陶瓷电子部件的制作方法

本技术涉及具备以陶瓷为主材料的基体、和形成于基体的识别标记的陶瓷电子部件。

背景技术：

1、在专利文献1中，公开了具备以陶瓷为主材料的基体、和形成于基体的识别标记的陶瓷电子部件的一个例子。

2、专利文献1中公开的芯片型电子部件具备基体和形成于基体的表面的识别标记。基体由以zno为主成分的陶瓷材料构成。识别标记用于识别芯片型电子部件的上下方向。识别标记由zro2构成。

3、专利文献1：日本专利第4276233号公报

4、如专利文献1所公开的芯片型电子部件那样，在基体和识别标记中构成材料的组成不同的情况下，会发生从识别标记向基体的扩散。特别是，zro2相对于陶瓷的扩散倾向较强，因此识别标记向基体的扩散变大。若发生扩散，则有可能在基体及识别标记产生裂纹，或者发生识别标记从基体的脱离。另外，若发生扩散，则基体的烧结性变差，从而导致基体的空隙变多，液体有可能经由该空隙向基体浸入。

5、通常，为了确保识别标记的可视性，识别标记的无机成分、组成比与基体的无机成分、组成比不同。因此，识别标记及基体的烧结性不同，因而识别标记及基体的最佳烧结温度不同。在该情况下，在陶瓷电子部件的制造过程中的烧结时，基体的烧结性优先于识别标记的烧结性。即，陶瓷电子部件在对基体来说最佳的烧结温度下被烧结。因此，识别标记有可能会变得烧结不足或烧结过多。在烧结不足的情况下，识别标记中的空隙变多，液体有可能经由该空隙向基体浸入。在烧结过多的情况下，识别标记变得过于致密，由此从识别标记对基体作用应力，有可能在基体产生裂纹。

技术实现思路

1、因此，本实用新型的目的在于解决上述课题，提供一种能够抑制识别标记及基体的破损、液体向基体的浸入的陶瓷电子部件。

2、为了实现上述目的，本实用新型如以下那样构成。

3、本实用新型的一个方式所涉及的陶瓷电子部件具备：

4、基体，以陶瓷为主材料；

5、阻挡层，形成于上述基体的表面，并以陶瓷为主材料；以及

6、识别标记，形成于上述阻挡层的表面，

7、上述基体及上述阻挡层包含玻璃材料，

8、上述阻挡层所包含的玻璃材料的比例高于上述基体所包含的玻璃材料的比例。

9、根据本实用新型，能够抑制识别标记及基体的破损、液体向基体的浸入。

技术特征：

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

6.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

7.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

8.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

10.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

技术总结
本技术涉及陶瓷电子部件。本技术提供一种能够抑制识别标记及基体的破损、液体向基体的浸入的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件具备以陶瓷为主材料的基体、形成于基体的主面并以陶瓷为主材料的阻挡层、以及形成于阻挡层的表面的识别标记。基体、阻挡层以及识别标记包含玻璃材料。阻挡层所包含的玻璃材料的比例高于基体所包含的玻璃材料的比例。

技术研发人员：大家裕史
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5