一种高精度控深的盲槽制作方法与流程

本发明涉及印制线路板制作工艺领域，尤其涉及一种高精度控深的盲槽制作方法。

背景技术：

1、电路板又叫印刷线路板或印刷电路板，也常被称为pcb，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。它是一种用于支持和连接电子元器件的基础组件，电子元件之间可以通过pcb实现可靠的电气连接，从而使设备得以正常运行。

2、pcb在生产时往往会在板体上加工盲槽、孔洞等结构，而现有的pcb槽体加工大多采用以下两种方式：一种方式是通过机械控深钻铣来加工槽体，这种加工方式不仅操作复杂效率低，而且加工时的控深精度差，容易导致成形的槽体品质不良。另外一种方式则是先在槽体位置的底部铺铜，然后通过激光烧蚀至铜层，再通过蚀刻铜的方式去掉铜层来形成槽体，这种方式虽然控深精度高，但是最后蚀刻铜层往往会有残留，容易影响槽体的电气连接功能。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对现有技术中的不足，提供一种高精度控深的盲槽制作方法。

2、一种高精度控深的盲槽制作方法，包括如下步骤：

3、步骤1：开料，开一张中间为介质层、上下两侧为铜层的覆铜板，其中介质层的厚度与所要加工的盲槽深度一致；

4、步骤2：烧蚀，对覆铜板的顶部铜层进行单面蚀刻，再利用激光设备对蚀刻后露出的介质层进行局部烧蚀直到露出底部铜层，使其初步成形为槽体；

5、步骤3：填锡，在烧蚀成形的槽体内填充锡并过回流，使锡完全填满槽体；

6、步骤4：叠压，在覆铜板的介质层上表面依次叠合半固化片与铜层，并将二者完全压合贴附于覆铜板上；

7、步骤5：线路，对覆铜板表面的铜层进行曝光、显影及蚀刻，制作出电路板的线路，制作线路的同时将槽体露出；

8、步骤6：退锡，将槽体内填充的锡移除，使其成形为最终的盲槽结构。

9、进一步地，所述步骤3填锡后，可将覆铜板表面的不平整磨平。

10、进一步地，所述步骤4后叠合的半固化片与铜层可以为多层。

11、综上所述，本发明一种高精度控深的盲槽制作方法的有益效果在于：通过设计采用锡填充槽体再退锡的方式，使制作的盲槽能够确保极高的控深精度，同时退锡作业相较常规的底铜蚀刻更快速、更彻底，能够有效避免盲槽内出现金属残留问题；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

技术特征：

1.一种高精度控深的盲槽制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的高精度控深的盲槽制作方法，其特征在于：所述步骤3填锡后，可将覆铜板表面的不平整磨平。

3.如权利要求1所述的高精度控深的盲槽制作方法，其特征在于：所述步骤4后叠合的半固化片与铜层可以为多层。

技术总结
一种高精度控深的盲槽制作方法，包括如下步骤：步骤1：开料；步骤2：烧蚀；步骤3：填锡；步骤4：叠压；步骤5：线路；步骤6：退锡。本发明通过设计采用锡填充槽体再退锡的方式，使制作的盲槽能够确保极高的控深精度，同时退锡作业相较常规的底铜蚀刻更快速、更彻底，能够有效避免盲槽内出现金属残留问题；本发明实用性强，具有较强的推广意义。

技术研发人员：周勇胜,崔红兵,林乐红,陈松
受保护的技术使用者：东莞康源电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5