晶圆切割方法、装置、设备及介质与流程

本发明涉及晶圆切割，特别涉及晶圆切割方法、装置、设备及介质。

背景技术：

1、随着电子信息产业的发展，电子产品越来越追求小型化、智能化，被划分为多个区域，每个区域对应一个芯片，因此对芯片体积、性能、散热等要求越来越高，芯片的加工工艺直接影响到产品的良率以及产品的性能，进而对芯片的加工工艺要求进一步提高。

2、有些晶圆除的背面也可能会粘异物，会导致部分区间的高度发生变化，此时如果按照正常速度对存在异物的晶圆进行切割，则会影响切割的效果，使得切割后产品的良品率、性能都有所下降。

3、综上可见，如何提升晶圆切割的良品率是本领域有待解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的目的在于提供一种晶圆切割方法、装置、设备及介质，提升晶圆切割的良品率。其具体方案如下：

2、第一方面，本技术公开了一种晶圆切割方法，包括：

3、确定待切割晶圆的各个切割道中各个扫描点高度以及各个所述切割道的平均高度；

4、从各个所述切割道中确定当前切割道，对所述当前切割道进行异物检测；

5、从所述当前切割道中筛选出区间宽度大于对应的预设宽度阈值的各个疑似异物区间；其中，所述疑似异物区间为连续的扫描点形成的区间，且所述疑似异物区间中各个扫描点高度均高于所述当前切割道的平均高度；

6、从各个所述疑似异物区间中筛选出扫描点高度均在预设高度拉升范围内的目标异物区间；

7、从各个所述切割道中确定新的当前切割道，并重新跳转至所述对所述当前切割道进行异物检测的步骤，直至对所有所述切割道完成异物检测，以得到所述待切割晶圆的各个所述目标异物区间；

8、按照预设正常速度对所述待切割晶圆的非目标异物区间进行切割，并按照对应的异物切割速度对所述待切割晶圆的所述目标异物区间进行切割。

9、可选的，所述从各个所述切割道中确定当前切割道，对所述当前切割道进行异物检测之前，还包括：

10、根据所述待切割晶圆的工件尺寸数据和各个所述切割道的宽度信息确定各个所述切割道的预设宽度阈值；

11、或，通过第一预设接口获取客户端下发的各个所述切割道的预设宽度阈值。

12、可选的，所述从各个所述切割道中确定当前切割道，对所述当前切割道进行异物检测之前，还包括：

13、通过第二预设接口获取客户端下发的各个所述切割道的预设高度拉升范围；其中，所述预设高度拉升范围包括预设最大的扫描点高度和预设最小的扫描点高度；

14、相应的，所述从各个所述疑似异物区间中筛选出扫描点高度均在预设高度拉升范围内的目标异物区间，包括：

15、从各个所述疑似异物区间中确定当前区间，并确定所述当前区间中最大的扫描点高度和所述当前区间中最小的扫描点高度；

16、判断所述最大的扫描点高度是否小于对应的所述预设最大的扫描点高度且所述最小的扫描点高度是否大于对应的所述预设最小的扫描点高度；

17、若所述最大的扫描点高度小于对应的所述预设最大的扫描点高度且所述最小的扫描点高度大于对应的所述预设最小的扫描点高度，则将所述当前区间判定为目标异物区间。

18、可选的，所述的晶圆切割方法，还包括：

19、若各个所述疑似异物区间中存在扫描点高度大于所述预设最大的扫描点高度的异常区间，则生成预警信息，并将所述预警信息传输至所述客户端。

20、可选的，所述确定待切割晶圆的各个切割道中各个扫描点高度以及各个所述切割道的平均高度，包括：

21、获取根据待切割晶圆的各个切割道规划的扫描路径，并基于所述扫描路径对所述待切割晶圆进行激光扫描，以得到各个所述切割道中各个扫描点高度、各个扫描点坐标；

22、根据各个所述切割道中各个所述扫描点高度确定各个所述切割道的平均高度。

23、可选的，所述从各个所述疑似异物区间中筛选出扫描点高度均在预设高度拉升范围内的目标异物区间之后，还包括：

24、根据各个所述目标异物区间中各个所述扫描点坐标和预设距离确定各个所述目标异物区间的速度转换坐标；

25、相应的，所述按照预设正常速度对所述待切割晶圆的非目标异物区间进行切割，并按照对应的异物切割速度对所述待切割晶圆的所述目标异物区间进行切割，包括：

26、按照预设正常速度对所述待切割晶圆中当前的非目标异物区间进行切割；

27、当切割工具的当前坐标为相应所述速度转换坐标时，控制所述切割工具从所述预设正常速度转换为对应的异物切割速度，以按照所述异物切割速度对相应所述目标异物区间进行切割，并完成对所述目标异物区间的切割后，控制所述切割工具从所述异物切割速度转换为所述预设正常速度。

28、可选的，所述控制所述切割工具从所述预设正常速度转换为对应的异物切割速度之前，还包括：

29、通过第三预设接口获取客户端下发的相应所述目标异物区间的异物切割速度；

30、或，根据所述预设正常速度、所述切割工具的当前可承受垂直方向最大加速度、相应所述目标异物区间中起始扫描点的高度变化率确定相应所述目标异物区间的异物切割速度。

31、第二方面，本技术公开了一种晶圆切割装置，包括：

32、高度确定模块，用于确定待切割晶圆的各个切割道中各个扫描点高度以及各个所述切割道的平均高度；

33、异物检测模块，用于从各个所述切割道中确定当前切割道，对所述当前切割道进行异物检测；

34、第一区间确定模块，用于从所述当前切割道中筛选出区间宽度大于对应的预设宽度阈值的各个疑似异物区间；其中，所述疑似异物区间为连续的扫描点形成的区间，且所述疑似异物区间中各个扫描点高度均高于所述当前切割道的平均高度；

35、第二区间确定模块，用于从各个所述疑似异物区间中筛选出扫描点高度均在预设高度拉升范围内的目标异物区间；

36、重新跳转模块，用于从各个所述切割道中确定新的当前切割道，并重新跳转至所述对所述当前切割道进行异物检测的步骤，直至对所有所述切割道完成异物检测，以得到所述待切割晶圆的各个所述目标异物区间；

37、晶圆切割模块，用于按照预设正常速度对所述待切割晶圆的非目标异物区间进行切割，并按照对应的异物切割速度对所述待切割晶圆的所述目标异物区间进行切割。

38、第三方面，本技术公开了一种电子设备，包括：

39、存储器，用于保存计算机程序；

40、处理器，用于执行所述计算机程序，以实现前述公开的晶圆切割方法的步骤。

41、第四方面，本技术公开了一种计算机可读存储介质，用于存储计算机程序；其中，所述计算机程序被处理器执行时实现前述公开的晶圆切割方法的步骤。

42、本技术有益效果为：本技术确定待切割晶圆的各个切割道中各个扫描点高度以及各个所述切割道的平均高度；从各个所述切割道中确定当前切割道，对所述当前切割道进行异物检测；从所述当前切割道中筛选出区间宽度大于对应的预设宽度阈值的各个疑似异物区间；其中，所述疑似异物区间为连续的扫描点形成的区间，且所述疑似异物区间中各个扫描点高度均高于所述当前切割道的平均高度；从各个所述疑似异物区间中筛选出扫描点高度均在预设高度拉升范围内的目标异物区间；从各个所述切割道中确定新的当前切割道，并重新跳转至所述对所述当前切割道进行异物检测的步骤，直至对所有所述切割道完成异物检测，以得到所述待切割晶圆的各个所述目标异物区间；按照预设正常速度对所述待切割晶圆的非目标异物区间进行切割，并按照对应的异物切割速度对所述待切割晶圆的所述目标异物区间进行切割。由此可见，本技术根据各个切割道的平均高度筛选出疑似异物区间，并从疑似异物区间中筛选出目标异物区间，即精准识别待切割晶圆中存在异物的区间，接下来按照预设正常速度对待切割晶圆的非目标异物区间进行切割，并按照异物切割速度对待切割晶圆的目标异物区间进行切割，也就是说，本技术按照不同的速度分别对存在异物的区间和不存在异物的区间进行切割，以满足目标异物区间的切割要求，提升晶圆切割的良品率。

技术特征：

1.一种晶圆切割方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述从各个所述切割道中确定当前切割道，对所述当前切割道进行异物检测之前，还包括：

3.根据权利要求1所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述从各个所述切割道中确定当前切割道，对所述当前切割道进行异物检测之前，还包括：

4.根据权利要求3所述的晶圆切割方法，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1至4任一项所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述确定待切割晶圆的各个切割道中各个扫描点高度以及各个所述切割道的平均高度，包括：

6.根据权利要求5所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述从各个所述疑似异物区间中筛选出扫描点高度均在预设高度拉升范围内的目标异物区间之后，还包括：

7.根据权利要求6所述的晶圆切割方法，其特征在于，所述控制所述切割工具从所述预设正常速度转换为对应的异物切割速度之前，还包括：

8.一种晶圆切割装置，其特征在于，包括：

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，用于存储计算机程序；其中，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的晶圆切割方法的步骤。

技术总结
本申请公开了一种晶圆切割方法、装置、设备及介质，涉及晶圆切割技术领域，包括：确定待切割晶圆的各个切割道中各个扫描点高度以及各个切割道的平均高度；从各个切割道中确定当前切割道，对当前切割道进行异物检测；从当前切割道中筛选出区间宽度大于对应的预设宽度阈值的各个疑似异物区间；从各个疑似异物区间中筛选出扫描点高度均在预设高度拉升范围内的目标异物区间；对所有切割道完成异物检测，以得到待切割晶圆的各个目标异物区间；按照预设正常速度对待切割晶圆的非目标异物区间进行切割，并按照对应的异物切割速度对待切割晶圆的目标异物区间进行切割。通过上述方案，提升晶圆切割的良品率。

技术研发人员：赵彤宇,侯晓龙,张玮琪,刘欢欢,李利杰
受保护的技术使用者：光力瑞弘电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5