一种PCBA板的整形设备的制作方法

本申请涉及整形工装，特别涉及pcba板的整形设备。

背景技术：

1、pcba板是手机等电子设备中重要的零部件。pcba板朝向超薄、紧凑和轻质化方向发展，以适应手机等电子设备向超薄化和轻质化的发展需求。然而，轻薄的pcba板导致在贴片高温过炉或生产过程、维修均容易造成pcba板变形，造成pcba板焊接不良等异常，影响pcba板外观和功能类不良，因此需要对pcba板进行整形以解决此类问题。

2、相关技术中，通过将pcba板放置在两个压板之间对pcba板进行整形，需要通过人工进行操作，整形效率低。

技术实现思路

1、本申请的主要目的是提供一种pcba板的整形设备，旨在解决现有技术中整形效率低的技术不足。

2、本申请提供一种pcba板的整形设备，包括：

3、设备本体；

4、整形组件，所述整形组件包括整形驱动机构和整形平台，所述整形驱动机构设于所述设备本体上，配置为驱动所述整形平台运动；所述整形平台具有整形位置；

5、施压组件，所述施压组件包括施压驱动机构和施压板，所述施压驱动机构设置于所述设备本体上，配置为驱动所述施压板运动；所述施压板对应所述整形位置设置；在所述整形平台处于所述整形位置时，所述施压驱动机构驱动所述施压板朝向所述整形平台运动，并向所述整形平台上的pcba板施加压力。

6、可选地，所述整形平台包括基台和引导栏；

7、所述基台具有承托面，所述承托面用于承托所述pcba板；

8、所述引导栏与所述基台连接并围绕所述基台设置，所述引导栏凸出所述承托面并与所述基台围合形成容纳空间，所述容纳空间用于放置所述pcba板。

9、可选地，所述引导栏具有彼此相交的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述承托面共同围合形成所述容纳空间，所述第二侧面远离所述承托面设置，所述第一侧面和所述第二侧面光滑过渡。

10、可选地，在所述施压板进入到所述容纳空间时，所述施压板与所述引导栏彼此接触。

11、可选地，所述整形平台还具有放置位置；所述整形驱动机构配置为驱动所述整形平台在所述放置位置和整形位置之间运动。

12、可选地，所述设备本体包括

13、第一本体，所述整形驱动机构安装于所述第一本体上；

14、第二本体，所述第二本体与所述第一本体连接，并与所述第一本体形成整形仓；所述施压组件安装于所述第二本体上，并位于所述整形仓内；

15、所述放置位置位于所述整形仓外。

16、可选地，所述设备本体上设有滑轨，所述整形平台上设置有滑槽，所述滑轨与所述滑槽配合；

17、所述滑轨配置为引导所述整形平台在所述放置位置和整形位置之间运动。

18、可选地，所述整形设备还包括控制组件，所述控制组件设于所述设备本体上；

19、所述控制组件与所述整形驱动机构电连接，所述控制组件与所述施压驱动机构电连接。

20、可选地，所述整形平台为加热平台；所述控制组件包括温控器，所述温控器与所述加热平台电连接。

21、可选地，所述整形平台为冷压平台。

22、应用本申请实施例的整形设备对pcba板进行整形时，将pcba板放置于整形平台上，通过整形驱动机构驱动整形平台至整形位置；整形位置对应设有施压板，施压驱动机构驱动施压板朝向整形平台运动，并对整形平台上的pcba板施加压力；无需通过人工将pcba板放置在两个压板之间，然后再施加压力，来进行整形；进而有助于提高pcba板的整形效率。

技术特征：

1.一种pcba板的整形设备，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的pcba板的整形设备，其特征在于，所述整形平台包括基台和引导栏；

3.如权利要求2所述的pcba板的整形设备，其特征在于，所述引导栏具有彼此相交的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述承托面共同围合形成所述容纳空间，所述第二侧面远离所述承托面设置，所述第一侧面和所述第二侧面光滑过渡。

4.如权利要求2或3所述的pcba板的整形设备，其特征在于，在所述施压板进入到所述容纳空间时，所述施压板与所述引导栏彼此接触。

5.如权利要求1所述的整形设备，其特征在于，所述整形平台还具有放置位置；所述整形驱动机构配置为驱动所述整形平台在所述放置位置和整形位置之间运动。

6.如权利要求5所述的整形设备，其特征在于，所述设备本体包括

7.如权利要求5所述的整形设备，其特征在于，所述设备本体上设有滑轨，所述整形平台上设置有滑槽，所述滑轨与所述滑槽配合；

8.如权利要求1所述的整形设备，其特征在于，所述整形设备还包括控制组件，所述控制组件设于所述设备本体上；

9.如权利要求8所述的整形设备，其特征在于，所述整形平台为加热平台；所述控制组件包括温控器，所述温控器与所述加热平台电连接。

10.如权利要求1所述的整形设备，其特征在于，所述整形平台为冷压平台。

技术总结
本申请提出PCBA板的整形设备，包括：设备本体；整形组件，所述整形组件包括整形驱动机构和整形平台，所述整形驱动机构设于所述设备本体上，配置为驱动所述整形平台运动；所述整形平台具有整形位置；施压组件，所述施压组件包括施压驱动机构和施压板，所述施压驱动机构设置于所述设备本体上，配置为驱动所述施压板运动；所述施压板对应所述整形位置设置；在所述整形平台处于所述整形位置时，所述施压驱动机构驱动所述施压板朝向所述整形平台运动，并向所述整形平台上的PCBA板施加压力。本申请实施例旨在解决现有技术中整形效率低的技术不足。

技术研发人员：胡耿涛,陈剑香,汪扬帆
受保护的技术使用者：惠州TCL移动通信有限公司
技术研发日：20231215
技术公布日：2024/12/5