激光器的制作方法

本申请实施例涉及激光器封装。更具体地讲，涉及一种激光器。

背景技术：

1、随着电子信息技术的飞速发展，电子产品向小型化、便携化和多功能化方向发展。多芯片封装具有结构紧凑、光效高和散热好等优点，是非常适合激光器的封装形式。

2、多芯片封装形式的空间利用率较低，布局通常是采用一个发光芯片对应一个反射棱镜，限制了发光芯片的排布数量，光功率也会随之降低，受限于体积原因，其不适用于对光束质量要求较高且体积较小的激光器中。

3、相关技术中，通过将侧壁内侧作45°斜面，用于反射发光芯片出射的激光，该方式实现了在一定程度上实现了封装体积的小型化，但发光芯片的密集度增大，导致热量的散出更加困难。

技术实现思路

1、本申请示例性的实施方式提供一种激光器，能够同时满足小型化和散热的需求。

2、本申请提供技术方案如下：

3、本申请实施例提供了一种激光器，包括：

4、底板；

5、热沉，沿第一方向位于所述底板的一侧，包括一体化设置的反射部和安装部，所述安装部所在平面与所述底板所在平面平行，所述反射部所在平面与所述安装部所在平面相交；

6、发光芯片，位于所述安装部背离所述底板的一侧，沿所述第一方向，所述发光芯片的投影位于所述安装部的投影内；所述发光芯片向第二方向出射激光，所述发光芯片的出光侧与所述反射部相对，所述发光芯片出射的激光经所述反射部偏转至所述激光器的出光面侧；

7、其中，所述第一方向垂直于所述底板所在平面，所述第二方向与所述第一方向垂直。

8、由以上技术方案可知，在本申请提供的激光器中，热沉包括一体化设置的反射部和安装部，发光芯片贴装在安装部的区域内，发光芯片工作时产生的热量均有传导介质，保证了有效的散热路径，增大了发光芯片的散热面积，有利于提升发光芯片的散热效率以及性能；同时，利用反射部取代反射棱镜，省去了反射棱镜的贴装工序，且反射部与安装部之间的距离不受贴装工艺的限定，有利于缩小激光器的封装体积。

技术特征：

1.一种激光器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，沿所述第二方向，所述热沉包括两个反射部和一个安装部，所述安装部位于两个所述反射部之间，所述反射部的反射面朝向所述安装部；

3.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，沿所述第二方向，所述热沉包括两个安装部和一个反射部，所述反射部位于两个所述安装部之间；

4.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述热沉还包括：

5.根据权利要求4所述的激光器，其特征在于，所述热沉还包括：

6.根据权利要求4所述的激光器，其特征在于，所述第一金属层包括第一面和第二面，所述第一面用于安装所述发光芯片，所述第二面与所述第一面相交且不垂直，所述第二面位于所述第一金属层朝向所述反射部的一侧。

7.根据权利要求6所述的激光器，其特征在于，所述第二面与所述第一面的夹角α满足：α＞α1；

8.根据权利要求6所述的激光器，其特征在于，所述第二面与所述第一面的夹角α还满足：α≤α2；

9.根据权利要求4所述的激光器，其特征在于，沿所述第一方向，所述第一金属层的投影与所述发光芯片的投影部分不交叠；

10.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，还包括：

技术总结
本申请实施例提供了一种激光器，涉及激光封装技术领域。该激光器包括：底板、热沉和发光芯片，热沉包括一体化设置的反射部和安装部，发光芯片贴装在安装部的区域内，发光芯片工作时产生的热量均有传导介质，保证了有效的散热路径，增大了发光芯片的散热面积，有利于提升发光芯片的散热效率以及性能；同时，利用反射部取代反射棱镜，省去了反射棱镜的贴装工序，且反射部与安装部之间的距离不受贴装工艺的限定，有利于缩小激光器的封装体积。

技术研发人员：张昕,郭梦晓,郭照师
受保护的技术使用者：青岛海信激光显示股份有限公司
技术研发日：20240415
技术公布日：2024/12/5