一种晶圆片贴膜设备的制作方法

本技术涉及贴膜，特别涉及一种晶圆片贴膜设备。

背景技术：

1、晶圆片贴膜设备是一种用于半导体生产工艺中的关键设备，主要用于在晶圆片的表面贴附薄膜。薄膜可以保护晶圆片表面不受外部环境的污染、氧化或者化学侵蚀。另一方面，薄膜可以赋予晶圆片特定的功能，如提高光学特性、增强电子性能、改善热传导性能等，进而使得晶圆片能够适应不同的应用场景。现有技术中，晶圆片贴膜设备无法针对不同规格的晶圆片进行贴膜，需要对不同规格的晶圆片进行贴膜时，操作人员需要将晶圆片贴膜设备停机来调整相应部件的参数以适应不同规格的晶圆片，频繁地停机会导致晶圆片贴膜设备的贴膜节拍延长，不利于提高晶圆片的贴膜效率。

技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种晶圆片贴膜设备，有利于提高晶圆片的贴膜效率。

2、根据本实用新型实施例的晶圆片贴膜设备，包括：

3、机架；

4、定位台和固定机构，所述定位台可沿前后方向滑移地设于所述机架上，所述定位台用于供不同规格的晶圆片放置，所述固定机构设于所述定位台上，所述固定机构用于将不同规格的所述晶圆片固定于所述定位台上；

5、放卷机构和压贴机构，所述放卷机构可沿前后方向滑移地设于所述机架上，所述放卷机构用于放卷整张薄膜，所述压贴机构设于所述放卷机构上；

6、第一直线驱动机构，所述第一直线驱动机构能够驱使所述定位台向后移动至所述压贴机构的下方；

7、第二直线驱动机构，所述第二直线驱动机构能够驱使所述放卷机构和所述压贴机构向前移动，以使所述压贴机构能够将整张所述薄膜压贴至所述定位台上的所述晶圆片上，并使所述晶圆片的上表面贴覆有整张所述薄膜；

8、裁切机构和图像识别机构，所述图像识别机构用于识别所述定位台上的所述晶圆片的边缘，所述图像识别机构与所述裁切机构电性连接，以使所述裁切机构能够沿所述晶圆片的边缘裁切贴覆在所述晶圆片上的整张所述薄膜；

9、收卷机构和第三直线驱动机构，所述收卷机构可沿前后方向滑移地设于所述机架上，所述收卷机构设于所述放卷机构的后方，所述第三直线驱动机构能够驱使所述收卷机构在所述定位台的上方向前移动，以使所述收卷机构能够将裁切后的所述薄膜收卷。

10、至少拥有以下有益效果：

11、需要对晶圆片进行贴膜时，操作人员可将待贴膜的晶圆片放置在定位台上，定位台上的晶圆片启动，将晶圆片固定在定位台上。第一直线驱动机构驱使定位台向后移动，使得定位台和定位台上的晶圆片移动至压贴机构的下方。压贴机构启动，压贴机构首先将部分的整张薄膜压贴至定位台上的晶圆片上，接着第二直线驱动机构驱使放卷机构和压贴机构向前移动，同时放卷机构放卷，压贴机构在定位台的上方由后往前移动，使得压贴机构能够将整张薄膜压贴至晶圆片上，进而使得晶圆片的整个上表面贴覆有薄膜。晶圆片的整个上表面贴覆有薄膜后，图像识别机构对定位台上的晶圆片进行图像处理并识别出晶圆片的边缘，此时裁切机构便能根据图像识别机构所识别的结果，来沿着晶圆片的边缘来切割贴覆在晶圆片上的薄膜。裁切机构裁切完成后，第三直线驱动机构驱使收卷机构向前移动，使得收卷机构能够收卷裁切后的剩余的薄膜，进而使得贴覆在晶圆片上的薄膜与晶圆片的形状一致。最后，第一直线驱动机构驱使定位台向前移动，固定机构松开晶圆片，操作人员即可将贴膜完成的晶圆片从定位台上取走，以完成晶圆片的贴膜。该晶圆片贴膜设备允许操作人员将不同规格的晶圆片放置在定位台上，图像识别机构能够识别出不同规格晶圆片的边缘，进而使得裁切机构能够沿着不同规格晶圆片的边缘来进行薄膜裁切，以完成对不同规格晶圆片的贴膜。该晶圆片贴膜设备无需通过频繁的停机来适应不同规格的晶圆片，缩短了晶圆片贴膜设备的贴膜节拍，有利于提高晶圆片的贴膜效率。

12、根据本实用新型实施例的晶圆片贴膜设备，所述裁切机构包括xyz轴驱动组件、第一电机、调节组件和裁切刀，所述xyz轴驱动组件设于所述机架上，所述第一电机的输出轴平行于上下方向，所述xyz轴驱动组件与所述图像识别机构电性连接，所述xyz轴驱动组件用于驱使所述第一电机沿前后方向、左右方向和上下方向移动，以使所述第一电机的输出轴的轴线能够与所述定位台上的所述晶圆片的圆心重合，所述第一电机的输出轴与所述调节组件连接，所述调节组件的输出端与所述裁切刀连接，所述调节组件与所述图像识别机构电性连接，以使所述调节组件能够驱使所述裁切刀靠近或远离所述第一电机的输出轴，并使所述裁切刀与所述第一电机的输出轴之间的距离能够与所述晶圆片的半径对应，所述第一电机能够驱使所述调节组件转动，以使所述裁切刀能够沿着所述晶圆片的边缘裁切贴覆在所述晶圆片上的整张所述薄膜。

13、根据本实用新型实施例的晶圆片贴膜设备，所述调节组件包括第二电机、螺杆、第一螺母和安装板，所述安装板与所述第一电机的输出轴连接，所述第二电机设于所述安装板上，所述螺杆的一端可转动地连接于所述安装板，所述螺杆的另一端与所述第二电机的输出轴传动连接，所述第一螺母与所述螺杆螺纹连接，所述第一螺母与所述裁切刀连接。

14、根据本实用新型实施例的晶圆片贴膜设备，所述调节组件还包括压轮和第二螺母，所述第二螺母与所述螺杆螺纹连接，所述第一螺母和所述第二螺母分别设于所述第一电机的输出轴的两侧，所述第一螺母到所述第一电机输出轴的距离等于所述第二螺母到所述第一电机输出轴的距离，所述压轮可转动地连接于所述第二螺母，所述压轮用于抵压在所述晶园片边缘上的所述薄膜上。

15、根据本实用新型实施例的晶圆片贴膜设备，所述调节组件还包括第一轮架、第二轮架和弹性件，所述第一轮架与所述第二螺母连接，所述第二轮架可上下滑移地连接于所述第一轮架，所述压轮可转动地连接于所述第二轮架，所述弹性件的上端与所述第一轮架连接，所述弹性件的下端与所述第二轮架连接。

16、根据本实用新型实施例的晶圆片贴膜设备，还包括静电消除机构，所述静电消除机构设于所述放卷机构上，所述静电消除机构用于消除所述放卷机构所放卷出的所述薄膜上的静电。

17、根据本实用新型实施例的晶圆片贴膜设备，所述静电消除机构包括正负离子发生器和吹风器，所述正负离子发生器用于产生正离子和负离子，所述吹风器用于将所述正负离子发生器产生的正离子和负离子吹向所述放卷机构所放卷出的所述薄膜，以使所述薄膜上的静电能够被正离子或负离子中和。

18、根据本实用新型实施例的晶圆片贴膜设备，所述压贴机构包括压辊、升降驱动组件和两块滑块，两块所述滑块均可上下滑移地连接于所述放卷机构，所述压辊的左右两端分别可转动地连接于两块所述滑块，所述升降驱动组件设于所述放卷机构上，所述升降驱动组件用于驱使两块所述滑块上升或下降，以使所述压辊能够将整张所述薄膜压贴至所述定位台上的所述晶圆片上。

19、根据本实用新型实施例的晶圆片贴膜设备，述压辊上套设有软胶套，所述压辊通过所述软胶套抵接于所述薄膜。

20、根据本实用新型实施例的晶圆片贴膜设备，所述定位台上开设有多个真空孔，所述固定机构包括真空发生器，所述真空发生器与多个所述真空孔连通，所述真空发生器用于使多个所述真空孔产生真空，以使所述晶圆片被吸附并固定于所述定位台上。

21、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种晶圆片贴膜设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆片贴膜设备，其特征在于：所述裁切机构包括xyz轴驱动组件、第一电机、调节组件和裁切刀，所述xyz轴驱动组件设于所述机架上，所述第一电机的输出轴平行于上下方向，所述xyz轴驱动组件与所述图像识别机构电性连接，所述xyz轴驱动组件用于驱使所述第一电机沿前后方向、左右方向和上下方向移动，以使所述第一电机的输出轴的轴线能够与所述定位台上的所述晶圆片的圆心重合，所述第一电机的输出轴与所述调节组件连接，所述调节组件的输出端与所述裁切刀连接，所述调节组件与所述图像识别机构电性连接，以使所述调节组件能够驱使所述裁切刀靠近或远离所述第一电机的输出轴，并使所述裁切刀与所述第一电机的输出轴之间的距离能够与所述晶圆片的半径对应，所述第一电机能够驱使所述调节组件转动，以使所述裁切刀能够沿着所述晶圆片的边缘裁切贴覆在所述晶圆片上的整张所述薄膜。

3.根据权利要求2所述的晶圆片贴膜设备，其特征在于：所述调节组件包括第二电机、螺杆、第一螺母和安装板，所述安装板与所述第一电机的输出轴连接，所述第二电机设于所述安装板上，所述螺杆的一端可转动地连接于所述安装板，所述螺杆的另一端与所述第二电机的输出轴传动连接，所述第一螺母与所述螺杆螺纹连接，所述第一螺母与所述裁切刀连接。

4.根据权利要求3所述的晶圆片贴膜设备，其特征在于：所述调节组件还包括压轮和第二螺母，所述第二螺母与所述螺杆螺纹连接，所述第一螺母和所述第二螺母分别设于所述第一电机的输出轴的两侧，所述第一螺母到所述第一电机输出轴的距离等于所述第二螺母到所述第一电机输出轴的距离，所述压轮可转动地连接于所述第二螺母，所述压轮用于抵压在所述晶园片边缘上的所述薄膜上。

5.根据权利要求4所述的晶圆片贴膜设备，其特征在于：所述调节组件还包括第一轮架、第二轮架和弹性件，所述第一轮架与所述第二螺母连接，所述第二轮架可上下滑移地连接于所述第一轮架，所述压轮可转动地连接于所述第二轮架，所述弹性件的上端与所述第一轮架连接，所述弹性件的下端与所述第二轮架连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆片贴膜设备，其特征在于：还包括静电消除机构，所述静电消除机构设于所述放卷机构上，所述静电消除机构用于消除所述放卷机构所放卷出的所述薄膜上的静电。

7.根据权利要求6所述的晶圆片贴膜设备，其特征在于：所述静电消除机构包括正负离子发生器和吹风器，所述正负离子发生器用于产生正离子和负离子，所述吹风器用于将所述正负离子发生器产生的正离子和负离子吹向所述放卷机构所放卷出的所述薄膜，以使所述薄膜上的静电能够被正离子或负离子中和。

8.根据权利要求1所述的晶圆片贴膜设备，其特征在于：所述压贴机构包括压辊、升降驱动组件和两块滑块，两块所述滑块均可上下滑移地连接于所述放卷机构，所述压辊的左右两端分别可转动地连接于两块所述滑块，所述升降驱动组件设于所述放卷机构上，所述升降驱动组件用于驱使两块所述滑块上升或下降，以使所述压辊能够将整张所述薄膜压贴至所述定位台上的所述晶圆片上。

9.根据权利要求8所述的晶圆片贴膜设备，其特征在于：所述压辊上套设有软胶套，所述压辊通过所述软胶套抵接于所述薄膜。

10.根据权利要求1所述的晶圆片贴膜设备，其特征在于：所述定位台上开设有多个真空孔，所述固定机构包括真空发生器，所述真空发生器与多个所述真空孔连通，所述真空发生器用于使多个所述真空孔产生真空，以使所述晶圆片被吸附并固定于所述定位台上。

技术总结
本技术公开了一种晶圆片贴膜设备，涉及贴膜技术领域，包括机架；定位台和固定机构，定位台用于供不同规格的晶圆片放置，固定机构用于将不同规格的晶圆片固定于定位台上；放卷机构和压贴机构，放卷机构用于放卷整张薄膜，压贴机构设于放卷机构上；压贴机构能够将整张薄膜压贴至定位台上的晶圆片上；裁切机构和图像识别机构，图像识别机构用于识别定位台上的晶圆片的边缘，图像识别机构与裁切机构电性连接，以使裁切机构能够沿晶圆片的边缘裁切贴覆在晶圆片上的整张薄膜；收卷机构，收卷机构能够将裁切后的薄膜收卷。该晶圆片贴膜设备无需通过频繁的停机来适应不同规格的晶圆片，缩短了贴膜节拍，有利于提高晶圆片的贴膜效率。

技术研发人员：吴俊,袁志伟,周永建
受保护的技术使用者：珠海市中芯集成电路有限公司
技术研发日：20240409
技术公布日：2024/12/5