一体式机架、芯片塑封机及芯片塑封方法与流程

本发明涉及芯片塑封设备领域，特别涉及一种对接弯轨机构及对应的芯片收料机。

背景技术：

1、芯片通常设置在基材上，制备完成后需要进行塑封以对其进行保护。其塑封过程一般为，将基材和树脂送入至塑封设备，使用塑封设备将树脂熔化，树脂熔化后沿模具流动到基材的指定位置从而对芯片进行塑封；塑封后形成半成品，半成品从塑封设备中取出后，再将树脂形成的余胶去除，从而形成料片成品。现有技术中，树脂和基材的摆放通过人工完成，且通常对基材进行逐一进行塑封，效率较低，且设备整体体积较大，占用工厂空间大，造成成本较高。

技术实现思路

1、本发明提供一种一体式机架、芯片塑封机及芯片塑封方法，能够有效塑封效率。

2、一方面，本发明提供一种一体式机架，其特征在于，所述一体式机架为方体状，其四周侧面分别为上料侧、中转侧、出料侧和塑封侧，所述上料侧与所述塑封侧在纵向上相背设置、所述出料侧与所述中转侧在横向上相背设置；所述出料侧设置有出料口，所述中转侧设置有原料出口和半成品入口，所述原料出口和所述半成品入口沿纵向排布，且所述原料出口相对所述半成品入口靠近所述塑封侧；

3、所述一体式机架内设置有原料平台、半成品处理组件、基材进料组件及树脂进料组件；所述原料平台在横向上与所述原料出口对应设置，用于放置多个基材和多个树脂形成的原料阵列，所述半成品处理组件在横向上与所述半成品入口对应设置，用于对半成品进行处理以形成料片成品；

4、所述基材进料组件用于输送基材，其包括沿纵向依次设置的基材上料模块、基材输送模块和基材下料模块；所述基材上料模块位于所述上料侧处，用于装入基材；所述基材输送模块位于所述出料侧处，用于将基材输送至所述基材下料模块处；所述基材下料模块设置在所述原料平台处，用于将基材摆放至所述原料平台；

5、所述树脂进料组件用于输送树脂，其包括沿纵向依次设置的树脂上料模块、树脂输送模块及树脂下料模块；所述树脂上料模块位于所述上料侧处，且位于所述基材上料模块的下方，用于装入树脂；所述树脂输送模块位于所述中转侧处，且位于所述半成品入口的下方，用于将树脂输送至所述树脂下料模块处；所述树脂下料模块设置在所述原料平台处，用于将树脂摆放至所述原料平台上。

6、其中，所述原料平台包括基材平台、树脂平台及树脂升降机构，所述基材平台用于放置多个基材，其固定于所述一体式机架；所述基材平台上设置有多个避位孔；所述树脂平台为多个，并与多个所述避位孔一一对应设置；所述树脂平台用于放置多个树脂，其沿竖向滑动设置在所述避位孔处；所述树脂升降机构连接于多个所述树脂平台，用于驱动所述树脂平台沿竖向移动；

7、所述树脂下料模块设置在所述基材平台的下方；当所述树脂平台沿竖向下移至所述基材平台的下方时，所述树脂下料模块将树脂放置至所述树脂平台上；当所述树脂平台带动多个树脂上移至所述避位孔中时，多个树脂及多个基材形成原料阵列；

8、所述基材下料模块设置在所述原料平台的上方。

9、其中，所述树脂下料模块包括接料平台、接料纵向移动机构及树脂转移机构；

10、所述接料平台与所述树脂平台的结构相同，均设置有多个沿纵向间隔排布的树脂定位槽；所述接料平台位于所述树脂输送模块的输出端下方；

11、所述接料纵向移动机构连接于所述接料平台，用于带动所述接料平台沿纵向移动，以使多个树脂依次落入所述接料平台的多个树脂定位槽中；

12、所述树脂转移机构位于接料平台的上方，其包括树脂夹持机构及树脂移动机构，所述树脂夹持机构用于夹持多个树脂，所述树脂移动机构连接于所述树脂夹持机构，用于驱动所述树脂夹持机构在接料平台与树脂平台之间移动，以将所述接料平台中的树脂转移至所述树脂平台中。

13、其中，所述基材上料模块包括弹夹、弹夹横向输送机构、弹夹竖向输送机构及基材纵向推动机构，所述弹夹的纵向两端均为开口状；所述弹夹的横向两侧内壁均设置基材容纳槽，所述基材容纳槽为沿纵向间隔排布的多个，以使得多个基材沿竖向间隔排布于所述弹夹中；

14、所述弹夹横向输送机构用于带动弹夹沿横向移动，以将多个所述弹夹逐个移动至所述弹夹竖向输送机构处；所述弹夹竖向输送机构相对所述弹夹横向输送机构靠近所述出料侧，其用于带动所述弹夹沿竖向移动；所述基材纵向推动机构与所述弹夹竖向输送机构相邻设置；所述基材纵向推动机构包括纵向气缸和推动件，所述纵向气缸连接于推动件，用于驱动所述推动件沿纵向移动，以将基材从所述弹夹推送至所述基材输送模块。

15、其中，所述基材上料模块还包括收弹夹平台和收弹夹推动机构，所述收弹夹平台为沿横向设置的长条形，其位于所述弹夹横向输送机构的正上方，所述收弹夹推动机构用于沿横向推动所述弹夹使其移动至所述收弹夹平台上。

16、其中，所述半成品处理组件包括基座、打胶机构和刮胶机构；所述基座上设置有镂空区域，所述镂空区域的两侧用于承载半成品的料片，以使半成品的余胶悬空在所述镂空区域处；所述打胶机构沿竖向滑动设置于所述基座，并位于所述刮胶机构的上方，用于将余胶打掉，从而使料片与余胶分离；所述刮胶机构设置于基座，其包括刮刀及刮胶驱动件，所述刮刀沿纵向滑动设置在镂空区域处，所述刮胶驱动件设置于所述基座下方，并连接于所述刮刀，以驱动所述刮刀沿纵向移动进而将所述料片的水口毛刺去除。

17、其中，所述一体式机架还包括收料组件，所述收料组件用于收集料片成品，所述收料组件与所述半成品处理组件沿横向排布，且所述收料组件在横向上与所述出料口对应设置；

18、所述收料组件包括收料驱动件及收料夹具，所述收料驱动件连接于所述收料夹具，以驱动所述收料夹具沿横向在第一位置和第二位置之间移动；当所述收料夹具移动至所述第一位置处时，所述收料夹具在竖向上位于所述打胶机构和所述刮胶机构之间，以将所述基座上的料片成品夹起；当所述收料夹具移动至第二位置处时，所述收料夹具位于所述出料口处，以将所述料片成品放下进行收集；

19、所述收料夹具的朝向所述半成品处理组件的一侧设置有吸尘机构；所述吸尘机构设置有两个吸尘口，分别朝向所述打胶机构和所述刮胶机构。

20、另一方面，本发明提供一种芯片塑封机，包括塑封设备、中转设备和前述的一体式机架；

21、所述塑封设备具有一塑封进料口，所述塑封进料口与所述中转设备在纵向上相对设置；所述中转侧与所述中转设备在横向上相对设置；

22、所述中转设备用于将原料阵列经所述塑封进料口送入所述塑封设备中，以及用于将半成品从所述塑封设备移动至所述一体式机架中。

23、其中，所述中转设备包括中转平台、夹持平台和机械手，所述中转平台用于放置半成品，所述夹持平台用于夹持原料阵列及半成品，所述机械手设置在所述中转平台的一侧，所述机械手的输出端连接于所述夹持平台，用于驱动所述夹持平台移动，以使所述夹持平台进出所述原料出口、所述半成品入口和所述塑封进料口。

24、再一方面，本发明提供一种芯片塑封方法，包括以下步骤：

25、提供基材和树脂，将多个所述基材与多个所述树脂排布成原料阵列；所述原料阵列中，多个所述基材排布呈矩阵状，且分为多组，各组含两个相邻且对称摆放的基材；同一组的两个所述基材之间布置有所述树脂；

26、将所述原料阵列整体移动至塑封设备中，所述塑封设备将所述树脂熔化并塑封所述基材以形成多个半成品，各所述半成品包括两个料片和连接在两个料片之间的余胶；

27、将多个所述半成品整体从塑封设备移出；

28、将多个所述半成品逐一去除余胶，以形成料片成品。

29、本发明提供的一体式机架、芯片塑封机及芯片塑封方法，利用基材进料组件和树脂进料组件分别将基材和树脂摆放至原料平台上，多个基材和多个树脂形成原料阵列，能够对多个基材同时进行塑封作业，提高塑封效率；基材进料组件和树脂进料组件分别位于一体式机架的横向两侧处，二者可以同时进行上料摆放，互不影响，提高摆放效率；同时将半成品处理组件集成在一体式机架上，且半成品处理组件与原料平台沿纵向排布，能够充分利用一体式机架的内部空间，减小占用空间，降低成本。

技术特征：

1.一种一体式机架，其特征在于，所述一体式机架为方体状，其四周侧面分别为上料侧、中转侧、出料侧和塑封侧，所述上料侧与所述塑封侧在纵向上相背设置、所述出料侧与所述中转侧在横向上相背设置；所述出料侧设置有出料口，所述中转侧设置有原料出口和半成品入口，所述原料出口和所述半成品入口沿纵向排布，且所述原料出口相对所述半成品入口靠近所述塑封侧；

2.根据权利要求1所述的一体式机架，其特征在于，所述原料平台包括基材平台、树脂平台及树脂升降机构，所述基材平台用于放置多个基材，其固定于所述一体式机架；所述基材平台上设置有多个避位孔；所述树脂平台为多个，并与多个所述避位孔一一对应设置；所述树脂平台用于放置多个树脂，其沿竖向滑动设置在所述避位孔处；所述树脂升降机构连接于多个所述树脂平台，用于驱动所述树脂平台沿竖向移动；

3.根据权利要求2所述的一体式机架，其特征在于，所述树脂下料模块包括接料平台、接料纵向移动机构及树脂转移机构；

4.根据权利要求1所述的一体式机架，其特征在于，所述基材上料模块包括弹夹、弹夹横向输送机构、弹夹竖向输送机构及基材纵向推动机构，所述弹夹的纵向两端均为开口状；所述弹夹的横向两侧内壁均设置基材容纳槽，所述基材容纳槽为沿纵向间隔排布的多个，以使得多个基材沿竖向间隔排布于所述弹夹中；

5.根据权利要求4所述的一体式机架，其特征在于，所述基材上料模块还包括收弹夹平台和收弹夹推动机构，所述收弹夹平台为沿横向设置的长条形，其位于所述弹夹横向输送机构的正上方，所述收弹夹推动机构用于沿横向推动所述弹夹使其移动至所述收弹夹平台上。

6.根据权利要求1所述的一体式机架，其特征在于，所述半成品处理组件包括基座、打胶机构和刮胶机构；所述基座上设置有镂空区域，所述镂空区域的两侧用于承载半成品的料片，以使半成品的余胶悬空在所述镂空区域处；所述打胶机构沿竖向滑动设置于所述基座，并位于所述刮胶机构的上方，用于将余胶打掉，从而使料片与余胶分离；所述刮胶机构设置于基座，其包括刮刀及刮胶驱动件，所述刮刀沿纵向滑动设置在镂空区域处，所述刮胶驱动件设置于所述基座下方，并连接于所述刮刀，以驱动所述刮刀沿纵向移动进而将所述料片的水口毛刺去除。

7.根据权利要求6所述的一体式机架，其特征在于，所述一体式机架还包括收料组件，所述收料组件用于收集料片成品，所述收料组件与所述半成品处理组件沿横向排布，且所述收料组件在横向上与所述出料口对应设置；

8.一种芯片塑封机，其特征在于，包括塑封设备、中转设备和权利要求1-7任一项所述的一体式机架；

9.根据权利要求8所述的芯片塑封机，其特征在于，所述中转设备包括中转平台、夹持平台和机械手，所述中转平台用于放置半成品，所述夹持平台用于夹持原料阵列及半成品，所述机械手设置在所述中转平台的一侧，所述机械手的输出端连接于所述夹持平台，用于驱动所述夹持平台移动，以使所述夹持平台进出所述原料出口、所述半成品入口和所述塑封进料口。

10.一种芯片塑封方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明提供一种一体式机架、芯片塑封机及芯片塑封方法。一体式机架为方体状，其内设置有原料平台、半成品处理组件、基材进料组件及树脂进料组件；基材进料组件包括沿纵向依次设置的基材上料模块、基材输送模块和基材下料模块；树脂进料组件包括沿纵向依次设置的树脂上料模块、树脂输送模块及树脂下料模块。利用基材进料组件和树脂进料组件分别将基材和树脂摆放至原料平台上，多个基材和多个树脂形成原料阵列，能够对多个基材同时进行塑封作业，提高塑封效率；基材进料组件和树脂进料组件可以同时进行上料摆放，互不影响，提高摆放效率；同时将半成品处理组件集成在一体式机架上，能够充分利用一体式机架的内部空间，减小占用空间，降低成本。

技术研发人员：胡晓群
受保护的技术使用者：深圳市恒峰锐机电设备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5