一种电子元器件制造用焊接装置的制作方法

本技术涉及电子元器件制造，特别涉及一种电子元器件制造用焊接装置。

背景技术：

1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，包括电阻、电容、电感、电位器、电子管、电源、开关等元件，电子元器件通常焊接安装于电路板上，因此在电子元器件制造加工过程中，经常需利用焊接装置将电子元器件与电路板一体焊接相连，如现有专利技术所示：经检索，中国专利网公开了一种电子元器件制造用精细焊接装置(公开公告号cn217991382u)，此类装置在使用时，通过打开正反电机驱动转盘转动，从而让滑杆在斜槽内部滑动，滑杆带动h形滑块在滑槽的内部滑动，使得两个夹持块相互靠近对电子元器件进行夹持，之后再转动螺纹压杆对电子元器件进行按压，对电子元器件进行进一步固定，避免电子元器件在焊接时晃动，提升本装置的实用性。

2、但是，针对上述公开专利以及现有市场所采取的电子元器件制造焊接装置，还存在一些不足之处：现有形式的焊接装置在使用时，其机械对夹固定性能较差，需手动辅助调节，方可进行固定，操作繁琐的同时，又极易出现夹持不稳定的情况。为此，本领域技术人员提供了一种电子元器件制造用焊接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种电子元器件制造用焊接装置，可以有效解决背景技术中现有电子元器件制造焊接装置，其操作不便的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种电子元器件制造用焊接装置，包括支撑架；

3、所述支撑架的支架端面转动连接有旋转台，且支撑架的支架内部设置有驱动旋转台旋转的制动机构；

4、所述旋转台的台面中部设置有工装台，且工装台的上部台面开设有工位槽；

5、所述工装台的上部端口正对于工位槽的两侧呈两两对称形式开设有让位开槽，所述旋转台的台架两侧呈对称形式设置有与让位开槽相对的对压组件；

6、所述工装台的台架内部设置有与延伸至工位槽内部的顶料组件。

7、作为本实用新型再进一步的方案：所述对压组件包括安装于旋转台上的支撑座，所述支撑座的支座一侧安装有对压电动杆，且对压电动杆的伸缩端设置有对压座，所述对压座的支座一侧呈对称形式设置有与让位开槽相对的对压板。

8、作为本实用新型再进一步的方案：所述支撑座的支座另一侧滑动连接有臂力导杆，且臂力导杆与对压座固定连接。

9、作为本实用新型再进一步的方案：所述制动机构包括转动连接于支撑架支架内部的旋转轴以及固定安装于旋转轴轴杆一侧的传动电机，所述旋转轴与旋转台固定相连。

10、作为本实用新型再进一步的方案：所述传动电机的输出端设置有传动蜗杆，所述旋转轴的轴杆中部设置有与传动蜗杆相啮合的传动蜗轮。

11、作为本实用新型再进一步的方案：所述顶料组件包括内装于工装台底部的升降壳，所述升降壳的壳体中部转动连接有两组传送丝套，且传送丝套的轴套内部贯通拧接有升降丝杆，所述升降丝杆的轴杆顶端设置有贯通工装台且延伸至工位槽内部的顶撑板。

12、作为本实用新型再进一步的方案：所述升降壳的壳体内壁安装有固定座，所述固定座的支座一侧安装有顶料电动杆，且固定座的支座另一侧滑动连接有传动齿条，所述顶料电动杆的伸缩端与传动齿条固定相连，所述升降丝杆的轴套外侧套设有与传动齿条相啮合的传动齿轮。

13、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

14、本实用新型的焊接装置在使用时，将待焊接的电路板放置于工装台内，而后基于对压组件的下压对压，对工装台内的电路板进行机械紧压定位，以便于电子元器件的精准定位焊接工作，且在焊接的同时，基于制动机构对旋转台的旋转驱动，能够推动工装台内的电路板旋转转向，以便于工作人员更为便捷的焊接电子元器件，且在焊接完毕后，通过利用顶料组件的机械顶撑，能够便于将电路板取出，其具有良好的机械联动性能，对于电子元器件焊接制造更为高效、便捷，同时能够降低工作人员的操控强度。

技术特征：

1.一种电子元器件制造用焊接装置，包括支撑架(1)，其特征在于；

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于，所述对压组件(7)包括安装于旋转台(2)上的支撑座(71)，所述支撑座(71)的支座一侧安装有对压电动杆(72)，且对压电动杆(72)的伸缩端设置有对压座(74)，所述对压座(74)的支座一侧呈对称形式设置有与让位开槽(5)相对的对压板(75)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于，所述支撑座(71)的支座另一侧滑动连接有臂力导杆(73)，且臂力导杆(73)与对压座(74)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于，所述制动机构包括转动连接于支撑架(1)支架内部的旋转轴(8)以及固定安装于旋转轴(8)轴杆一侧的传动电机(11)，所述旋转轴(8)与旋转台(2)固定相连。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于，所述传动电机(11)的输出端设置有传动蜗杆(10)，所述旋转轴(8)的轴杆中部设置有与传动蜗杆(10)相啮合的传动蜗轮(9)。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于，所述顶料组件(6)包括内装于工装台(3)底部的升降壳(61)，所述升降壳(61)的壳体中部转动连接有两组传送丝套(62)，且传送丝套(62)的轴套内部贯通拧接有升降丝杆(63)，所述升降丝杆(63)的轴杆顶端设置有贯通工装台(3)且延伸至工位槽(4)内部的顶撑板(64)。

7.根据权利要求6所述的一种电子元器件制造用焊接装置，其特征在于，所述升降壳(61)的壳体内壁安装有固定座(65)，所述固定座(65)的支座一侧安装有顶料电动杆(66)，且固定座(65)的支座另一侧滑动连接有传动齿条(67)，所述顶料电动杆(66)的伸缩端与传动齿条(67)固定相连，所述升降丝杆(63)的轴套外侧套设有与传动齿条(67)相啮合的传动齿轮(68)。

技术总结
本技术涉及电子元器件制造技术领域，公开了一种电子元器件制造用焊接装置，所述支撑架的支架内部设置有驱动旋转台旋转的制动机构，所述旋转台的台架两侧呈对称形式设置有与让位开槽相对的对压组件，所述工装台的台架内部设置有与延伸至工位槽内部的顶料组件。本技术将待焊接的电路板放置于工装台内，而后基于对压组件的下压对压，对工装台内的电路板进行机械紧压定位，且在焊接的同时，基于制动机构对旋转台的旋转驱动，能够推动工装台内的电路板旋转转向，以便于工作人员更为便捷的焊接电子元器件，且在焊接完毕后，通过利用顶料组件的机械顶撑，能够便于将电路板取出，其具有良好的机械联动性能。

技术研发人员：王永红
受保护的技术使用者：北京艾谱瑞斯科技有限公司
技术研发日：20240416
技术公布日：2024/12/5