一种单轴全自动减薄机的制作方法
本发明涉及晶圆减薄，更具体的，涉及一种单轴全自动减薄机。
背景技术：
1、晶圆制造工艺中，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机，在减薄过程中，晶圆由于表面中间和边缘的厚度不一致，在去除其中间厚度的时候会因为其强度不同，导致破裂，现有的晶圆减薄机构无法对晶圆进行寻边、清洗、减薄与风干多功能集成，造成晶圆减薄机功能单一，晶圆减薄自动化程度低，且在减薄后没有设置具有保温保湿功能的下料卡塞对晶圆进行存放，造成晶圆的损坏。
技术实现思路
1、为了解决上述至少一个技术问题，本发明提出了一种单轴全自动减薄机。
2、本发明第一方面提供了一种单轴全自动减薄机，包括：机台以及设置在机台上的上料工位、减薄工位与下料工位；
3、所述上料工位包括第二晶圆机械手，所述第二晶圆机械手外侧设置有至少一个上料卡塞；
4、所述第二晶圆机械手一侧设置有寻边机构，所述寻边机构一侧设置有冲洗风干机构，所述冲洗风干机构一侧设置有搬移机械手；
5、所述减薄工位包括减薄机构，所述减薄机构一侧设置有横移组件，所述横移组件下方并列设置有第一旋转工作台与第二旋转工作台；
6、所述下料工位包括第一晶圆机械手以及设置在第一晶圆机械手外侧的多个下料卡塞。
7、本发明一个较佳实施例中，所述下料卡塞内部设置有喷淋保湿机构。
8、本发明一个较佳实施例中，所述第一晶圆机械手与所述第二晶圆机械手均包括固定安装在机台顶部的抓取电机，所述抓取电机顶部铰接有抓取臂，所述抓取臂一端连接有抓取头。
9、本发明一个较佳实施例中，所述减薄工位包括减薄机构，所述减薄机构固定安装在机台上，所述减薄机构包括主轴箱以及连接在主轴箱顶部的连接法兰，所述连接法兰一端连接有减薄砂轮。
10、本发明一个较佳实施例中，所述第一旋转工作台与所述第二旋转工作台顶部沿周向均布有多个晶圆放置槽。
11、本发明一个较佳实施例中，所述下料工位还包括清洗机构，所述清洗机构包括清洗电机，所述清洗电机固定安装在机台上，所述清洗电机顶部设置有清洗轴，所述清洗轴一端连接有清洗盘，所述清洗盘顶部设置有若干个清洗头，所述清洗电机用于控制所述清洗盘旋转。
12、本发明一个较佳实施例中，所述横移组件包括水平设置的横移导轨，所述横移导轨一端连接有横移电机，所述横移导轨一侧配合连接有第一竖直模组与第二竖直模组，所述第一竖直模组与所述第二竖直模组均能够沿横移导轨滑动。
13、本发明一个较佳实施例中，所述第一竖直模组底部设置有第一吸盘，所述第二竖直模组底部设置有第二吸盘，所述第一吸盘与所述第二吸盘底部设置有多个吸附头。
14、本发明一个较佳实施例中，所述寻边机构包括寻边电机，所述寻边电机一侧配合连接有寻边台，所述寻边台一侧设置有寻边传感器。
15、本发明一个较佳实施例中，所述冲洗风干机构包括冲洗室以及设置在冲洗室内部的冲洗腔，所述冲洗腔内部中心位置设置有冲洗头，所述冲洗腔内壁阵列设置有若干个风干孔。
16、本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
17、本发明通过设置寻边机构对晶圆进行寻边定位，可以精准的将晶圆抓取并放置在第一旋转台或第二旋转台，从而提高减薄机构的减薄精度，此外通过设置清洗机构对减薄后的晶圆进行清洗，保证晶圆外部清洁度，并自动抓取放至下料卡塞，下料卡塞具有喷淋保湿效果，提高晶圆的保存效果。
技术特征：
1.一种单轴全自动减薄机，包括：机台以及设置在机台上的上料工位、减薄工位与下料工位；其特征在于，
2.根据权利要求1所述的一种单轴全自动减薄机，其特征在于，所述下料卡塞内部设置有喷淋保湿机构。
3.根据权利要求1所述的一种单轴全自动减薄机，其特征在于，所述第一晶圆机械手与所述第二晶圆机械手均包括固定安装在机台顶部的抓取电机，所述抓取电机顶部铰接有抓取臂，所述抓取臂一端连接有抓取头。
4.根据权利要求1所述的一种单轴全自动减薄机，其特征在于，所述减薄工位包括减薄机构，所述减薄机构固定安装在机台上，所述减薄机构包括主轴箱以及连接在主轴箱顶部的连接法兰，所述连接法兰一端连接有减薄砂轮。
5.根据权利要求1所述的一种单轴全自动减薄机，其特征在于，所述第一旋转工作台与所述第二旋转工作台顶部沿周向均布有多个晶圆放置槽。
6.根据权利要求1所述的一种单轴全自动减薄机，其特征在于，所述下料工位还包括清洗机构，所述清洗机构包括清洗电机，所述清洗电机固定安装在机台上，所述清洗电机顶部设置有清洗轴，所述清洗轴一端连接有清洗盘，所述清洗盘顶部设置有若干个清洗头，所述清洗电机用于控制所述清洗盘旋转。
7.根据权利要求6所述的一种单轴全自动减薄机，其特征在于，所述横移组件包括水平设置的横移导轨，所述横移导轨一端连接有横移电机，所述横移导轨一侧配合连接有第一竖直模组与第二竖直模组，所述第一竖直模组与所述第二竖直模组均能够沿横移导轨滑动。
8.根据权利要求7所述的一种单轴全自动减薄机，其特征在于，所述第一竖直模组底部设置有第一吸盘，所述第二竖直模组底部设置有第二吸盘，所述第一吸盘与所述第二吸盘底部设置有多个吸附头。
9.根据权利要求1所述的一种单轴全自动减薄机，其特征在于，所述寻边机构包括寻边电机，所述寻边电机一侧配合连接有寻边台，所述寻边台一侧设置有寻边传感器。
10.根据权利要求1所述的一种单轴全自动减薄机，其特征在于，所述冲洗风干机构包括冲洗室以及设置在冲洗室内部的冲洗腔，所述冲洗腔内部中心位置设置有冲洗头，所述冲洗腔内壁阵列设置有若干个风干孔。
技术总结
本发明公开的一种单轴全自动减薄机，包括机台以及设置在机台上的上料工位、减薄工位与下料工位；上料工位包括第二晶圆机械手，第二晶圆机械手外侧设置有至少一个上料卡塞；第二晶圆机械手一侧设置有寻边机构，寻边机构一侧设置有冲洗风干机构，冲洗风干机构一侧设置有搬移机械手；减薄工位包括减薄机构，减薄机构一侧设置有横移组件，横移组件下方并列设置有第一旋转工作台与第二旋转工作台；下料工位包括第一晶圆机械手以及设置在第一晶圆机械手外侧的多个下料卡塞；通过设置寻边机构对晶圆进行寻边定位，可以精准的将晶圆抓取并放置在第一旋转台或第二旋转台，从而提高减薄机构的减薄精度。
技术研发人员：胡小辉
受保护的技术使用者：苏州辰轩光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5