一种用于批量内存条独立控温测试的装置的制作方法

本发明属于内存测试，具体涉及一种用于批量内存条独立控温测试的装置。

背景技术：

1、内存条在生产过程中，往往需要在出厂前进行测试，内存条需要插入专用的测试主板的内存插槽中进行测试，测试主板有多种形态，且可能由多块板构成。测试主板上一般有多条并排设置的内存插槽，可同时测试多根内存条。

2、由于内存芯片在不同温度下往往会有不同的表现，内存条测试过程中往往需要控制内存条达到不同的温度，同时由于内存芯片对温度敏感，内存条测试时对内存条温度的控制越精确越有利与测试(测试温度区间约为-20℃～100℃)。

3、现有测试主板上，由于内存插槽是紧密排列在测试主板上的，并且经常需要插拔更换，很难直接接触传热，因此，一般都是通过控制环境温度进而控制内存条温度，即：测试时一般将内存条置于一可控制环境温度的温箱内，通过对箱体内部温度的控制来实现测试时温度的调节。

4、现有温箱的一种方案是：采用一个底部开口的加热罩，加热罩罩在测试主板的内存插槽区域上方，加热罩底部与测试主板接触形成一近似密闭的腔体，加热罩内部设置有发热元件，发热元件以热辐射的形式加热内存条。这种热辐射加热内存条的缺点是：发热元件与各位置的内存条的距离有一定差异，导致温度不均匀。

5、现有温箱的另一种方案是：采用一带开口的控温罩罩在测试主板的内存插槽区域上方，控温罩底部与测试主板接触形成一近似密闭的腔体，腔体内可通入热(冷)风或在腔体内安装风扇等设备，使腔体内的气体流动，以热对流的形式加热(制冷)内存条。但由于温箱内部气体流动有一定不可控性，其控温精度和温度均匀性均较低。

6、现有温箱的第三种方案是：将一块或多块测试主板整体放入温箱中，测试主板通过连接器电连接至温箱外，温箱内部通过风循环控制整体环境温度。此方案可在一个温箱内同时放入较多的内存条同时测试时，但由于温箱内部空间较大且采用热对流的传热方式，其控温精度和温度均匀性均较低。

7、基于现有温箱加热内存条存在对内存条不同部位加热不均匀的问题，孔位精度低的问题，设计了本方案。

技术实现思路

1、为了解决现有技术存在的上述问题，本方案提供了一种用于批量内存条独立控温测试的装置。

2、本发明所采用的技术方案为：

3、一种用于批量内存条独立控温测试的装置，包括：

4、测试主板，设置有多个相互并列的内存条测试工位；所述内存条测试工位用于安装待测试的内存条；

5、以及多个调温片，呈扁条状，并与多个内存条测试工位交替排列；在调温片的相对两侧具有独立的调温元件，以独立控温并提高控温精度，内存条安装后，调温元件与内存条的内存芯片贴近并能够对其调温；所述调温元件为加热元件或制冷元件。

6、作为上述内存条独立控温装置的备选或补充：调温片包含调温pcb板、调温元件、散热片；调温pcb板两侧贴附有调温元件、调温元件外侧贴附有散热片。

7、作为上述内存条独立控温装置的备选或补充：调温片的端部设置有用于电连接测试主板的电连接装置，电连接装置包括金手指、连接器、排针或焊接点；每个调温元件均具有多个调温分区，调温元件采用电热膜时，各个调温分区均设置有相互独立的发热丝，发热丝与调温片的调温pcb板上设置的不同焊盘对应电连接。

8、作为上述内存条独立控温装置的备选或补充：所述测试主板上设置有控温电路，所述控温电路能够对调温元件的功率或开闭频率进行调节。

9、作为上述内存条独立控温装置的备选或补充：所述调温片上设置有温度传感器，所述调温元件对应温度传感器的位置设置避让孔，通过调温片上的温度传感器或/和内存条自带的温度传感器测得的温度值与对调温元件的功率进行反馈控制。

10、作为上述内存条独立控温装置的备选或补充：所述调温元件与内存芯片的距离为1-3mm。

11、作为上述内存条独立控温装置的备选或补充：每个内存条测试工位处的内存条插槽的两端分别设置有内存条导向块，所述内存条导向块用于内存条在内存条插槽上进行插拔时的定位。

12、作为上述内存条独立控温装置的备选或补充：所述内存条导向块的上方设置有与测试主板平行的定位板；内存条导向块之间具有用于调温片卡入的空隙，在定位板上设置有定位槽，每个空隙对应设置于定位槽正下方，定位槽用于调温片上沿的卡入。

13、作为上述内存条独立控温装置的备选或补充：所述内存条导向块上设置有按钮和插槽耳扣，所述插槽耳扣的中部与内存条导向块转动连接，所述按钮可滑动的竖置于内存条导向块上，插槽耳扣的一端伸至按钮的下方，插槽耳扣的另一端伸至内存条测试工位端部的下方，使所述按钮下移时插槽耳扣能够将内存条的端部向上顶起。

14、内存条独立控温装置的控温方法，其特征在于：步骤如下：

15、s1:将内存条插入到内存条测试工位上，并由通电后的调温片进行加热或制冷；

16、s2:调温片上设置的温度传感器对调温温度进行实时检测；

17、s3:控制器根据温度传感器的检测值与预设值进行对比，以控制调温片的通断电和电功率；调温片具有多个调温分区时，对不同调温分区进行分别控制。

18、本发明的有益效果为：

19、1.本方案中，将调温片置于内存插槽的两侧，使得调温片能够贴近内存条上的内存芯片，从而实现内存芯片快速、均匀的控温；

20、2.本方案中的内存条导向块不仅实现内存条插接时的定位导向，同时也实现调温片的固定，避免内存条与发热元件碰撞，同时也减小内存条与发热元件的间距；

21、3.调温片采用pcb板作为支撑结构并代替线缆，pi电热膜和温度传感器直接布置在调温pcb板上，布置位置灵活，调温片整体厚度更小；可以通过增加温度传感器的数量的方式，对内存条各部分的温度进行更精确的测量；还可以将温度传感器以及调温元件(发热丝等)布置在对应内存芯片的位置，提高测温精度；

22、4.调温pcb板与测试主板之间的电连接采用金手指与插槽配合的方式，取代了线缆连接，提高可靠性，同时压缩线缆占用空间，使插槽排列更紧密，且使调温片可以快拆，易于维护。

技术特征：

1.一种用于批量内存条独立控温测试的装置，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的用于批量内存条独立控温测试的装置，其特征在于：调温片包含调温pcb板、调温元件、散热片；调温pcb板两侧贴附有调温元件、调温元件外侧贴附有散热片。

3.根据权利要求1所述的用于批量内存条独立控温测试的装置，其特征在于：调温片(4)的端部设置有用于电连接测试主板(1)的电连接装置，电连接装置包括金手指(44)、连接器、排针或焊接点；每个调温元件均具有多个调温分区，调温元件采用电热膜时，各个调温分区均设置有相互独立的发热丝(422)，发热丝(422)与调温片(4)的调温pcb板(43)上设置的不同焊盘对应电连接。

4.根据权利要求1所述的用于批量内存条独立控温测试的装置，其特征在于：所述测试主板(1)上设置有控温电路(2)，所述控温电路(2)能够对调温元件的功率或开闭频率进行调节。

5.根据权利要求4所述的用于批量内存条独立控温测试的装置，其特征在于：所述调温片上设置有温度传感器(41)，所述调温元件对应温度传感器(41)的位置设置避让孔，通过调温片上的温度传感器(41)或/和内存条自带的温度传感器测得的温度值与对调温元件的功率进行反馈控制。

6.根据权利要求1所述的用于批量内存条独立控温测试的装置，其特征在于：所述调温元件与内存芯片的距离为1-3mm。

7.根据权利要求1至6之一所述的用于批量内存条独立控温测试的装置，其特征在于：每个内存条测试工位处的内存条插槽(5)的两端分别设置有内存条导向块(6)，所述内存条导向块(6)用于内存条在内存条插槽(5)上进行插拔时的定位。

8.根据权利要求7所述的用于批量内存条独立控温测试的装置，其特征在于：所述内存条导向块(6)的上方设置有与测试主板平行的定位板；内存条导向块(6)之间具有用于调温片(4)卡入的空隙，在定位板上设置有定位槽，每个空隙对应设置于定位槽正下方，定位槽用于调温片(4)上沿的卡入。

9.根据权利要求7所述的用于批量内存条独立控温测试的装置，其特征在于：所述内存条导向块(6)上设置有按钮(9)和插槽耳扣(10)，所述插槽耳扣(10)的中部与内存条导向块(6)转动连接，所述按钮(9)可滑动的竖置于内存条导向块(6)上，插槽耳扣(10)的一端伸至按钮(9)的下方，插槽耳扣(10)的另一端伸至内存条测试工位端部的下方，使所述按钮(9)下移时插槽耳扣(10)能够将内存条的端部向上顶起。

10.基于权利要求1至6之一所述的内存条独立控温装置的控温方法，其特征在于：步骤如下：

技术总结
本发明属于内存测试技术领域，具体涉及一种用于批量内存条独立控温测试的装置，包括测试主板，设置有多个相互并列的内存条测试工位；内存条测试工位用于安装待测试的内存条；多个调温片呈扁条状，并与多个内存条测试工位交替排列；在调温片的相对两侧具有调温元件，内存条安装后，调温元件与内存条的内存芯片贴近并能够对其调温；所述调温元件为电热膜或制冷元件。本方案中将调温片置于内存插槽的两侧，使调温片贴近内存条上的内存芯片，对内存芯片快速、均匀、精确的控温；内存条导向块提高内存条的定位精度，在内存条与调温片间距很小时仍能正常插拔内存条；调温片采用PCB板作为支撑结构并代替线缆，同时使调温片整体厚度降低。

技术研发人员：赖俊生,赵际云
受保护的技术使用者：皇虎测试科技（深圳）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5