一种线性霍尔IC器件自动校准装置的制作方法
本技术涉及霍尔器件性能测试设备，具体而言，涉及一种线性霍尔ic器件自动校准装置。
背景技术：
1、单hall器件的offset趋近于0v，且gain极小，只有毫伏量级。为了使offset达到预期值(2.5v等)及特定的gain，需要对hall信号进行放大。为了得到一个定值，需要校准ic的放大倍数。线性霍尔ic就是将放大倍数可调的集成ic与hall相结合的器件。其中，offset定义为零磁时器件输出，gain定义为满磁时器件输出与offset的差值。
2、目前线性霍尔ic器件的主流校准方式如下：
3、通讯→写系数→采集满磁输出→采集零磁输出→微调系数→采集满磁输出→采集零磁输出→二次微调系数→采集满磁输出→采集零磁输出→烧写mtp→采集满磁输出→采集零磁输出→判断是否达到校准目标。
4、写系数步骤会将一组特定放大倍数写入器件寄存器内。由于器件间存在差异性，因此相同的放大倍数并不能适用于所有器件。所以需要先采集输出，再根据采集的输出结果对放大倍数进行微调，以确保每一颗器件都能达到预期输出值。而为了保证结果的准确性，需要重复采集输出值，并根据采集值对放大倍数进行微调。在整个校准过程中，为了得到offset和gain输出值，需要磁场通断8次。
5、然而，在电子器件制造行业，现有线性霍尔ic器件的校准方法常采用人工操作的方式进行，对测试人员技术要求高且易出错。在校准过程中需要频繁手动通断磁场激励源，导致器件校准的时间大大延长。
技术实现思路
1、本实用新型实施例的目的在于提供一种线性霍尔ic器件自动校准装置，可通过一次性电气连接，实现线性霍尔ic器件的高效率自动校准，测试过程中不再需要频繁人工手动通断磁场激励源，提高了校准效率。
2、第一方面，提供了一种线性霍尔ic器件自动校准装置，该装置可以包括：
3、上位机、编程器、继电器组件、磁场激励源和磁场产生单元；其中，所述上位机与所述编程器通信连接；所述编程器的控制端与所述继电器组件的第一控制端连接；所述继电器组件的第二控制端与所述磁场激励源的一端连接，所述磁场激励源的另一端与所述磁场产生单元的一端连接，所述磁场产生单元的另一端与所述继电器组件的第三控制端连接；被校准的线性霍尔ic器件置于所述磁场产生单元的磁场区域，所述编程器的数据传输端与所述线性霍尔ic器件的数据传输端连接；所述线性霍尔ic器件中存储输出数据的第一放大系数；
4、所述编程器，用于接收所述上位机发送的信号采集指令；基于所述信号采集指令，向所述继电器组件发送控制信号，以控制所述继电器组件的工作状态；
5、所述磁场激励源，用于根据所述继电器组件的工作状态，控制所述磁场产生单元在所述磁场激励源所在回路上的当前工作状态；
6、所述编程器，还用于在所述磁场产生单元的当前工作状态下，获取所述线性霍尔ic器件采集的输出数据，并发送至所述上位机；
7、所述上位机，用于基于所述输出数据与相应预期输出数据的误差值，对第一放大系数进行调整，得到第二放大系数，并通过所述编程器将所述第二放大系数替换所述线性霍尔ic器件中的第一放大系数，之后向所述编程器发送新的信号采集指令，以使所述编程器返回执行步骤：接收所述上位机发送的信号采集指令，直至所述上位机检测到所述输出数据与所述预期输出数据相同。
8、在一个可选的实现中，所述线性霍尔ic器件中存储输出数据的第一放大系数包括满磁输出数据的第一放大系数和零磁输出数据的第一放大系数；
9、所述线性霍尔ic器件，用于：
10、当所述继电器组件的工作状态为导通状态，所述磁场产生单元在所述磁场激励源所在回路上产生磁场时，采集满磁输出数据gain；
11、当所述继电器组件的工作状态为断开状态，所述磁场产生单元在所述磁场激励源所在回路上不产生磁场时，采集零磁输出数据offset；
12、所述上位机，具体用于基于所述满磁输出数据和零磁输出数据分别与相应预期输出数据的误差值，对第一放大系数进行调整，得到相应的第二放大系数，并通过所述编程器将所述相应的第二放大系数替换所述线性霍尔ic器件中的相应第一放大系数。
13、在一个可选的实现中，所述继电器组件为一个5脚常开型继电器；
14、所述5脚常开型继电器的第一端接vcc；所述5脚常开型继电器的第二端为所述继电器组件的第一控制端，与所述编程器的控制端相连；所述5脚常开型继电器的第三端为所述继电器组件的第二控制端，与所述磁场激励源的一端相连；所述5脚常开型继电器的第四端为所述继电器组件的第三控制端，与所述磁场产生单元的另一端相连；所述5脚常开型继电器的第五端接地。
15、在一个可选的实现中，所述继电器组件包括第一4脚常开型继电器和第二4脚常开型继电器；
16、所述第一4脚常开型继电器的第一端接地；所述第一4脚常开型继电器的第二端为所述继电器组件的第一控制端，与所述编程器的控制端相连；所述第一4脚常开型继电器的第三端接vcc；所述第一4脚常开型继电器的第四端与所述第二4脚常开型继电器的第二端相连；所述第二4脚常开型继电器的第三端为所述继电器组件的第二控制端，与所述磁场激励源的一端相连；所述第二4脚常开型继电器的第四端为所述继电器组件的第三控制端，与所述磁场产生单元的另一端相连；所述第二4脚常开型继电器的第一端接地。
17、在一个可选的实现中，所述继电器组件包括一个5脚常开型继电器和一个4脚常开型继电器；
18、所述5脚常开型继电器的第一端接vcc；所述5脚常开型继电器的第二端为所述继电器组件的第一控制端，与所述编程器的控制端相连；
19、所述5脚常开型继电器的第三端接vcc；所述5脚常开型继电器的第五端接地；所述5脚常开型继电器的第四端与所述4脚常开型继电器的第二端相连；所述4脚常开型继电器的第三端为所述继电器组件的第二控制端，与所述磁场激励源的一端相连；所述4脚常开型继电器的第四端为所述继电器组件的第三控制端，与所述磁场产生单元的另一端相连；所述4脚常开型继电器的第一端接地。
20、在一个可选的实现中，所述编程器包括微控制单元mcu和模数转换adc；
21、所述微控制单元mcu，用于接收所述上位机发送的信号采集指令；基于所述信号采集指令，向所述继电器组件发送控制信号；
22、所述模数转换adc，用于获取所述线性霍尔ic器件采集的输出数据，并发送至所述上位机。
23、在一个可选的实现中，所述磁场产生单元为磁线圈或磁芯。
24、本实用新型实施例提供的一种线性霍尔ic器件自动校准装置，包括：上位机、编程器、继电器组件、磁场激励源和磁场产生单元；上位机与编程器通信连接；编程器的控制端与继电器组件的第一控制端连接；继电器组件的第二控制端与磁场激励源的一端连接，磁场激励源的另一端与磁场产生单元的一端连接，磁场产生单元的另一端与继电器组件的第三控制端连接；被校准的线性霍尔ic器件置于磁场产生单元的磁场区域，编程器的数据传输端与线性霍尔ic器件的数据传输端连接；线性霍尔ic器件中存储输出数据的第一放大系数；编程器基于上位机发送的信号采集指令，向继电器组件发送控制信号，以控制继电器组件的工作状态；磁场激励源根据继电器组件的工作状态，控制磁场产生单元在磁场激励源所在回路上的当前工作状态；编程器在磁场产生单元的当前工作状态下，获取线性霍尔ic器件采集的输出数据，并发送至上位机；上位机基于输出数据与相应预期输出数据的误差值，对第一放大系数进行调整，得到第二放大系数，并通过编程器将第二放大系数替换线性霍尔ic器件中的第一放大系数，之后向编程器发送新的信号采集指令，以使编程器返回执行步骤：接收上位机发送的信号采集指令，直至上位机检测到输出数据与预期输出数据相同。该装置实现了线性霍尔ic器件的高效率自动校准，测试过程中不再需要频繁人工手动通断磁场激励源，提高了校准效率。
技术特征：
1.一种线性霍尔ic器件自动校准装置，其特征在于，所述装置包括：上位机、编程器、继电器组件、磁场激励源和磁场产生单元；其中，所述上位机与所述编程器通信连接；所述编程器的控制端与所述继电器组件的第一控制端连接；所述继电器组件的第二控制端与所述磁场激励源的一端连接，所述磁场激励源的另一端与所述磁场产生单元的一端连接，所述磁场产生单元的另一端与所述继电器组件的第三控制端连接；被校准的线性霍尔ic器件置于所述磁场产生单元的磁场区域，所述编程器的数据传输端与所述线性霍尔ic器件的数据传输端连接；所述上位机中存储输出数据的第一放大系数；
2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一放大系数包括满磁输出数据的第一放大系数和零磁输出数据的第一放大系数；
3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述继电器组件为一个5脚常开型继电器；
4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述继电器组件包括第一4脚常开型继电器和第二4脚常开型继电器；
5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述继电器组件包括一个5脚常开型继电器和一个4脚常开型继电器；
6.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述编程器包括微控制单元mcu和模数转换adc；
7.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述磁场产生单元为磁线圈或磁芯。
技术总结
本技术提供一种线性霍尔IC器件自动校准装置。该装置中上位机与编程器通信连接；编程器的控制端与继电器组件的第一控制端连接；继电器组件的第二控制端与磁场激励源的一端连接，磁场激励源的另一端与磁场产生单元的一端连接，磁场产生单元的另一端与继电器组件的第三控制端连接；被校准的线性霍尔IC器件置于磁场产生单元的磁场区域，编程器的数据传输端与线性霍尔IC器件的数据传输端连接；上位机中存储输出数据的第一放大系数；该装置实现了线性霍尔IC器件的高效率自动校准，测试过程中不再需要频繁人工手动通断磁场激励源，提高了校准效率。
技术研发人员：樊世高,何彬德,袁俊
受保护的技术使用者：苏州矩阵光电有限公司
技术研发日：20231229
技术公布日：2024/12/5