电子部件模块的制作方法

本技术涉及电子部件模块。

背景技术：

1、在专利文献1及2中，公开了在基板的一个面或两面安装有电子部件的电子部件模块。

2、专利文献1：国际公开第2015/098793号

3、专利文献2：日本特开2012-33885号公报

4、在专利文献1及2所记载的电子部件模块中，安装于基板的电子部件的顶面被密封树脂覆盖。

5、另一方面，近年来，为了模块整体的薄型化，有时在安装后对安装于电路基板的一个主面即电子部件模块的输入输出电极侧的主面的电子部件的顶面，特别是ic(integrated circuit：集成电路)的顶面进行磨削。在该情况下，由于在磨削时产生的损伤，有可能因后续工序的冲击而产生裂纹，以该裂纹为起点，电子部件，特别是ic可能会被破坏。

技术实现思路

1、本实用新型是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种电子部件模块，该电子部件模块即使在安装于电路基板的电子部件的顶面在安装后被磨削的情况下，也能够抑制该电子部件破坏。

2、本实用新型的电子部件模块是在基板两面安装有部件的电子部件模块，其特征在于，具备：电路基板，具有第一主面及第二主面；第一电子部件，安装在上述第一主面；第二电子部件，安装在上述第二主面；输入输出用电极，设置在上述第一主面上；柱状电极，与上述输入输出用电极连接；密封树脂层，覆盖上述第一主面；绝缘层，将上述第一电子部件及上述密封树脂层覆盖；输入输出电极，设置在上述绝缘层上；以及导体部，上述柱状电极具有从上述密封树脂层露出的端面，上述输入输出电极经由上述导体部与上述柱状电极连接。

3、根据本实用新型，能够提供一种电子部件模块，该电子部件模块即使在安装于电路基板的电子部件的顶面在安装后被磨削的情况下，也能够抑制该电子部件破坏。

技术特征：

1.一种电子部件模块，是在基板两面安装有部件的电子部件模块，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电子部件模块，其特征在于，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

6.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

7.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

8.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的电子部件模块，其特征在于，

10.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

11.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件模块，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的电子部件模块，其特征在于，

技术总结
本技术涉及电子部件模块。电子部件模块是在基板两面安装有部件的电子部件模块(100)，具备：电路基板(110)，具有第一主面(111)及第二主面(112)；第一电子部件(121)，安装在第一主面(111)；第二电子部件(122)，安装在第二主面(112)；输入输出用电极(151)，设置在第一主面(111)上；柱状电极(154)，与输入输出用电极(151)连接；密封树脂层(152)，覆盖第一主面(111)；绝缘层(161)，将第一电子部件(121)及密封树脂层(152)覆盖；输入输出电极(104)，设置在绝缘层(161)上；以及导体部(162)，柱状电极(154)具有从密封树脂层(152)露出的端面(155)，输入输出电极(104)经由导体部(162)与柱状电极(154)连接。

技术研发人员：斋藤善史,金义典,山本智树,飞田芳希
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5