一种芯片封装定位夹具的制作方法

本技术涉及芯片封装，特别涉及一种芯片封装定位夹具。

背景技术：

1、随着科技的不断发展，芯片技术也得到了发展，在芯片的加工过程中，对芯片的封装是必不可少的一道工序，而在对芯片的封装操作中，就需要对芯片进行定位夹定工作，从而才能对芯片进行封装，而传统的芯片定位夹具虽然能够对芯片进行夹定，但是由于其夹具尺寸限定，通常仅能夹定一种或一类型号的芯片，对于厚度不同的芯片可能需要更换夹具，且缺少可拆卸芯片保护机构，因此，针对上述问题，需要设计一种新型能够夹定不同厚度芯片的封装定位夹具。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片封装定位夹具，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装定位夹具，包括放置板和设置在放置板顶部的待封装芯片，所述待封装芯片的顶部设置有用于夹定待封装芯片的夹定块，且所述夹定块的底部设置有用于调节夹定块的调节机构，所述调节机构包括开设在放置板内部的滑动槽和设置在夹定块底部的弹簧，所述弹簧的外壁与滑动槽的内壁穿插连接，且所述弹簧的底部固定连接有用于限制弹簧位置的限位块。

3、优选的，所述夹定块的内部开设有凹槽，所述凹槽的内壁固定连接有固定块，且所述固定块的底部与弹簧的顶部固定连接。

4、优选的，所述夹定块与放置板之间设置有用于固定夹定块位置的锁定组。

5、优选的，所述夹定块的底部固定连接有用于保护芯片的保护垫，所述锁定组包括开设在放置板内部的第一定位孔与第二定位孔。

6、优选的，所述保护垫的底部固定连接有第一定位柱与第二定位柱，且所述第一定位柱与第二定位柱的外壁与第一定位孔与第二定位孔的内壁穿插连接。

7、优选的，所述夹定块与保护垫之间设置有用于二者连接固定的固定钉。

8、本实用新型的技术效果和优点：

9、本实用新型将芯片封装定位夹具与调节机构进行结合，所述调节机构的设置可以很好的对夹定块的位置进行调整，使其可以对待封装芯片进行很好的夹定工作，且利用弹簧的弹性可以对不同型号的芯片完成夹定，使夹具适用性得到提高。

技术特征：

1.一种芯片封装定位夹具，包括放置板(3)和设置在放置板(3)顶部的待封装芯片(7)，其特征在于，所述待封装芯片(7)的顶部设置有用于夹定待封装芯片(7)的夹定块(6)，且所述夹定块(6)的底部设置有用于调节夹定块(6)的调节机构，所述调节机构包括开设在放置板(3)内部的滑动槽(1)和设置在夹定块(6)底部的弹簧(13)，所述弹簧(13)的外壁与滑动槽(1)的内壁穿插连接，且所述弹簧(13)的底部固定连接有用于限制弹簧(13)位置的限位块(9)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于，所述夹定块(6)的内部开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)的内壁固定连接有固定块(12)，且所述固定块(12)的底部与弹簧(13)的顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于，所述夹定块(6)与放置板(3)之间设置有用于固定夹定块(6)位置的锁定组。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于，所述夹定块(6)的底部固定连接有用于保护芯片的保护垫(2)，所述锁定组包括开设在放置板(3)内部的第一定位孔(4)与第二定位孔(5)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于，所述保护垫(2)的底部固定连接有第一定位柱(10)与第二定位柱(14)，且所述第一定位柱(10)与第二定位柱(14)的外壁与第一定位孔(4)与第二定位孔(5)的内壁穿插连接。

6.根据权利要求4所述的一种芯片封装定位夹具，其特征在于，所述夹定块(6)与保护垫(2)之间设置有用于二者连接固定的固定钉(8)。

技术总结
本技术公开了一种芯片封装定位夹具，包括放置板和设置在放置板顶部的待封装芯片，所述待封装芯片的顶部设置有用于夹定待封装芯片的夹定块，且所述夹定块的底部设置有用于调节夹定块的调节机构，所述调节机构包括开设在放置板内部的滑动槽和设置在夹定块底部的弹簧，所述弹簧的外壁与滑动槽的内壁穿插连接，且所述弹簧的底部固定连接有用于限制弹簧位置的限位块，所述夹定块的内部开设有凹槽。本技术将芯片封装定位夹具与调节机构进行结合，所述调节机构的设置可以很好的对夹定块的位置进行调整，使其可以对待封装芯片进行很好的夹定工作，且利用弹簧的弹性可以对不同型号的芯片完成夹定，使夹具适用性得到提高。

技术研发人员：方昌强
受保护的技术使用者：北京知新鹏成半导体科技有限公司
技术研发日：20231225
技术公布日：2024/12/5