天线作为无线通信设备中的重要元件,得到了广泛应用和重要技术发展。目前,在雷达系统、导航系统等系统中,对于单个频段的天线,大都采用单片介质板(如陶瓷板等)来实现,而对于双频或者多频的天线,大都采用多片介质板叠层堆放设计方案,这使得天线整体高度增加,重量增加,成本增加,如中国专利cn206976565u公开的双馈双频圆极化天线,采用了两个介质板,进而使得天线的厚度增加,成本增大。
2、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种具有小型化、成本低的双频天线以及具有该双频天线的通信设备。
2、为实现上述目的,本实用新型的实施例提供了一种双频天线,包括基板;
3、接地片,其设于所述基板的一侧;
4、辐射贴片结构,其设于所述基板的相对侧,所述辐射贴片结构包括共面且平铺的第一辐射贴片和第二辐射贴片组件,所述第二辐射贴片组件围绕所述第一辐射贴片,且与所述第一辐射贴片相耦合。
5、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述第一辐射贴片设有至少一个馈电点。
6、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述第一辐射贴片设有间隔设置的第一馈电点和第二馈电点。
7、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述双频天线还包括
8、电连接件,所述第二辐射贴片组件通过所述电连接件与所述接地片电连接。
9、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述电连接件为金属化通孔。
10、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片组件之间形成有间隙,所述第一辐射贴片通过所述间隙与所述第二辐射贴片组件电磁耦合。
11、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述第一辐射贴片的边缘与所述第二辐射贴片组件的边缘之间的最小距离不大于6mm。
12、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述第一辐射贴片靠近所述第二辐射贴片组件的边缘呈规则或者不规则形状。
13、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述不规则形状选自锯齿形状、蛇形形状中的一种。
14、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述第二辐射贴片组件包括若干个围绕第一辐射贴片设置的第二辐射贴片,每个所述第二辐射贴片分别通过电连接件连接所述接地片。
15、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述第一辐射贴片呈矩形状,所述第一辐射贴片的每个边缘对应设置一所述第二辐射贴片。
16、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述第二辐射贴片在所述基板上的投影面积随着基板高度的增加而减小。
17、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述基板的高度不大于20mm。
18、在本实用新型的一个或多个实施方式中,所述双频天线还包括至少一个贯穿所述基板的馈电导体,所述馈电导体与所述第一辐射贴片连接形成一馈电点。
19、本实用新型的实施例还提供了一种通信设备,包括上述所述的双频天线。
20、与现有技术相比,本实用新型所述的双频天线通过采用单个基板,并且在基板的一侧将相耦合的第一辐射贴片与第二辐射贴片组件平铺且共面设置,使双频天线的厚度降低,降低天线重量的同时降低成本,利于天线小型化。
1.一种双频天线,其特征在于,包括
2.如权利要求1所述的双频天线,其特征在于,所述第一辐射贴片设有至少一个馈电点。
3.如权利要求2所述的双频天线,其特征在于,所述第一辐射贴片设有间隔设置的第一馈电点和第二馈电点。
4.如权利要求1所述的双频天线,其特征在于,所述双频天线还包括
5.如权利要求4所述的双频天线,其特征在于,所述电连接件为金属化通孔。
6.如权利要求1所述的双频天线,其特征在于,所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片组件之间形成有间隙,所述第一辐射贴片通过所述间隙与所述第二辐射贴片组件电磁耦合。
7.如权利要求1所述的双频天线,其特征在于,所述第一辐射贴片的边缘与所述第二辐射贴片组件的边缘之间的最小距离不大于6mm。
8.如权利要求1所述的双频天线,其特征在于,所述第一辐射贴片靠近所述第二辐射贴片组件的边缘呈规则或者不规则形状。
9.如权利要求8所述的双频天线,其特征在于,所述不规则形状选自锯齿形状、蛇形形状中的一种。
10.如权利要求4所述的双频天线,其特征在于,所述第二辐射贴片组件包括若干个围绕第一辐射贴片设置的第二辐射贴片,每个所述第二辐射贴片分别通过所述电连接件连接所述接地片。
11.如权利要求10所述的双频天线,其特征在于,所述第一辐射贴片呈矩形状,所述第一辐射贴片的每个边缘对应设置一所述第二辐射贴片。
12.如权利要求10所述的双频天线,其特征在于,所述第二辐射贴片在所述基板上的投影面积随着基板高度的增加而减小。
13.如权利要求1或12所述的双频天线,其特征在于,所述基板的高度不大于20mm。
14.如权利要求1所述的双频天线,其特征在于,所述双频天线还包括至少一个贯穿所述基板的馈电导体,所述馈电导体与所述第一辐射贴片连接形成一馈电点。
15.一种通信设备,其特征在于,包括权利要求1~14任意一项所述的双频天线。
