本技术属于靶材固定,具体来说,特别涉及一种磁控溅射靶材的固定装置。
背景技术:
1、磁控溅射靶材是一种利用磁控溅射技术制备产品中需要的一种中间材料,其中磁控溅射是一种真空镀膜技术,通过在高真空环境中,利用正交磁场和电场加速惰性气体(如氩气)电离,形成等离子体,然后等离子体中的离子在磁场和电场的作用下,以高速轰击靶材表面,将靶材表面的原子溅射出来,并在基材表面沉积,形成一层均匀、硬度高、结合力强的薄膜,该种靶材通常是由金属材料制成,如钛、铝、铬等。
2、公开号为cn218989379u的专利说明书中公开了一种真空磁控溅射镀膜靶材加工用固定装置,包括底座和固定连接在底座上表面的支撑座,两个所述支撑座相对的一侧表面均固定连接有固定筒,两个所述固定筒相对的一端均固定连接有镀膜箱,两个所述固定筒的内部均通过轴承转动连接有电动推杆,两个所述电动推杆相对的一端均穿设于镀膜箱的内部并固定连接有固定板。
3、该种技术方案存在的不足之处在于:首先,该种固定装置通过两个固定板对旋转靶进行固定,但靶材根据轰击面的不同还存在平面靶的情况,该种固定装置无法对平面靶进行固定;其次,该种靶材固定装置单次仅可固定一个靶材,导致单次对基材的镀膜效率较低。
4、针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种磁控溅射靶材的固定装置,所要解决的技术问题如下:现有的靶材固定装置无法固定平面靶,且固定靶材数量较少,影响基材镀膜效率。
2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
3、一种磁控溅射靶材的固定装置,包括底板,所述底板顶端放置有中间板,所述中间板顶端放置有顶板,且所述底板、中间板和所述顶板之间安装有若干个平头螺钉,所述底板和所述顶板均开设有至少两个过口,中间板于所述过口竖直向处开设有夹口,竖直向的两个所述过口和所述夹口之间设置有夹块槽,所述夹块槽之间夹设有若干个靶条,所述顶板顶端一侧设置有若干个限位口,所述限位口插接有销钉,所述中间板适配所述销钉插接插板。
4、作为本实用新型进一步的方案:所述中间板形状为e字型,所述插板插接于所述夹口处,所述限位口与所述夹口一一对应。
5、作为本实用新型进一步的方案:所述平头螺钉和所述销钉的顶部不高于所述顶板的顶面。
6、作为本实用新型进一步的方案:所述过口的宽度小于所述夹口的宽度,所述过口由外侧向内侧渐向收缩。
7、作为本实用新型进一步的方案:所述顶板于所述过口的底端两侧开设有定向缺口。
8、作为本实用新型进一步的方案:所述插板包括有插接于所述夹口处的板体,所述板体外侧固定连接有限位板,所述限位板外侧固定连接有握柄。
9、本实用新型的有益效果:
10、通过将各个靶条插接在相邻的两个夹块槽之间,并依次插接直至填满过口,随后将插板插入中间板,并通过销钉由限位口处固定,从而实现单次多个靶条的固定,由于单次可安装两组多个靶条,使得单次可电镀溅射的基材更多,提高了溅射效率;通过在底板和顶板之间安装了可拆卸的插板,并配合限位口和销钉的使用,使固定装置在拆装靶条时更为便捷。
1.一种磁控溅射靶材的固定装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)顶端放置有中间板(2),所述中间板(2)顶端放置有顶板(3),且所述底板(1)、中间板(2)和所述顶板(3)之间安装有若干个平头螺钉(4),所述底板(1)和所述顶板(3)均开设有至少两个过口(5),中间板(2)于所述过口(5)竖直向处开设有夹口(6),竖直向的两个所述过口(5)和所述夹口(6)之间设置有夹块槽(7),所述夹块槽(7)之间夹设有若干个靶条(8),所述顶板(3)顶端一侧设置有若干个限位口(9),所述限位口(9)插接有销钉(10),所述中间板(2)适配所述销钉(10)插接插板(11)。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射靶材的固定装置,其特征在于,所述中间板(2)形状为e字型,所述插板(11)插接于所述夹口(6)处,所述限位口(9)与所述夹口(6)一一对应。
3.根据权利要求1所述的一种磁控溅射靶材的固定装置,其特征在于,所述平头螺钉(4)和所述销钉(10)的顶部不高于所述顶板(3)的顶面。
4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射靶材的固定装置,其特征在于,所述过口(5)的宽度小于所述夹口(6)的宽度,所述过口(5)由外侧向内侧渐向收缩。
5.根据权利要求1所述的一种磁控溅射靶材的固定装置,其特征在于,所述顶板(3)于所述过口(5)的底端两侧开设有定向缺口(12)。
6.根据权利要求1所述的一种磁控溅射靶材的固定装置,其特征在于,所述插板(11)包括有插接于所述夹口(6)处的板体(13),所述板体(13)外侧固定连接有限位板(14),所述限位板(14)外侧固定连接有握柄(15)。
