一种IGBT模块端子结构的制作方法

本技术涉及igbt模块，具体涉及一种igbt模块端子结构。

背景技术：

1、igbt半桥模块是由igbt(绝缘栅双极型晶体管芯片)与frd(快恢复二极管)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；封装后的igbt模块直接应用于逆变焊接、工业变频器、ups不间断电源等设备上。

2、在现有技术（公开号cn215118895u）一种igbt半桥模块结构的说明书中提及“所述igbt芯片通过发射极键合线连续焊接四个焊点，所述frd芯片通过阳极键合线连续焊接三个焊点。作为优选方案，所述上桥结构和下桥结构的igbt芯片的栅极连续通过第一栅极键合线和第二栅极键合线连接至栅极端子”，但是现有技术中的端头连接采用斜向端头连接，而且端头插接是分组进行的，并非统一组装，插接时使用并不安全整齐稳固。

技术实现思路

1、为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种igbt模块端子结构，以解决现有技术中的端头连接采用斜向端头连接，而且端头插接是分组进行的，并非统一组装，插接时使用并不安全整齐稳固的问题。

2、为实现上述目的，提供一种igbt模块端子结构，包括igbt模块和端子结构，所述igbt模块的上端面设置有上电路板，且igbt模块的前后两侧面均设置有外插接面板，所述外插接面板的前侧面插接有端子结构，且端子结构与外插接面板之间拆分连接，所述端子结构的中部设置有中固定板，且中固定板的左侧方设置有左固定板，并且中固定板的右侧方设置有右固定板。

3、进一步的，所述上电路板的上端面前后两边缘设置有竖向散热鳍片组，且上电路板的上端面左右两边缘设置有横向散热鳍片组，并且竖向散热鳍片组和横向散热鳍片组均采用铝铜合金材质。

4、进一步的，所述外插接面板的前侧中部开设有中插孔，且外插接面板的前侧左部开设有左插孔，并且外插接面板的前侧右部开设有右插孔。

5、进一步的，所述左固定板、中固定板和右固定板的前端均设置有插板，且三组插板分别嵌合在左插孔、中插孔和右插孔内，并且三组插板分别与左插孔、中插孔和右插孔之间拆分连接。

6、进一步的，所述左固定板与中固定板、中固定板与右固定板之间均连接有连接板，且连接板采用pc材质。

7、进一步的，所述左固定板、中固定板和右固定板的下端面均垂直固定有多组端子，且端子的下端设置有插头。

8、本实用新型的有益效果在于：

9、1.本实用新型中上电路板的上端面中部设置有芯片，上电路板的上端面边缘处设置上电路板和竖向散热鳍片组，进行大面积疏散热量，有助于对上电路板进行均匀降温，使用更安全可靠。

10、2.本实用新型中外插接面板前侧面所开设的左插孔、中插孔和中插孔是用于插接上端子结构进行设置的，方便端子结构的安装，也便于端子结构的快速拆分，更便利省事。

11、3.本实用新型左固定板、中固定板和右固定板前端的插板采用宽接头结构，不仅插接更稳定牢固，不易脱离，而且更结实耐用。

12、4.本实用新型中左固定板、中固定板和右固定板下端面所设置的端子结构统一设置，端头连接整齐划一，方便同步连接，使用更方便省事。

技术特征：

1.一种igbt模块端子结构，其特征在于：包括igbt模块（1）和端子结构（2），所述igbt模块（1）的上端面设置有上电路板（10），且igbt模块（1）的前后两侧面均设置有外插接面板（13），所述外插接面板（13）的前侧面插接有端子结构（2），且端子结构（2）与外插接面板（13）之间拆分连接，所述端子结构（2）的中部设置有中固定板（21），且中固定板（21）的左侧方设置有左固定板（20），并且中固定板（21）的右侧方设置有右固定板（22）。

2.根据权利要求1所述的一种igbt模块端子结构，其特征在于，所述上电路板（10）的上端面前后两边缘设置有竖向散热鳍片组（11），且上电路板（10）的上端面左右两边缘设置有横向散热鳍片组（12），并且竖向散热鳍片组（11）和横向散热鳍片组（12）均采用铝铜合金材质。

3.根据权利要求1所述的一种igbt模块端子结构，其特征在于，所述外插接面板（13）的前侧中部开设有中插孔（15），且外插接面板（13）的前侧左部开设有左插孔（14），并且外插接面板（13）的前侧右部开设有右插孔（16）。

4.根据权利要求1所述的一种igbt模块端子结构，其特征在于，所述左固定板（20）、中固定板（21）和右固定板（22）的前端均设置有插板（25），且三组插板（25）分别嵌合在左插孔（14）、中插孔（15）和右插孔（16）内，并且三组插板（25）分别与左插孔（14）、中插孔（15）和右插孔（16）之间拆分连接。

5.根据权利要求1所述的一种igbt模块端子结构，其特征在于，所述左固定板（20）与中固定板（21）、中固定板（21）与右固定板（22）之间均连接有连接板（23），且连接板（23）采用pc材质。

6.根据权利要求1所述的一种igbt模块端子结构，其特征在于，所述左固定板（20）、中固定板（21）和右固定板（22）的下端面均垂直固定有多组端子（24），且端子（24）的下端设置有插头（26）。

技术总结
本技术提供了一种IGBT模块端子结构，涉及IGBT模块技术领域，包括IGBT模块和端子结构，所述IGBT模块的上端面设置有上电路板，且IGBT模块的前后两侧面均设置有外插接面板，所述外插接面板的前侧面插接有端子结构，且端子结构与外插接面板之间拆分连接，所述端子结构的中部设置有中固定板，且中固定板的左侧方设置有左固定板，并且中固定板的右侧方设置有右固定板；所述外插接面板的前侧中部开设有中插孔，且外插接面板的前侧左部开设有左插孔，并且外插接面板的前侧右部开设有右插孔。本技术中端头结构的设置采用统一插接结构，不仅与模块之间组装快速，且整齐稳定，不易脱离，更经久耐用，使用安全可靠。

技术研发人员：朱茂峰,徐少斌
受保护的技术使用者：深圳市齐飞半导体有限公司
技术研发日：20240416
技术公布日：2024/12/5