一种电子设备内部新型连接导通结构的制作方法

本发明涉及电子设备导通设计，尤其涉及一种电子设备内部新型连接导通结构。

背景技术：

1、电子设备内部的连接导通结构通常使用导电泡棉、焊接谈判或者部件间直接焊接的方式进行导通连接，但是目前技术中，电子设备内部部件之间连接导通通过pcb上焊接弹片实现时，会占用pcb面积，降低了pcb摆件空间，而使用导电泡棉进行导通连接时，导通阻抗及导通效果不理想，而将弹片直接焊接在部件之间不利于拆卸和维修。

技术实现思路

1、本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此，本发明提出一种电子设备内部新型连接导通结构，包括主板，所述主板上设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩上方平行于主板设置有上壳体五金，所述屏蔽罩侧方设置有侧面壳体五金，所述屏蔽罩上可拆卸固定连接有用于导通连接上壳体五金与侧面壳体五金的弹片，所述弹片包括与所述上壳体五金导通连接的第一部分、与侧面壳体五金导通连接的第二部分以及用于与屏蔽罩可拆卸固定连接的第三部分，所述屏蔽罩上对应第三部分设置有固定机构，且所述弹片采用可导通弹性件一体制成。

3、本发明通过设置可拆卸的弹片连接结构实现了上壳体五金与侧面壳体五金的稳定导通连接，并将弹片可拆卸固定连接在屏蔽罩上，有效避免了将弹片直接焊接在主板上占用主板空间的情况，并且可拆卸固定连接的结构可以实现快拆快装有利于进行维修。

4、可选地，所述第一部分包括与所述第三部分一体连接的第一连接段以及与上壳体五金导通连接的第一导通段，所述第一连接段与所述第三部分之间呈钝角设置，所述第一连接段与所述屏蔽罩上表面呈锐角设置，所述第一导通段朝向所述上壳体五金一端设置有第一触点。

5、进一步地，所述第一导通段设置为开口朝向屏蔽罩的钩状件，所述第一触点沿钩状外侧圆弧面设置为长条状。

6、进一步地，所述屏蔽罩上配合所述第一导通段设置有让位通孔。

7、进一步地，所述第二部分包括与所述第三部分一体连接的第二连接段以及与所述侧面壳体五金导通连接的第二导通段，所述第二导通段朝向所述侧面壳体五金一端设置有第二触点。

8、进一步地，所述第二导通段设置为开口朝向屏蔽罩的钩状件，所述第二触点沿钩状外侧圆弧面设置为长条状。

9、进一步地，所述第二连接段设置为弧形件，且圆弧朝向所述屏蔽罩一侧凸起设置。

10、进一步地，所述第三部分包括与所述屏蔽罩上表面水平贴合设置的主体段，所述主体段沿垂直第一部分和第二部分连线两侧朝向屏蔽罩方向设置均有c形卡槽，所述c形卡槽与所述固定机构滑移卡接设置，且所述主体段朝向第二部分一端一体设置有定位凹板，所述定位凹板与第二部分之间一体连接设置有用于向下压定位凹板的弧形施力段。

11、进一步地，所述固定结构包括配合两个c形卡槽镜像设置的两个b形孔，所述两个b形孔之间形成有用于承载第三部分的t形连接筋，两个c形卡槽与所述t形连接筋朝向第一部分一段侧边滑移插接设置，所述t形连接筋朝向第二部分一段配合定位凹板设置有定位凹槽，所述定位凹板对应两个c形卡槽两侧设置有卡位板，所述卡位板与所述b形孔朝向第二部分的侧壁抵接设置。

12、进一步地，所述定位凹槽内设置有用于阻挡定位凹板朝向第二部分移动的阻挡侧壁。

13、本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种电子设备内部新型连接导通结构，其特征在于，包括主板，所述主板上设置有屏蔽罩，所述屏蔽罩上方平行于主板设置有上壳体五金，所述屏蔽罩侧方设置有侧面壳体五金，所述屏蔽罩上可拆卸固定连接有用于导通连接上壳体五金与侧面壳体五金的弹片，所述弹片包括与所述上壳体五金导通连接的第一部分、与侧面壳体五金导通连接的第二部分以及用于与屏蔽罩可拆卸固定连接的第三部分，所述屏蔽罩上对应第三部分设置有固定机构，且所述弹片采用可导通弹性件一体制成。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备内部新型连接导通结构，其特征在于，所述第一部分包括与所述第三部分一体连接的第一连接段以及与上壳体五金导通连接的第一导通段，所述第一连接段与所述第三部分之间呈钝角设置，所述第一连接段与所述屏蔽罩上表面呈锐角设置，所述第一导通段朝向所述上壳体五金一端设置有第一触点。

3.根据权利要求2所述的一种电子设备内部新型连接导通结构，其特征在于，所述第一导通段设置为开口朝向屏蔽罩的钩状件，所述第一触点沿钩状外侧圆弧面设置为长条状。

4.根据权利要求2或3任意一项所述的一种电子设备内部新型连接导通结构，其特征在于，所述屏蔽罩上配合所述第一导通段设置有让位通孔。

5.根据权利要求1所述的一种电子设备内部新型连接导通结构，其特征在于，所述第二部分包括与所述第三部分一体连接的第二连接段以及与所述侧面壳体五金导通连接的第二导通段，所述第二导通段朝向所述侧面壳体五金一端设置有第二触点。

6.根据权利要求5所述的一种电子设备内部新型连接导通结构，其特征在于，所述第二导通段设置为开口朝向屏蔽罩的钩状件，所述第二触点沿钩状外侧圆弧面设置为长条状。

7.根据权利要求5所述的一种电子设备内部新型连接导通结构，其特征在于，所述第二连接段设置为弧形件，且圆弧朝向所述屏蔽罩一侧凸起设置。

8.根据权利要求1所述的一种电子设备内部新型连接导通结构，其特征在于，所述第三部分包括与所述屏蔽罩上表面水平贴合设置的主体段，所述主体段沿垂直第一部分和第二部分连线两侧朝向屏蔽罩方向设置均有c形卡槽，所述c形卡槽与所述固定机构滑移卡接设置，且所述主体段朝向第二部分一端一体设置有定位凹板，所述定位凹板与第二部分之间一体连接设置有用于向下压定位凹板的弧形施力段。

9.如权利要求8所述的一种电子设备内部新型连接导通结构，其特征在于，所述固定结构包括配合两个c形卡槽镜像设置的两个b形孔，所述两个b形孔之间形成有用于承载第三部分的t形连接筋，两个c形卡槽与所述t形连接筋朝向第一部分一段侧边滑移插接设置，所述t形连接筋朝向第二部分一段配合定位凹板设置有定位凹槽，所述定位凹板对应两个c形卡槽两侧设置有卡位板，所述卡位板与所述b形孔朝向第二部分的侧壁抵接设置。

10.如权利要9所述的一种电子设备内部新型连接导通结构，所述定位凹槽内设置有用于阻挡定位凹板朝向第二部分移动的阻挡侧壁。

技术总结
一种电子设备内部新型连接导通结构，包括主板，主板上设置有屏蔽罩，屏蔽罩上方设置有上壳体五金，屏蔽罩侧方设置有侧面壳体五金，屏蔽罩上可拆卸固定连接有用于导通连接上壳体五金与侧面壳体五金的弹片，弹片包括与上壳体五金导通连接的第一部分、与侧面壳体五金导通连接的第二部分以及用于与屏蔽罩可拆卸固定连接的第三部分，屏蔽罩上对应第三部分设置有固定机构，且弹片采用可导通弹性件一体制成。本发明通过设置可拆卸的弹片连接结构实现了上壳体五金与侧面壳体五金的稳定导通连接，并将弹片可拆卸固定连接在屏蔽罩上，有效避免了将弹片直接焊接在主板上占用主板空间的情况，并且可拆卸固定连接的结构可以实现快拆快装有利于进行维修。

技术研发人员：庞磊
受保护的技术使用者：上海易景信息科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5