本申请涉及电池,具体涉及激光加工组件、激光加工方法和激光加工装置。
背景技术:
1、使用激光对母板进行加工时,例如对钙钛矿太阳能电池进行激光划刻时,钙钛矿暴露在大气环境中时,容易遇水分解;在激光划刻构成中,若钙钛矿在大气环境中暴露太久则会因为大气环境中的水分导致分解而影响钙钛矿太阳能电池的导电性能,从而导致钙钛矿太阳能电池的性能下降甚至失效。
技术实现思路
1、有鉴于此,本申请实施例提供了一种激光加工组件、激光加工方法和激光加工装置。
2、本申请第一方面提供了一种激光加工组件,该激光加工组件包括:
3、载台,载台包括基板和凸台,凸台位于基板的一侧;基板包括中央区域和边缘区域,凸台围绕中央区域;
4、凸台和基板合围成一个半封闭空间,凸台背离基板的第一端合围形成半封闭空间的开口;待加工的母板与载台形成封闭空间;
5、激光加工结构,在工作状态时,激光加工结构被配置在凸台背离基板的一侧。
6、在一个实施例中,载台还具有通气孔,通气孔贯穿凸台和/或基板;
7、优选地,载台还具有抽尘口,抽尘口贯穿基板;
8、优选地,抽尘口包括第一通气孔和第二通气孔,第一通气孔的开口位于基板靠近凸台的一侧,第二通气孔位于第一通气孔背离凸台的一侧,第二通气孔与第一通气孔连通;
9、优选地,沿垂直基板的方向,第一通气孔的深度占基板的厚度的40%~60%;
10、优选地,第一通气孔包括多个环形的第一通气孔,在由基板的形心指向凸台的方向上,后一环形的第一通气孔环绕前一环形的第一通气孔;
11、优选地,沿与基板平行的方向,每个环形的第一通气孔的宽度为2mm~3mm;
12、优选地,抽尘口还包括连接通道,连接通道连接第一通气孔和第二通气孔,连接通道位于第一通气孔靠近第二通气孔的一侧;
13、优选地,连接通道与多个环形的第一通气孔相连通;
14、优选地,激光加工组件还包括:密封结构,位于凸台背离基板的表面,在工作状态时,母板位于密封结构背离凸台的一侧且母板与密封结构接触;
15、优选地,密封结构包括橡胶。
16、在一个实施例中,还包括:限位结构,包括相互连接的限位框和阻挡部,限位框围设在载台的至少部分侧边,阻挡部位于凸台背离基板的一侧;
17、优选地,阻挡部在基板上的正投影位于基板的边缘区域;
18、优选地,阻挡部在基板上的正投影围绕基板的中央区域;
19、优选地,限位框具有滑槽,滑槽沿与基板垂直的方向延伸,载台与滑槽可滑动连接;
20、优选地,限位框具有导轨,导轨沿与基板平行的方向延伸,载台与导轨可滑动连接;
21、优选地,激光加工组件还包括:滑动结构,与载台固定连接,滑动结构可分别沿滑槽和导轨滑动;
22、优选地,滑动结构包括滚轮。
23、在一个实施例中,还包括:抽尘控制阀,位于第二通气孔与第一通气孔连接处;
24、优选地,抽尘控制阀包括止回阀;
25、优选地,激光加工组件还包括:抽尘结构,与第二通气孔相连通;
26、优选地,激光加工组件还包括:支撑结构,位于基板背离凸台的一侧;
27、优选地,支撑结构具有抽尘通道,抽尘通道与第二通气孔连通,抽尘通道与抽尘结构连通。
28、在一个实施例中,还包括:
29、基座,位于基板背离凸台的一侧;
30、优选地,还包括:滑轨,位于基座背离载台的一侧,基座与滑轨可滑动连接;
31、优选地,滑轨包括第一滑轨和第二滑轨,第一滑轨沿第一方向延伸,第二滑轨沿第二方向延伸,第一方向与第二方向相交;
32、优选地,在工作状态时,母板的待加工面朝向基板。
33、在一个实施例中,还包括:第一驱动结构,在工作状态时,第一驱动结构相对的两端分别与基座和载台接触,用于驱动载台沿垂直于基板的方向运动;
34、优选地,第一驱动结构包括气缸;
35、优选地,还包括:第二驱动结构,用于驱动基座沿滑轨运动;
36、优选地,第二驱动结构包括机械臂或者机械手。
37、在一个实施例中,还包括:显示器,与激光加工结构相连;
38、优选地,激光加工结构包括激光发射装置和电荷耦合器件,电荷耦合器件与显示器相连。
39、本申请第二方面提供了一种激光加工方法,包括:
40、提供一载台,载台包括基板和凸台,凸台位于基板的一侧;基板包括中央区域和边缘区域,凸台围绕中央区域;凸台和基板合围成一个半封闭空间,凸台背离基板的第一端合围形成半封闭空间的开口;
41、将待加工的母板置于凸台背离基板的一侧;母板与载台形成封闭空间;
42、将激光加工结构置于母板背离载台的一侧,使用激光加工结构对母板进行加工。
43、在一个实施例中,将待加工的母板置于凸台背离基板的一侧的步骤包括:将待加工的母板的待加工面朝向基板,将待加工的母板置于凸台背离基板的一侧;
44、优选地,母板包括层叠设置的衬底、第一电极层和功能层,或者,母板包括层叠设置的衬底、第一电极层、功能层和第二电极层;
45、将待加工的母板置于凸台背离基板的一侧的步骤包括:
46、将待加工的母板置于凸台背离基板的一侧,衬底位于第一电极层背离凸台的一侧;
47、优选地,载台还具有通气孔,通气孔贯穿凸台和/或基板;将待加工的母板置于凸台背离基板的一侧的步骤之后,使用激光加工结构对母板进行加工的步骤之前,还包括:通过通气孔向母板和载台围设出的空间内充入惰性气体,或者,通过通气孔对母板和载台围设出的空间进行抽真空处理;
48、优选地,惰性气体包括氮气;
49、优选地,载台还具有抽尘口,抽尘口贯穿基板;使用激光加工结构对母板进行加工的步骤包括:通过抽尘口抽取加工母板过程中产生的粉尘。
50、本申请第三方面提供了一种激光加工装置,该激光加工组件包括上述的激光加工组件。
51、根据本申请实施例提供的激光加工组件,基板的一侧设置凸台,凸台围绕基板的中央区域,凸台围设出一定的空间,在对待加工的母板加工时,将母板设置在凸台背离基板的表面,母板、凸台和基板之间形成密封的空间,在对母板进行激光加工时,被激光切割而暴露出的结构在该密封空间内不会暴露在大气环境中,从而避免被激光切割而暴露出的结构被水和氧气侵蚀,提升产品良率;而且,母板、凸台和基板之间形成密封的空间体积较小,利于快速达到真空环境,或者充入较少的惰性气体便能达到较佳的惰性环境,利于降低成本。
1.一种激光加工组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的激光加工组件,其特征在于,所述载台还具有通气孔,所述通气孔贯穿所述凸台和/或所述基板;
3.根据权利要求2所述的激光加工组件,其特征在于,还包括:限位结构,包括相互连接的限位框和阻挡部,所述限位框围设在所述载台的至少部分侧边,所述阻挡部位于所述凸台背离所述基板的一侧;
4.根据权利要求3所述的激光加工组件,其特征在于,还包括:抽尘控制阀,位于所述第二通气孔与所述第一通气孔连接处;
5.根据权利要求1~4任一项所述的激光加工组件,其特征在于,还包括:
6.根据权利要求5所述的激光加工组件,其特征在于,还包括:第一驱动结构,在工作状态时,所述第一驱动结构相对的两端分别与所述基座和所述载台接触,用于驱动所述载台沿垂直于所述基板的方向运动;
7.根据权利要求1所述的激光加工组件,其特征在于,还包括:显示器,与所述激光加工结构相连;
8.一种激光加工方法,其特征在于,包括:
9.根据权利要求8所述的激光加工方法,其特征在于,所述将待加工的母板置于所述凸台背离所述基板的一侧的步骤包括:将待加工的所述母板的待加工面朝向所述基板,将待加工的所述母板置于所述凸台背离所述基板的一侧;
10.一种激光加工装置,其特征在于,包括权利要求1~7任一项所述的激光加工组件。
