本申请涉及与外部主机通信的集成电路,尤其涉及一种检测与外部主机通信所使用的通信协议的集成电路。
背景技术:
1、集成电路是通过采用半导体处理步骤在公共半导体衬底上制造其所有部件的电子电路。集成电路特征是微小的,并且处理步骤是不完整的。因此,最终的集成电路可能不像最初设计的那样工作。为了对此进行校正,通常可以使用内置在集成电路中的调节机构对集成电路进行精细调节。调节集成电路以按照设计进行更多操作通常称为微调。通常通过测量集成电路的参数(通常在封装集成电路之后),确定将使集成电路更紧密地对准到更所需状态的调节,且接着与集成电路通信以致使集成电路执行该调节来完成微调。
2、一种用于与集成电路通信的通用协议被称为i2c通信协议。i2c通信协议使用包括数据线(也称为数据线)和时钟线(也称为时钟线)的两条线来传输和接收数据。在i2c通信期间,数据分组在数据线上被传输和接收,并且数据分组传输和接收的定时由时钟线上的时钟信号控制。
3、本文要求保护的主题不限于解决任何缺点或仅在诸如上述环境中操作的实施例。相反,仅提供此背景以说明可实践本文中所描述的一些实施例的一个示例技术领域。
技术实现思路
1、提供本
技术实现要素:
以便以简化形式介绍将在以下详细描述中进一步描述的一些概念。本发明内容不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
2、本文所描述的实施例涉及能够经由各种通信协议与外部主机装置双向通信的集成电路。例如,通信协议可以包括第一通信协议(例如,单线通信协议)和第二通信协议(例如,i2c通信协议)。因此,集成电路包括能够以第一通信协议进行通信的第一通信协议引擎,以及能够以第二通信协议进行通信的第二通信协议引擎。在操作中,集成电路可与外部主机装置通信,例如,以便接收微调指令。为了从外部主机装置接收通信和向外部主机装置传输通信,集成电路还包括至少两个终端,称为第一终端和第二终端。
3、集成电路是有利的,部分是因为其允许集成电路与外部主机装置通信,同时用于各种类型的封装中,封装具有不同量的经分配以供集成电路通信使用的封装终端。对于上下文,包括集成电路的封装可具有许多(例如,几十个)总封装终端,但这些封装终端中的大多数可保留用于封装内所含的其它芯片或部件,或集成电路的其它终端。因此,举例来说,集成电路可包含于仅具有一个分配用于集成电路的通信使用的封装终端的封装中,或集成电路可包含于具有两个分配用于集成电路的通信使用的封装终端的封装中。
4、在仅有一个封装终端被分配用于集成电路的通信使用的封装中使用的集成电路的示例中,集成电路可以使其第一终端连接到一个分配的封装终端,而其第二终端不连接到任何封装终端。因此,在此示例中,集成电路可仅使用其第一终端、一个所分配的封装终端、第一通信协议引擎和单线通信协议与外部主机装置通信。
5、在集成电路被用在具有被分配用于集成电路的通信使用的两个封装终端的封装中的示例中,集成电路可以使其第一终端连接到第一分配的封装终端,而第二终端连接到第二分配的封装终端。因此,在此示例中,集成电路还可使用其第一终端和其第二终端两者、经分配的封装终端两者、第二通信协议引擎和双线通信协议(例如i2c通信协议)与外部主机装置通信。
6、集成电路被构造成能够进行通信,而不管它是在包括被分配用于该集成电路的通信的一个或两个封装终端的封装中。也就是说,当经由第一和第二终端中的一个或两个从外部主机装置接收信号时,集成电路首先确定输入信号正在使用第一或第二通信协议中的哪一个。例如,如果集成电路处于具有两个封装终端的封装中,则输入信号可以表示使用第一通信协议的事务的一部分,或者输入信号可以表示使用第二通信协议的事务的一部分。或者,如果集成电路处于仅具有一个封装终端的封装中,那么输入信号将不表示使用双线通信的事务。但是在任一情况下集成电路都处于就绪状态。
7、为了确定输入信号正在使用第一或第二通信协议中的哪一个,集成电路还包括接口检测器。当接口检测器确定输入信号表示使用第一通信协议的事务的一部分时,集成电路允许第一通信协议引擎在事务中通信,并防止第二通信协议引擎在事务中通信。同样,当接口检测器确定输入信号表示使用第二通信协议的事务的一部分时,集成电路允许第二通信协议引擎在事务中通信,并防止第一通信协议引擎在事务中通信。
8、作为示例,当在第一终端上存在遵循预定交替模式的交替信号但在第二终端上不存在交替信号时,接口检测器可确定输入信号使用第一通信协议(例如,单线通信协议)。这可以是第一和第二终端都连接到相应封装终端的情况,或者可以是仅第一终端连接到封装终端而第二终端没有连接到任何东西的情况。当然,如果第二终端没有连接到任何东西,则在第二终端上将不存在交替信号。
9、同样,当在第一终端和第二终端上都存在遵循预定交替模式的交替信号时,接口检测器可确定输入信号使用第二通信协议(例如,i2c通信协议)。在这种情况下,电路的第一和第二终端每个都具有分配用于通信使用的专用封装终端。但是这里描述的原理允许集成电路检测适当的通信协议,而不管封装是使用两个封装终端还是分配用于集成电路的通信的一个封装终端。因此,集成电路可检测输入信号正使用哪种通信协议(例如,来自主机装置的输入微调指令),且接着根据适当通信协议进行通信。这是以这样一种方式实现的,该方式允许集成电路被并入的封装种类的更大灵活性,同时仍然允许使用适当协议的通信。
10、另外的特征和优点将在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可以通过实践本文的教导而获知。本发明的特征和优点可以通过所附权利要求中特别指出的手段和组合来实现和获得。本发明的特征将从以下描述和所附权利要求中变得更加显而易见,或者可以通过如下文所述的本发明的实践来获知。
1.一种集成电路,包括:
2.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述集成电路进一步被配置为响应于所述接口检测器确定所述信号表示使用所述第一协议的事务的一部分,而防止所述第二通信协议引擎致使所述集成电路在使用所述第一协议的事务中发送信号。
3.根据权利要求2所述的集成电路,所述集成电路进一步包括:
4.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述第一协议是单线协议。
5.根据权利要求4所述的集成电路,其中所述第二协议是双线协议。
6.根据权利要求5所述的集成电路,其中所述接口检测器被配置为当所述接口检测器确定在所述第一终端上存在遵循预定交替模式的交替信号但在所述第二终端上未接收到交替信号时,确定所述信号表示使用所述第一协议的事务的一部分。
7.根据权利要求6所述的集成电路,所述预定交替模式是第一预定交替模式,且所述交替信号是第一交替信号,其中所述接口检测器被配置为在所述接口检测器确定在所述第二终端上存在遵循预定交替模式的交替信号时确定所述信号表示使用所述第二协议的事务的一部分。
8.根据权利要求1所述的集成电路,其中所述接口检测器被配置为当所述接口检测器确定在所述第二终端上存在遵循预定交替模式的交替信号时确定所述信号表示使用所述第二协议的事务的一部分。
9.一种封装,包括:
10.根据权利要求9所述的封装,其中所述第二集成电路终端不通信地耦合到所述封装的任何封装终端。
11.根据权利要求9所述的封装,进一步包括:
12.根据权利要求11所述的封装,所述集成电路进一步包含通信地耦合到所述封装终端的第三集成电路终端。
13.根据权利要求12所述的封装,进一步包括:
14.根据权利要求13所述的封装,进一步包括:
15.根据权利要求9所述的封装,其中所述封装终端是第一封装终端,所述封装进一步包括通信地耦合到所述第二集成电路终端的第二封装终端。
16.根据权利要求15所述的封装,其中所述封装进一步包括:
17.根据权利要求16所述的封装,所述集成电路进一步包括通信地耦合到所述第一封装终端的第三集成电路终端。
18.根据权利要求17所述的封装,进一步包括:
19.根据权利要求18所述的封装,进一步包括:
